张宇林是深圳华强北某服务器DRAM(动态随机存取存储器)内存芯片贸易商,在这一行做了26年,是实打实的行业老玩家。2026年1月底,他对《财经》说,以前内存(DRAM)涨个四五倍,价格就会掉头,现在涨了十多倍。“像这样的疯涨以前从未有过,现在谁都不敢保证未来还能涨多高多久了。”
张宇林正在经历的存储芯片超级周期,其背后是全球存储芯片市场高度集中与周期性起伏的一个急剧上行阶段。TrendForce集邦咨询数据显示,一些紧俏规格的DDR4(第四代DEAM存储内存)单条价格在2025年初不到3.2美元,2025年涨到64.5美元,涨幅高达1922.8%。

这一轮存储芯片涨价潮正是从DRAM内存开始的。自2025年二季度开始,全球服务器DRAM价格一路走高,目前行情已经超过2018年的历史高点。第三方调研机构TrendForce集邦咨询预计,2026年一季度DRAM内存涨幅超60%,后续三个季度持续上涨,全年产值达4043亿美元,年增长率144%。
不仅DRAM内存涨,2025年四季度NAND闪存也跟着大涨,TrendForce集邦咨询预计2026年一季度NAND闪存将增长55%-60%,且涨势会持续到2026年年底,推动NAND产值增长至1473亿美元,年增长率达112%。

主流存储芯片主要分为三类:DRAM内存(含高带宽内存HBM)、NAND闪存(NAND Flash)、NOR闪存(NOR FLash)。它们分工明确,共同支撑起所有智能设备的记忆与思考。
DRAM内存临时存储运行中的数据与程序,可以理解为设备的工作台面,是保障电子设备计算性能的核心组件,决定系统有多流畅和迅猛;NAND闪存断电后数据不消失,可以理解为设备的巨型仓库,用于大容量数据存储;至于NOR闪存,容量小但速度极快,如同设备的本能反应库,专门负责存储并快速启动操作系统最底层的核心指令。
据IC Insights数据,DRAM在全球存储市场占比约56%,NAND闪存约41%,NOR闪存约2%,三者合计占比达99%。
这一轮行情,简单来说,是在全球人工智能革命催生的超高需求驱动下,尤其是对高性能DRAM的渴求,叠加地缘政治等因素导致的供应链重组压力,正在试图打破传统的周期逻辑,将市场推向一个未知区域。
涨价的背后是缺货。当缺货愈演愈烈,找货成为行业常态。据媒体报道称,为了从存储芯片巨头三星电子和SK海力士争取到更多订单,两家韩企总部附近的商务酒店住满了来自谷歌、微软和Meta等公司的采购员。这些美国科技公司都在大规模自建超大数据中心,是DRAM内存消耗大户,原本属于厂商的座上宾,现在却被媒体戏称为“DRAM乞丐”。
中国企业更加受困于内存供应紧张。某存储巨头中国区总代的销售高管向《财经》表示,现在是源头供不应求,总代也很难拿到足量的货,目前连大客户的需求也不能完全满足,至于广大中小客户,只能去芯片贸易商那里找货。
新智惠想是中国一家人工智能创业公司,为企业级用户提供软硬件一体化AI基础设施。该公司创始人兼首席执行官(CEO)吴健向《财经》透露,现在企业都是派人带着现金到各地芯片贸易商的库房里去抢货,抢到了就直接打现金,然后赶紧发走,后续再走合同。
吴健和张宇林都证实,现在DRAM内存交易现货市场放鸽子的情况也很常见,经常谈好价格交了现金但被毁约,或被告知只能交付一部分货。
张宇林承认也放了好几单下游客户的鸽子,“因为我的上游放我鸽子,但被我放鸽子的客户大多还是让我帮他们继续找货”。
多个权威分析机构普遍预测,这波存储芯片“超级牛市”将至少持续到2027年,厂商方面,美光公开声称,2028年前存储芯片短缺情况难以缓解。
人工智能的爆发式增长是缺芯主因,但这波缺芯荒为何如此猛烈和持久?究竟有哪些厂商受益?存储芯片应用无处不在,广大数据中心、手机、汽车等下游终端厂商将如何应对这波超长存储芯片荒?这些问题都需要一一厘清。
涨价缺货的逻辑是什么?
