1.机构：Q1 DRAM价格上涨100%，NAND价格连续15个月上涨

2.富士通与Rapidus合作，拟在日本生产1.4nm AI芯片

3.清华大学电子工程系到访天数智芯，共研通用 GPU发展，深化产学研协同创新

4.台积电计划2028年在日本量产3nm芯片

5.时钟芯片供应商大普技术官宣涨价

6.中东战火+AI狂潮，电子供应链“全面涨价”

1.机构：Q1 DRAM价格上涨100%，NAND价格连续15个月上涨

3月份，由于存储器制造商和PC制造商之间预先协商的供应合同稳定了短期价格，商品DRAM价格持续一年的上涨势头暂停。

市场研究公司DRAMeXchange的数据显示，8Gb DDR4（一种主流PC DRAM）的平均合约价格本月维持在13美元不变。此前，该价格已连续11个月实现两位数增长。

TrendForce指出，主要供应商和PC OEM厂商在1月和2月就已确定了第一季度的价格，实际上锁定了价格，3月份的价格水平保持不变。因此，第一季度DRAM价格较上一季度上涨了100%至115%。

然而，预计上涨趋势将很快恢复。TrendForce报道称，三星电子在3月下旬发布了第二季度的早期官方报价，其中包含允许进一步上调的条款。随后，该公司将第二季度PC DRAM（包括DDR4和DDR5）的价格预期上调了40%至45%，超过了之前的预期。

与此同时，常用于存储卡和U盘的128Gb MLC NAND闪存，3月份平均价格环比上涨33.95%，达到17.73美元，连续15个月上涨。价格上涨的原因是，随着制造商将生产线转向高密度3D NAND，SLC和MLC NAND等成熟产品的供应短缺。

预计NAND闪存价格将保持坚挺。TrendForce预测，由于制造商优先生产高利润率的AI服务器应用产品，传统节点的供应失衡状况将持续存在。

2.富士通与Rapidus合作，拟在日本生产1.4nm AI芯片

据报道，富士通计划与Rapidus合作，采用先进的1.4nm工艺制造一款NPU（神经网络处理单元）。该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能（AI）推理，预计日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）将承担约三分之二的初始研发成本，预计总研发成本为580亿日元（约合3.63亿美元）。该项目将确保NPU的设计和制造完全在日本国内完成。

NPU是专用的AI推理处理器，与目前主导AI训练的通用GPU截然不同。虽然GPU在训练逻辑大语言模型（LLM）所需的并行处理方面表现出色，但NPU在推理任务上的表现更佳，因为它可以更高效地处理计算。NPU通常应用于PC和智能手机等消费电子设备，但富士通计划将其部署到服务器系统中。

富士通计划将NPU与其基于Arm架构的Monaka CPU集成到单个封装中。Monaka CPU目前正被开发用于包括日本富岳NEXT超级计算机在内的多种应用。富士通现有的数据中心CPU Monaka是一款采用台积电2nm工艺制造的144核Armv9芯片。富士通已向NEDO申请资助NPU的研发。

当然，富士通并不生产自己的GPU；该公司与英伟达已达成合作关系，并计划到2030年将其CPU与英伟达GPU集成到同一基板上。此外，它还与AMD在AI芯片领域开展合作。

这将是Rapidus继佳能之后，获得的第二笔来自日本客户的确认订单。佳能此前承诺订购用于数码相机的图像处理半导体。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike在2月表示，该公司正在与60多家潜在客户积极洽谈，讨论面向AI、机器人和边缘计算的芯片。Rapidus计划于2027年开始建设其第二座工厂，目标是在2029年左右实现1.4nm工艺量产。该公司位于北海道千岁市的第一座工厂目前正在加紧生产，计划于2027财年下半年实现2nm工艺的量产。

富士通表示，随着各国竞相发展自主AI能力并减少对外国技术在处理敏感数据方面的依赖，预计日本国内芯片生产将变得越来越重要。该公司计划将加密技术直接嵌入芯片中，以保护数据在处理过程中的安全。

日本政府一直在积极资助半导体行业的复兴，Rapidus迄今已获得约1.7万亿日元的政府和私人投资。此外，日本经济产业省在本财年将对先进半导体和AI发展的预算支持增加至近四倍，达到约1.23万亿日元。

3.清华大学电子工程系到访天数智芯，共研通用 GPU发展，深化产学研协同创新

近日，清华大学电子工程系、清华校友总会电子工程系分会、清华大学上海校友会电子信息专委会组织师生、校友代表到访天数智芯，开展深度校企交流活动，共话国产算力创新与产学研协同发展。

