1、亿道信息拟7.15亿元收购成为信息股权

2、从“单点突破”到“链式效应” 江丰电子姚力军：让龙头企业成为技术攻关“总师”

3、全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线在上海建成

1、亿道信息拟7.15亿元收购成为信息股权

3月8日，深圳市亿道信息股份有限公司（以下简称“亿道信息”）公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购深圳市成为信息股份有限公司（以下简称“成为信息”）全部股权，交易作价7.15亿元。此举旨在丰富产品矩阵，强化在工业手持及加固智能终端市场的竞争力。

根据《广东华商律师事务所关于深圳市亿道信息股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见书》，本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。

在收购环节，亿道信息拟向汪涛、张红梅、成为科技等9名交易对方支付对价购买成为信息100%股权。经协商，标的资产最终交易价格定为7.15亿元。支付方式上，约4.49亿元通过发行股份支付，剩余2.66亿元以现金支付。发行股份购买资产的定价基准日为上市公司第四届董事会第十二次会议决议公告日，发行价格确定为37.00元/股，不低于定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%。

同时，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过4.14亿元，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用及相关税费，并补充上市公司流动资金。募集配套资金以收购资产的实施为前提，但不构成后者的前置条件。

成为信息专注于行业手持终端、加固智能终端及物联网解决方案，产品广泛应用于物流快递、数据采集、智慧零售等领域。本次交易完成后，将成为亿道信息的全资子公司。

根据《业绩补偿协议》，交易对方承诺，成为信息在2026年至2028年期间，累计实现的净利润（扣除非经常性损益后）将不低于某一约定数额（注：具体承诺金额未在意见书摘录部分体现，需参见完整协议），若未达成将按约定进行补偿。

亿道信息表示，此次收购是公司推进“场景化产品战略”的重要举措。通过整合成为信息在行业手持终端领域的技术积累、客户资源与制造能力，上市公司能够快速补齐产品线，拓展在工业物联网、企业级应用等细分市场的业务版图。双方有望在供应链管理、技术研发及销售渠道等方面产生协同效应，进一步提升在行业终端市场的综合竞争力。

目前，本次交易相关的审计、评估工作已完成，相关议案已获公司董事会审议通过。根据法律法规，交易尚需提交公司股东大会审议，并需经深圳证券交易所审核通过及中国证监会注册后方可实施。

2、从“单点突破”到“链式效应” 江丰电子姚力军：让龙头企业成为技术攻关“总师”

今年全国两会期间，如何进一步提升我国半导体产业链的韧性和自主可控水平，成为代表委员们热议的焦点。全国政协委员、宁波江丰电子材料股份有限公司创始人兼首席技术官姚力军在受访时表示，建议进一步深化新型举国体制实践，强化企业在原始创新中的主体地位，集聚各方资源，全力攻坚半导体核心技术。

挑战犹存：四大突出问题亟待破解

姚力军指出，半导体产业作为信息技术产业的“心脏”，其产业链韧性直接关系国家产业安全与科技自立自强。近年来，在新型举国体制的支撑下，我国集成电路龙头企业已实现跨越式发展。

以江丰电子为例，20年来坚守超高纯金属材料及靶材的原始创新，攻克了全系列先端靶材产业化难题，建立起拥有完整自主知识产权的生产基地，彻底改变了该领域长期依赖进口的局面。与此同时，一批龙头企业在晶圆制造、设备、设计、封测等关键环节取得突破，协同发力，为我国半导体产业链的自主可控奠定了坚实基础。

尽管成就显著，但姚力军也坦言，整体来看，我国半导体产业实现“全链条”自主可控仍面临突出问题，产业链韧性亟待提升。

一是关键环节协同不足。高端设备与材料等仍高度依赖进口，“单点突破”尚未有效转化为“链式效应”。产学研用融合不深，创新联合体的协同攻关效能未能充分发挥。

二是创新要素向企业集聚不够。针对龙头企业“卡脖子”攻关的专项扶持力度不足，难以匹配原始创新长周期、高投入的特点。社会资本更倾向短期盈利项目，人才缺口巨大，用地、用能等要素保障亦需加强。

三是自主创新生态尚不完善。国产设备材料的“首台套、首批次”应用壁垒高，下游企业接纳意愿不强，导致创新成果难以落地迭代。政府采购对自主可控产品的引导作用有待提升，国家级共性技术平台供给不足。

四是原始创新攻关机制仍需健全。龙头企业作为技术总师牵头重大科研项目的比例偏低，“企业出题、联合攻关”的机制尚未完全成熟，政策与资金资源的集成供给有待优化。

三点建议：深化实践、强化集聚、构建生态

针对上述挑战，姚力军提出三点建议。

第一，深化“企业出题、联合攻关”的新型举国体制实践。建议在国家重点研发计划中设立民企牵头专项通道，确保一定比例由民营科技龙头企业牵头实施，赋予其技术路线和资源调度的自主权。鼓励龙头企业绘制“技术问题图谱”，组建产学研用创新联合体。同时，配套设立“半导体产业链联动支持基金”，完善超长期国债使用机制，提高资金投向高端研发与关键设备的比例。

第二，强化创新要素向民营科技龙头企业集聚。探索“任务导向型”精准支持政策，对承担“卡脖子”攻关的龙头企业，将研发投入补助比例提升至20%以上。优化科技金融生态，发展多元联动模式，扩大科创板对“硬科技”的包容性。开辟海外高层次人才引进“绿色通道”，支持龙头企业与高校共建人才培养基地，并在用地、用能等要素保障上实行优先支持。

第三，构建“应用牵引、生态协同”的自主创新生态。建议明确重点工程中半导体产品国产化率不低于40%，并纳入评标核心指标。全面推广“首台套、首批次”保险补偿机制，进一步提升补偿比例，推动上下游企业“同步研发、同步验证、同步导入”。建设国家级半导体材料中试平台等共性技术服务中心，向中小企业开放共享，培育配套“专精特新”企业，形成链式突破的产业生态。

3、全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线在上海建成

近日，上海松江综合保税区传来重磅消息，尼西半导体科技（上海）有限公司（以下简称“尼西半导体”）正式建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试全流程生产线。这一重大突破不仅攻克了功率半导体超薄晶圆量产的世界级技术禁区，更标志着我国在功率半导体超薄制造与先进封装领域成功跻身全球领先行列，为国产高端功率器件突围、半导体产业链自主可控奠定了坚实基础。

尼西半导体深耕功率半导体领域多年，是美商万国半导体（AOS）在中国设立的核心生产基地，由万国半导体（香港）股份有限公司全资控股，自2007年成立以来便聚焦半导体封装、测试及晶圆制造领域，积累了成熟的生产管理经验与雄厚的技术研发实力。此次落地上海松江综合保税区的35微米产线，是全球首个实现“超薄晶圆加工+封装测试”全流程一体化量产的生产线，涵盖临时键合、精密研磨、激光切割、解键合、终测等全环节，打破了此前海外厂商在高端功率半导体制造领域的技术垄断与产能壁垒。

值得关注的是，该产线的核心装备实现100%国产化，由尼西半导体工程师与国内设备厂商联合研发攻关完成，从键合机、研磨机到激光切割机、解键合机，均实现自主可控，填补了国内在超薄晶圆高端制造装备领域的技术空白，成为中外产业协同创新的典范。目前，产线已具备规模化量产能力，键合环节单日产能可达400片，成品测试环节单日产出稳定在12万颗，能够持续为下游产业提供稳定、高品质的核心器件供应。