存储芯片市场由韩国三星、SK海力士和美国美光三巨头主导,三家企业合计占据超95%的市场份额。
三大巨头把持绝大份额市场份额直接导致另一个结果,供给弹性严重不足。这又导致存储芯片市场供需极易受全球经济周期、下游消费电子与数据中心需求波动,以及巨头间的产能调整策略影响。
长期以来,存储芯片市场总是沿着“价格上涨—企业扩产—供给过剩—价格下跌—产能出清—供给短缺—价格再涨”周期循环。
一般来说,存储芯片的扩产需经历设备采购、厂房建设、工艺调试、良率爬坡等环节,周期长达18个-36个月。上一轮存储周期始自2021年左右,当时全球缺芯潮推动存储芯片厂商大规模扩产,2023年产能集中释放后,叠加下游需求疲软,引发存储芯片价格持续下跌。
这一轮存储周期被称为“超级存储周期”,是因为它上涨幅度更猛,在高位持续的时间可能更长。另一个特点是,这一轮超级周期并非传统的供需错配引发,而是由AI带来的市场增量驱动,其中高带宽内存(HBM)成为核心增长引擎。
HBM于2013年问世,早期仅应用于超算、高端显卡等小众场景,因工艺复杂度高、量产成本居高不下,长期未能实现规模化商用。生成式AI技术爆发以后,HBM成为破解高算力场景下内存带宽瓶颈的核心解决方案,用户需求呈指数级增长。
根据TrendForce集邦咨询数据,2023年全球HBM产值刚过40亿美元,仅占DRAM总产值8%。而在美光2026财年一季度财报会上,美光高管表示,该公司预计全球HBM总潜在市场(TAM)在2028年将达到1000亿美元(较此前预测提前两年)。
HBM不仅需求旺盛,且单颗利润是DDR4的10倍之多,三大存储巨头为抢抓AI需求、锁定高毛利收益,纷纷将先进产能优先配给HBM和服务器DDR5(第五代内存)。
而DDR4(第四代内存)是上市十多年的上一代产品,利润稀薄,代工份额自然被挤压,从而引发了内存前所未有的结构性缺货。
存储三巨头中三星率先转向,2025年4月,三星宣布将逐步停止生产DDR4内存颗粒。美光、SK海力士随后跟进。美光称从2025年三季度起,逐步停止对DDR4和LPDDR4(LP系列是移动端低功耗内存)的常规出货,仅保留车用、工业、网通等长期合作客户的定向供应。SK海力士当时被爆出计划2025年10月停止接单。当时多家机构预计全球DDR4产能会大幅收缩至2024年底的20%-25%。
停产消息一出即遭市场激烈反应。实际的市场情况是,消费电子、汽车、家电等领域对DDR4内存的需求仍然稳健。
从2025年4月开始,DDR4现货市场价格一路飙升,6月起更是出现16GB DDR4现货价格反超DDR5的罕见倒挂。TrendForce集邦咨询数据显示,部分规格的DDR4单条价格在2025年年初不到3.2美元,2025年涨到64.5美元,涨幅高达1922.8%。
供需失衡下,三星、SK海力士紧急调整计划,不仅延长DDR4生产至2026年,SK海力士还加码无锡工厂提升DDR4产量。SK美光近期也表示,正投资位于美国弗吉尼亚州的晶圆厂,以满足汽车和工业市场对DDR4的需求。