天数智芯代表与交流团一行亲切合影

交流团一行首先参观了天数智芯企业展厅，系统了解公司在通用GPU 领域的发展历程、全自研技术路线与核心成果。工作人员详细介绍了天垓训练系列、智铠推理系列芯片产品，以及在云计算、人工智能、智能制造等领域的商业化落地案例，全面展现公司在自主创新算力芯片上的技术突破与产业实践。

清华大学电子工程系师生、校友参观天数智芯展厅

座谈环节，双方围绕芯片研发、技术攻关、人才培养、产业生态建设等议题深入交流。天数智芯执行董事兼副总裁孙怡乐（清华大学电子工程系1997级系友）及相关负责人分享国产通用 GPU 从技术突破到规模化应用的实践经验，就行业前沿趋势、产学研融合路径与师生、校友们展开探讨。清华大学电子工程系副教授、博士生导师、学生组组长李学清介绍了电子工程系学科结构、核心研究方向和学生培养方式，并对电子工程系和天数智芯今后在学生培养、科研合作等工作提出建设性意见。互动问答中，师生、校友们积极提问，聚焦芯片架构、工程实现、行业应用等话题充分交流，现场氛围热烈。

校企深度座谈

清华大学电子工程系作为国内电子信息领域的领先院系，为国家培养了一代代核心技术人才。天数智芯作为国产通用GPU 领军企业，始终坚持全栈自研，致力于打造自主创新的算力底座。此次交流为校企双方搭建了高效沟通平台，为后续在技术研发、人才共育、成果转化等方面的合作奠定坚实基础。

清华大学电子工程系教师代表李学清向天数智芯执行董事兼副总裁孙怡乐赠送电子工程系纪念品

未来，天数智芯将持续深化与顶尖高校的产学研协同，汇聚学界与产业界力量，共同推动国产算力技术创新与产业高质量发展，为数字经济建设提供更强算力支撑。

4.台积电计划2028年在日本量产3nm芯片

据中国台湾经济部门周二（3月31日）晚间发布核准的文件显示，台积电预计将于2028年在其位于日本的第二家工厂启动3nm晶圆的设备安装和量产。

今年2月，台积电CEO魏哲家在与日本首相会面时表示，公司计划在日本的第二家工厂量产先进的3nm制程芯片。

该公司周二提交的文件显示，根据修订后的计划，该公司在日本的第二家芯片制造厂将采用先进的3nm工艺技术，每月可生产1.5万片12英寸晶圆。

台积电此前在日本的计划侧重于技术较为落后的领域。该公司在2024年表示，对第一和第二座晶圆厂的总投资将超过200亿美元，届时两座晶圆厂的月产能将达到10万片12英寸晶圆，采用技术较为落后的40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工艺。

日本《读卖新闻》2月份报道称，第二座晶圆厂的投资额将达到约170亿美元，但台积电尚未披露该数字，也拒绝就报道的投资额发表评论。

该公司在日本的第一家晶圆厂于 2024 年底开始批量生产。

5.时钟芯片供应商大普技术官宣涨价

3月31日，广东大普通信技术股份有限公司发布致客户产品调价函，指出将于近期对部分系列产品价格进行适当调整。

大普技术表示，受全球半导体供应链持续波动影响，晶圆、封装、金银等核心原材料成本大幅攀升，且交付周期不断延长。为保障产品品质与供应稳定性，经审慎评估，我们决定于近期对部分系列产品价格进行适当调整。具体调整幅度及订单安排，将由客户经理逐一沟通。

官网信息显示，大普技术成立于2005年，总部位于粤港澳大湾区东莞松山湖，公司拥有5家境内全资子公司，1家境外全资子公司。公司团队致力于研究时钟芯片、高稳时钟、时间服务器和射频无源器件等核心技术及产品解决方案。

大普技术业务覆盖通信设备、电力、工控、汽车电子、仪器仪表、智慧医疗、智能家居、消费电子、物联网等领域，服务全球众多国家、地区和客户。

6.中东战火+AI狂潮，电子供应链“全面涨价”

据报道，受伊朗战事、AI需求激增及产能限制等多重因素叠加影响，电子供应链全链条成本大幅上涨，从印刷电路板（PCB）、激光器到塑料包装、航运等各类产品价格均出现攀升，涨价潮已覆盖存储芯片、CPU等核心部件之外的更多品类。

采购管理人员表示，他们正不断收到来自美国、欧洲、日本、中国供应商的涨价通知与供应紧张告知。

3月下旬，一位供应链经理接受日经亚洲采访时表示：“就在今早，我们又收到了STMicroelectronics（意法半导体）的涨价通知，这家主要的微控制器和传感器供应商并非唯一涨价的厂商。” 他称，当月公司已收到多份涨价通知，涉及PCB、塑料原料、树脂等各类零部件，“所有东西都在变贵”。

