1.美企疯抢韩国HBM人才，英伟达开出178万年薪；

2.消息称日本反垄断机构突袭微软日本办公室；

3.TEL计划在韩国增设技术研发中心，加强与160家韩企合作；

1.美企疯抢韩国HBM人才，英伟达开出178万年薪；

据报道，英伟达、苹果、联发科、高通等科技大厂近期密集在韩国进行定向招聘，目标直指三星电子、SK海力士的存储工程师。

英伟达本月发布HBM开发工程师职位，基本年薪达25.875万美元（约178.126万元人民币），苹果上月招揽NAND产品工程师，年薪30.56万美元，联发科也开出约26万美元寻找HBM工程师，高通同样开始在韩国招募 3D DRAM研发人员。

美国企业攻势更趋激进，谷歌、博通在硅谷扩大招募HBM人才，分别招募性能评估工程师与高频介面设计专家，特斯拉CEO马斯克亲自转发韩国分公司AI半导体设计师招聘，美光自去年下半年起也在韩国挖角，据传为核心HBM专家开出现有薪资两倍及3亿韩元签约的优资条件。

面对人才流失危机，三星与SK海力士加码激励。SK海力士今年初发放创纪录奖金，金额为月薪的2964%，三星半导体部门则以年度总薪资47%的奖金发放，均为AI存储热潮以来最高水平。（校对/赵月）

2.消息称日本反垄断机构突袭微软日本办公室；

据报道，知情人士透露，日本反垄断机构2月25日突击搜查了微软日本分公司的办公室，调查该公司是否不当阻碍其Azure平台客户使用其他云服务。

消息人士称，日本公平交易委员会正在调查微软涉嫌违反《反垄断法》中有关不正当交易行为的规定。

Azure正与另外两大云服务商——亚马逊网络服务（AWS）和谷歌云争夺全球市场份额。日本公平交易委员会此次突击搜查旨在确保蓬勃发展的科技行业拥有公平竞争的环境。

消息人士称，微软日本分公司涉嫌设置限制条件，要么使用户无法在Azure以外的云平台上使用其软件，要么收取更高的费用。

用户认为微软利用其在服务器操作系统 Windows Server 和商业软件 Microsoft 365 方面的优势，并怀疑其日本子公司通过限制对其他云平台上广受欢迎的服务的访问，将客户引导至 Azure。（校对/张杰）

3.TEL计划在韩国增设技术研发中心，加强与160家韩企合作；

日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）计划利用其在韩国约160家公司的网络，来应对韩国尖端半导体制造商不断增加的投资。

韩国市场约占TEL合并销售额的30%，且这一比例持续增长。制造设备的销售依然强劲，尤其是用于短期数据存储的动态随机存取存储器（DRAM），部分原因是该公司拥有韩国主要半导体制造商SK海力士和三星电子等客户。

“人工智能业务发展迅猛，如今形势已经逆转，”该公司韩国分公司总裁Terius Roh在接受采访时谈到公司为应对韩国半导体制造商不断增长的投资而制定的计划时表示，“我们将继续保持增长势头。”

高带宽内存（HBM）的需求增长尤为强劲，HBM可通过堆叠DRAM制成，是运行人工智能服务器所必需的。除了蚀刻和清洗等前端工艺设备外，后端工艺（包括键合）设备也备受关注。键合是HBM制造技术能力的重要组成部分。

TEL计划设立一个新的技术研发中心，负责客户支持及其他相关职能。该中心预计将于明年初投入运营，将是TEL在首尔附近的京畿道设立的第三个技术研发中心。

TEL计划与遍布韩国全国的约160家公司加强合作，这些公司负责设备的安装、维护和其他相关工作。Roh表示，这些公司还可以为东京电子位于日本的研发团队提供反馈，包括推荐可融入研发流程的韩国零部件和技术。

TEL也在积极扩充员工队伍，近年来其韩国分公司每年新增员工200至300人。该公司目前拥有约2300名员工，其中大部分是工程师。（校对/赵月）