DDR4复产消息丝毫没有延缓内存上涨脚步,涨价潮蔓延到NAND闪存、SSD(固态硬盘)、HDD(硬盘)等其他品类。
DDR4单一品类的供需失衡只是一个特别明显的信号,AI的爆发式增长,促使微软、谷歌、亚马逊、Meta、阿里、腾讯、字节全球科技企业持续扩大AI数据中心建设,不仅引发存储全品类的供不应求,也在重构企业对存储芯片的需求。
AI不仅带火了HBM,也改变企业对NAND闪存的需求。AI正在从简单的生成内容向更复杂的“AI代理”演进,这些代理需要频繁访问大量的数据来完成任务,这就对存储设备提出了新的要求,特别是需要那种能快速随机读写的高端企业级固态硬盘,而固态硬盘主要就是用NAND闪存做的。
也就是说,AI越智能,对高速数据仓库的需求就越迫切,从而直接拉动了对高端NAND闪存的订单。
并行科技副总经理兼首席财务官乔楠告诉《财经》,数据中心各个硬件设备都可能被AI拉出一波行情,在此之前,数据中心网络互联部件也涨过一轮,只不过存储端供应端特别集中,供需失衡的矛盾就显得特别突出。
Yole集团存储与计算业务总监John Lorenz认为市场已经弥漫对未来稀缺的恐惧。这种恐惧会促使企业做出防御性反应,提前抢购,从而加剧短缺并推高现货价格。
例如,美光表示其2026全年HBM产能已全部售罄,日本闪存供应商铠侠也对外透露,2026年NAND闪存产能已全部售罄。连HDD硬盘公司希捷也表示,2026年产能已全部售罄,预计将在未来几个月开始接受2027年上半年的订单。
如此牛市中,存储芯片交易现货市场更是充满火爆和狂热气息。张宇林表示,这个圈子以前全国就几千家玩家,大家都聚在一个微信群里交换信息倒腾货物,但是这半年,大量新的玩家和资金涌进来,谁谁谁“又赚了一个小目标”(1亿元人民币)的故事到处都是。
据他观察,国外炒得比国内还凶,不同于国内主要炒DDR4,国外服务器主要是抢DDR5。
张宇林还表示,在2025年底,国内存储芯片现货市场一度有点滞涨迹象,明显感觉需求端观望情绪渐浓,但随着2026年1月价格再一轮陡线上扬,买方又急迫起来。
张宇林所在公司此前低价囤的货早已全部出清,现在是高点,公司不敢再囤货,只是帮客户找货,赚取一点手续费——作为从业数年经历过多个存储周期的老玩家,他见过多次芯片价格突然掉转直下一路跌穿地板价的情形,已不敢再冒险。
涨声四起之下,也有冷静声音。蓉和半导体咨询CEO吴梓豪曾是台积电厂务工程师,负责过国内多个晶圆厂的建设。他表示,存储芯片每次周期都很猛,一直有“三年不开张,开张吃三年”的说法,这一次虽然涨得猛,但其实挺分化,数据中心存储大涨,消费级存储一般,需求也上不来。
“整体来看,高端存储产品出现结构性供应失衡,加上数据中心存储需求一直在扩大,这一波高点可能会持续至2027年全年。”吴梓豪说。
哪些公司受益?