通知显示，欧洲芯片厂商意法半导体告知客户，将从4月起启动价格调整，理由是原材料成本上涨、能源与运输费用攀升，以及为保障芯片制造、封装供应商产能而产生的额外成本。

日本电子元器件大厂Murata Manufacturing（村田）也通知客户，受银等原材料成本上涨影响，将从4月起上调多款产品价格，涉及用于电子设备、汽车等场景的电感、共模扼流圈等滤波器件。

全球产能最大的覆铜板（CCL）供应商、中国的Kingboard Laminates Group（建滔积层板控股有限公司）近期也向客户发出涨价通知，为反映伊朗战事爆发后石化原料成本飙升，即日起将材料价格与加工费分别上调 10%。

意法半导体确认了涨价事宜，但表示 “目前暂无更多细节可披露”。截至发稿，村田与建滔积层板均未回应置评请求。

这些案例凸显出，受地缘冲突、产能限制及AI热潮外溢效应影响，庞大的供应链网络正面临全面通胀压力。日经亚洲此前曾报道，玻璃纤维布、存储芯片、CPU等多种材料与核心零部件均出现供应紧张与价格上涨。

中东局势紧张推高的物流成本更是雪上加霜，美国UPS等航运与供应链管理公司自2月底以来已多次上调费率。当前油价维持在每桶100 美元以上，铜、铝等电子行业关键金属价格也处于多年高位。

全球半导体行业协会SEMI开展的调查显示，近70%的会员企业将原材料价格上涨导致的采购成本攀升列为今年首要挑战，超35%的企业表示，材料与供应的交期延长也构成重大担忧。

与涨价同样棘手的，是各类大众鲜知的小众电子零部件短缺。多位行业高管表示，收发器所用的外调制激光器（EML）、连续波（CW）激光器，以及特殊类型 PCB 均出现严重供应不足。

AI 与网络芯片龙头Broadcom（博通）的总监 Natarajan Ramachandran 表示：“我们在多个环节都遭遇了供应链挑战。”“其中最出乎我们意料的是印刷电路板。PCB 的交期原本为 6 周，如今已延长至 6 个月，” 他补充道，当前供应紧张的 PCB 主要用于收发器产品。

全球产能最大的芯片基板供应商 Unimicron 表示，自 2025 年第四季度以来已多次启动涨价，2026 年第一季度更是推出了更大幅度的涨价。日经亚洲此前报道，多家芯片厂商与封装服务商也在同步上调价格。

全球第五大PC厂商Asus（华硕）的系统业务总经理 Jose Liao 表示，公司将在 4-6 月季度将新款机型价格上调 25% 至 30%，并强调这一调整并非Asus独有。

他补充道：“去年同期，一条 32G DRAM 仅售 3000 新台币（约合 93 美元），如今单条价格已超过 2 万新台币，我们怎能不将成本上涨转嫁到售价上？”

Liao 表示，PC 行业预计今年下半年将迎来新一轮涨价，“因为我们已经收到 DRAM 和 SSD 供应商的通知，他们将继续提价”。

华硕最新款 AI PC ZenBook A14（搭载 14 英寸 OLED 屏幕与 Qualcomm CPU）的起售价为 63999 新台币，远高于前代产品约 4 万新台币的定价。

英伟达供应商、电源管理龙头Lite-On Technology（光宝科技）的总裁 Anson Chiu 表示，即便是电源行业也不得不通过涨价转嫁成本压力。他近期对记者表示：“除了 AI 基础设施需求坚挺外，今年剩余时间的行业前景比我们此前预估的更差，客户面临的压力极大。”

另一位科技行业高管表示：“我们听说各类包装材料都在涨价，甚至包括基础塑料，这是我们多年未见的情况，这意味着包装盒、容器的成本也在上涨。”

芯片材料供应商Topco Scientific（崇越科技）的执行董事 Charles Lee 表示，2026 年将是成本持续上涨的一年。“我认为原材料成本上涨已不可避免，多种原材料当前面临供应中断，从运输、能源到人力的全链条成本都在攀升，今年无疑将以通胀和全面涨价为标志。”

这一影响最终可能持续更久，并蔓延至其他产品与行业。

Eternal Materials（长兴材料）的 COO Henry Chen 表示：“如果中东冲突持续，影响将不止于电子材料。用不了多久，普通民众可能会难以购买瓶罐、塑料袋、手套等各类日常用品。” 他补充道：“指望战争一结束价格和供应就恢复正常太过天真，影响将持续一段时间。”