据中国台湾经济部门周二（3月31日）晚间发布核准的文件显示，台积电预计将于2028年在其位于日本的第二家工厂启动3nm晶圆的设备安装和量产。

今年2月，台积电CEO魏哲家在与日本首相会面时表示，公司计划在日本的第二家工厂量产先进的3nm制程芯片。

该公司周二提交的文件显示，根据修订后的计划，该公司在日本的第二家芯片制造厂将采用先进的3nm工艺技术，每月可生产1.5万片12英寸晶圆。

台积电此前在日本的计划侧重于技术较为落后的领域。该公司在2024年表示，对第一和第二座晶圆厂的总投资将超过200亿美元，届时两座晶圆厂的月产能将达到10万片12英寸晶圆，采用技术较为落后的40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工艺。

日本《读卖新闻》2月份报道称，第二座晶圆厂的投资额将达到约170亿美元，但台积电尚未披露该数字，也拒绝就报道的投资额发表评论。

该公司在日本的第一家晶圆厂于 2024 年底开始批量生产。（校对/赵月）