每一轮存储周期的直接受益方就是存储芯片原厂,即三星、SK海力士和美光,以及NAND闪存厂商美国公司闪迪和铠侠,这两家公司只有NAND闪存业务,没有DRAM业务。
上述存储芯片原厂业绩均创历史新高。尤其进入2025年四季度以来,存储芯片价格加速飙升,这一点在各家业绩上体现得更明显。
例如,三星2025年全年营收333.6万亿韩元、营业利润43.6万亿韩元、净利润45.2万亿韩元,同比分别增长10.9%、33.2%、31.2%。其四季度业绩表现尤为亮眼,营收93.8万亿韩元,营业利润20.1万亿韩元,同比增长209.2%,四季度营业利润占全年营业利润的46.0%。

SK海力士全年实现营收97.147万亿韩元、营业利润47.21万亿韩元、净利润42.95万亿韩元,同比分别增长47.0%、101.0%、117.0%。其四季度业绩营收32.83万亿韩元,营业利润19.17万亿韩元,同比暴增66.0%、137.0%,四季度营业利润占全年营业利润的40.6%。
资本市场快速给出直接反馈。过去半年,三星股价涨幅超120%,SK海力士股价涨幅高达228%,美光科技股价涨幅达280.14%,闪迪同期股价涨幅更为惊人,累计上涨超1100%,成为本轮存储超级周期中资本市场表现最突出的标的之一。
存储芯片厂商中,SK海力士凭借在HBM芯片上的领导地位,吃到了最大的红利。
SK海力士在HBM芯片领域已形成显著的代际与量产双重领先。
2025年9月,该公司率先建成全球首套HBM4量产体系,成为当前唯一具备HBM4量产能力的厂商。据媒体报道,英伟达2026年用于下一代AI平台“Vera Rubin”的HBM4需求,约三分之二已分配给SK海力士。其主力产品12层堆叠HBM3E出货占比已超过其整体HBM出货量的一半,标志着其高端型号良率成熟、产能大规模释放。

反观竞争对手,三星虽已实现12层HBM3E批量供货,但良率爬坡与成本控制仍存压力,HBM4量产时间较SK海力士滞后近五个月;美光则刚在2025年下半年完成HBM3E量产突破,目前以8层产品为主,12层方案仍处产能爬坡阶段,HBM4布局整体落后。
凭借在HBM芯片业务上的领先,2025年一季度,SK海力士以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者,终结了三星长达33年的全球内存芯片霸主地位。
台积电同样是本轮存储超级周期的核心受益方。作为全球晶圆代工与先进封装龙头,台积电凭借CoWoS(一种2.5D封装技术)先进封装技术,独家承接了SK海力士HBM芯片的先进封装环节,并由此深度切入AI存储产业链。
台积电表示,其2025财年先进封装收入贡献约8%,2026财年预计会略高于10%,预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长。
本轮存储超级周期对光刻机龙头阿斯麦(ASML)也是极大的利好。因为当前主流HBM3E及下一代HBM4芯片采用10纳米级以下先进制程,必须依赖ASML独家供应的EUV(极紫外)光刻机。据媒体报道,SK海力士计划2027年前增购约20台EUV光刻机,将现有约20台(含研发用)的规模扩大1倍,EUV光刻机总保有量有望跻身全球前三。
摩根士丹利曾根据三星、SK海力士、台积电等厂商的资本开支,预测ASML 2025年四季度新增订单为73亿欧元,ASML财报显示,新增订单达132亿欧元,显示全球存储与先进逻辑芯片厂商扩产意愿强烈。
EUV光刻机销量大涨,EUV专用光刻材料与核心零部件需求也会同步高增,利好光刻胶、清洗液等上游材料供应商。
存储模组厂商也在一定程度上受益。
若将三星、SK海力士、美光等原厂比作生产存储晶圆颗粒的“面粉厂”,存储模组厂商则相当于“面包房”,通过采购面粉(原厂晶圆颗粒),加工为面包(内存条、SSD等标准化或定制化模组产品),满足终端多样化需求。
尽管存储原厂均布局自有模组业务,但受产能结构、客户覆盖与产品定制化能力限制,难以全面承接全市场、多场景需求,由此催生第三方独立模组厂商。其中,海外主要模组厂商包括美国金士顿、日本铠侠;国内企业以江波龙(301308.SZ)、佰维存储(688525.SH)、德明利(001309.SZ)等为代表。
江波龙等模组厂商2025年的财报就很亮丽。江波龙财报显示,该公司2025年一季度亏损人民币1.52亿元,核心是计提存货跌价人民币1.17亿元,这是存储模组公司周期底部囤货的典型特征;二季度起价格上涨,江波龙高库存直接转化为成本优势,业绩逐季爆发,四季度单季净利润贡献全年超六成,预计2025全年归母净利润12.5亿元至15.5亿元,同比增幅达150.66%-210.82%。
但吴梓豪提醒,本轮存储周期的核心受益方为存储芯片前段制造环节,而后段模组厂商因缺乏上游晶圆自主制造能力,业绩表现呈现显著阶段性特征:这类企业对市场价格趋势高度敏感,往往在芯片价格低谷期大力囤货,因此能在价格上行初期凭借库存红利实现业绩大幅增长;但随着前期囤货逐步消耗,若无法稳定拿货且市场行情仍处在高位,模组厂商便不得不加入高价争抢晶圆颗粒的行列,其业绩也将随之承压走低。
最受中国用户关注的是,长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC)能否吃到这波超级周期的红利?
两家公司都是中国存储芯片制造龙头,分别深耕DRAM内存、NAND闪存领域。根据调研机构Omdia数据,2025年二季度,长鑫存储以3.97%的全球DRAM销售额市占率,位列全球第四、中国大陆第一。调研机构Counterpoint Research数据则显示,以NAND出货量为基准,长江存储的全球市占率在2025年三季度已攀升至13%,排名全球第五。
吴梓豪表示,半导体厂商今年扩产设备,一年后才可能开出新产能,长鑫存储在2024年、2025年连续推进产能扩张,整体产能有望达每月30万片,“踏准”了本轮存储价格上行周期;长江存储虽受美国商务部出口管制影响,过去两年产能扩张幅度相对有限,但凭借既有产能基础,亦能显著受益。
长鑫存储收益也能侧面印证这一点。2025年12月30日,长鑫存储科创板IPO获受理。其招股书显示,2022年至2024年,公司营收分别为人民币82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元,年均复合增速超过70%,2025年前三季度已实现营收320亿元,2025年全年营收的预测区间达到人民币550亿元至580亿元。
北京半导体行业协会执行秘书长朱晶表示,对国产芯片厂商来说,缺货大周期相对容易打进海外供应链。
据媒体报道,惠普已向美国银行(BofA)确认,为应对存储芯片供应紧张,正在对“来自中国的供应商”进行供应商资质认证。虽然惠普没有透露具体是哪一家供应商,但多家行业机构认为是长鑫存储,且可能包含长江存储NAND闪存芯片作为备选。
若落地,将是中国存储芯片厂商首次进入全球TOP2 PC品牌核心供应链,实现国产存储海外突破的标志性事件。
下游如何应对缺芯潮?
存储芯片广泛应用于数据中心服务器、个人电脑、智能手机、智能终端等各个领域。缺芯潮让各类终端厂商普遍面临芯片供应紧张与采购成本大幅攀升的双重压力,只是受冲击程度、成本传导能力等方面存在差异。
乔楠表示,存储芯片价格走势难以预料,谁也吃不准哪一天价格掉头,且数据中心服务器内存通常四年就要升级换代,这令下游厂商带来采购难题,是再等等,还是抓紧抢货囤货,就如炒股一样,很难把握买入时机。
据他观察,部分小厂选择暂停观望,等待价格稳定或市场情况明朗后再做决策。
吴健则透露,在数据中心行业,现在无论是存储芯片交易,还是服务器整机交易,按合同交付都变得很困难。要么订购1000台只能交付200台,要么甲方宁可毁约赔违约金也不交付,因为交付赔得更多,所以毁约的情况特别普遍,只是毁约也大多能得到理解。
吴健比较骄傲的是,到目前为止他没有对自己的客户毁约。吴健的公司新智惠想为客户提供软硬件一体的AI基础设施,有不少项目是2025年年初就签订的,而企业级的项目执行时间大多比较长,往往到年尾才交付。所幸其公司2025年底抢到了一批存储芯片,把几个重要的大项目如期交付,代价是损失的利润超过30%。
因为这个原因,吴健特别建议央国企们做AI项目时内部流程要更简化,速度要更快,否则年初做的预算很可能就不够用了,来年得付出更高的项目成本。
深圳集和诚科技有限公司(下称“集和诚”)创始人兼总CEO章颖炬告诉《财经》,在该公司部分产品中,内存加SSD已占整机成本的70%。集和诚是一家生产工控机的公司,一年内存消耗量大概20万条。
章颖炬坦言,没有这么多利润去吸收这个成本,只能把成本传导给客户,但提价直接带来明显订单下滑,一些客户能不买就不买。
新智惠想和集和诚规模都不算大,那些拥有大规模数据中心的算力服务商影响更大。
多个算力服务商从业人士告诉《财经》,现在不仅存储芯片暴涨,GPU和CPU也在涨,跟数据中心设备相关的一切似乎都在跟风涨,算力企业面临的资金压力特别大,有些不得不中止算力扩容项目。
中国云厂商优刻得(UCloud)董事长兼CEO季昕华认为这一年供应链挑战较大。虽然成本上涨,但客户的需求也在快速上涨,也开始接受价格的上涨。目前该公司一方面通过软件和算法提高硬件使用率,另一方面正加大力度找资源,并寻求国产替代,已经与长鑫存储有合作。
并行科技目前也在尽力通过软件优化来消化硬件成本,截至目前还没有涨价。乔楠还透露,最近该公司租期半年至一年的短期算力租赁订单显著增长,这些客户此前多倾向于自行采购硬件,或因年初批下的预算难以覆盖成本上涨压力,最终转向算力租赁模式。
在成本飙升,算力资源持续紧张的大背景下,算力涨价趋势难以避免。
2026年1月,亚马逊云科技(AWS)对旗下关键AI算力服务“EC2机器学习容量块(Capacity Blocks for ML)”提价约15%。这是AWS成立20余年来首次对核心算力服务主动上调基础定价,打破行业“只降不升”惯例,被视为云计算行业定价逻辑的重要转变,微软Azure、谷歌云等国内外主要云服务商也可能跟进,全球企业的算力成本2026年可能迎来显著上涨。
与数据中心用户相比,存储芯片荒对手机芯片厂商更为挑战。
存储正在持续拉高手机成本,但除苹果、华为等少数厂商,中国主流手机品牌的硬件毛利率多在10%至20%之间,净利率往往低于10%。
存储涨幅足以让利润跌破安全线。Counterpoint高级分析师林科宇告诉《财经》,绝大部分厂家的入门机型几乎没有硬件利润。
涨价难以避免,但消费者是否买单是个问题,厂商不得不在其中做出平衡。2025年10月,红米K90系列手机涨价300元引发争议,上市仅一天又回调降价。Ivan Lam分析,终端销售价格涨价范畴不宜超过10%,否则会直接影响购买决定。
好在高端机型确实具备更强的产品溢价能力,相对更容易将成本转嫁给消费者。调研机构IDC中国研究经理郭天翔向《财经》表示,多家国产旗舰机去年9月涨价,并没有明显影响到实际销量。
郭天翔表示,在难以全面提价的情况下,厂商正更多通过结构性调整来控制成本。一方面更换供应商或交由ODM(原始设计制造商)生产,另一方面在消费者感知较低的环节降规,如调整存储型号、减少支持的网络频段等。
但压价空间始终有限。过去一年手机行业厂商为了争夺市场份额,AMOLED面板已经大幅降价,很难再让利。而且在存储之外,AI热潮同样拉高如T-glass(玻璃纤维布)等其他手机零组件需求,供应面临短缺,进一步压缩了整机厂的调整空间。
随着存储涨价,智能手机行业的市场竞争可能进一步分化,供应链韧性与垂直整合能力成为厂商竞争的关键。
郭天翔向《财经》分析,头部手机厂商供应相对稳定,主要博弈价格与锁价周期,小厂商则面临供给不确定和更高采购成本。
IDC报告显示,主打低端市场的制造商(如TCL、传音、真我、小米、联想、OPPO、vivo、荣耀等)将遭受重创,内存成本上涨将严重挤压其利润率。高端市场的苹果和三星虽面临压力,但具备结构性对冲优势,充足的现金储备和长期供应协议使其能提前12个-24个月锁定内存供应。
在供应承压下,2026年全球智能手机市场将步入“规模收缩、均价上行”的阶段,依靠高端化和出海获取溢价空间的难度正在上升,行业竞争也将进一步分化。IDC与Counterpoint均预期,2026年全球智能手机销量将至少下滑2%。林科宇认为存储给手机行业带来的影响,将持续到2027年底乃至2028年底。
相比之下,汽车行业对芯片暴涨的承受力要大一点。
尽管在2025 WNAT-CES交流会上,多家国内整车厂及供应商一致认为,内存短缺将在2026年成为明确的风险点。但面对新一轮供应危机,经历过前几年“芯片荒”洗礼的车企,已经有了更加从容的应对方式。
过去,车企通过博世、大陆等一级供应商(Tier 1)下达总成订单,对底层芯片缺乏感知与掌控。如今,为了获取产能分配的高优先级,车企开始绕过供应商,直接与存储巨头签署长期协议。
近期,大众和三星、SK海力士签订直供协议;现代汽车打破财阀之间的壁垒,直接和三星签订供货协议;理想、极氪与美光签订了选型认证和芯片直供协议。尽管长期合约成本可能更高,但通过承诺长期的采购确定性,头部车企换取了关键时刻的供应优先级。
另外,车企还在调整库存策略,放弃了极端低库存的精益制造(Just-in-Time)模式,转而建立“战略安全库存”(Just-in-Case)。利用资金优势,车企建立了比以往更高的芯片及内存库存水平,对短期供应断档的耐受力大幅增强,不会轻易熔断,而在补货时也会更积极。
车规级内存在整车成本中占比仅为个位数,但缺失一颗关键芯片即可导致整条产线停摆。这种“低成本占比、高交付风险”的特性,决定了车企对内存溢价的高容忍度。
安徽大众的一位不具名采购员工向《财经》透露:相比涨价,他们更担心断供。公司会派员工驻场跟料,必要时会开发二供。
虽然DRAM内存成本上涨,但消费者暂时不必担心车价飙升。
蔚来汽车CEO李斌表示,目前的涨价幅度“还在承受范围之内”,蔚来将利用毛利空间承接压力。但他同时也指出,承受力有极限,未来车价大概率看涨。
为何车价难涨?国际智能运载科技协会秘书长张翔分析,在当前极度内卷的竞争格局下,车企不敢轻易通过涨价将成本传导至消费者。但他也提醒,为了平衡成本,车企可能采取更隐蔽的操作。例如在非核心系统上削减存储配置,或将部分零部件材料替换为更廉价的方案。
此外,危机的影响将呈现分化特征:传统车型受影响较小,而高度依赖大内存的高阶智驾旗舰车型将面临更大冲击。
在当前的内存供应紧张局势中,汽车产业已不再是一个无足轻重的旁观者。它虽然不是吞吐量最大的一方,却是最挑剔、最舍得花钱的客户。车企对DRAM内存价格的承受能力,为内存市场设定了较高的边际价格,支撑了内存企业的涨价信心,并间接拉高了整个现货市场和合约市场的心理价位。车企用高溢价换取确定性的策略,正在成为影响全球内存市场价格走势的重要变量。
2026年1月21日,英伟达创始人黄仁勋在达沃斯上表示,AI会带来人类历史上最大的一次基础设施建设。他解释说,AI分五层,最底层是能源,往上是芯片、云服务、模型,最顶层才是应用,每一层,都需要真实的厂房、设备、电力和人。
在这场AI基建浪潮中,存储芯片已不仅仅是组件,它的供需与价格每一次剧烈波动,都刻画着这场宏大建设最真实、最急促的脉搏。
(本文中张宇林为化名,本刊研究员吴俊宇对此文亦有贡献)

