1.奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产；

2.浙江：加快推动人工智能创新发展高地建设 全面实施“人工智能+”行动；

3.以技术领先与市场开拓，全芯智造斩获IC风云榜“年度领军企业奖”；

4.以自主创新打破垄断：必博半导体U560芯片荣膺“IC风云榜”年度最佳解决方案；

1.奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产；

中建四局消息显示，近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产。

该项目位于重庆市高新区，总建筑面积约12.89万平方米，建设内容包括研发厂房、生产厂房、综合动力站、配套宿舍、仓库等，是重庆市首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。项目建成后，将助力奥松集团构建MEMS智能传感器全产业链模式，实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发、自主可控、定制化及高性价比，为轨道交通、智能家电、高端装备制造等战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障。

9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目通线投产。

2.浙江：加快推动人工智能创新发展高地建设 全面实施“人工智能+”行动；

12月20日，浙江省委经济工作会议在杭州召开。

浙江省委书记王浩强调，要牢牢扭住关键重点，聚焦聚力攻坚突破，确保“十五五”开好局、起好步。聚焦聚力建设创新浙江、因地制宜发展新质生产力，加快构建浙江特色现代化产业体系。紧紧抓住共建长三角国际科技创新中心机遇，持续做深做透教育科技人才一体改革发展和科技创新产业创新深度融合“两篇大文章”，促进人才有序流动共享，推进以企业主导的产学研用融通创新，加强科创型企业梯度培育。着力推进先进制造业集群建设，统筹推进传统产业焕新升级、新兴产业发展壮大、未来产业科学布局，建设全球先进制造业基地。加快推动人工智能创新发展高地建设，全面实施“人工智能+”行动。着力营造一流创新生态，坚持把良好的创新生态作为最具竞争力的营商环境。大力培育“新质浙商”，持续擦亮民营经济“金名片”。

3.以技术领先与市场开拓，全芯智造斩获IC风云榜“年度领军企业奖”；

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。

作为行业年度盛会，本届年会汇聚了半导体与人工智能领域的领军企业、顶尖投资机构与资深专家，共同揭晓和见证了行业重要奖项的获得者。其中，全芯智造技术股份有限公司（简称“全芯智造”）凭借其在EDA领域的技术领先性与市场开拓成果，荣获“年度领军企业奖”。

作为国内集成电路制造EDA领域的领航者，全芯智造自创立之初便矢志打破国外技术垄断，夯实产业基础。公司通过持续的技术攻坚、市场开拓与生态构建，实现了跨越式发展，在创新、市场、贡献及生态赋能等多维度均建立了显著优势。

一、技术创新引领

公司核心团队长期深耕EDA领域，突破计算光刻、工艺器件仿真等多项关键技术，以软件创新驱动硬件发展瓶颈的解决。公司构建了完整的制造EDA全流程体系，为国内集成电路向更高阶制程迈进奠定了关键技术基础。

二、市场占有率领先

全芯智造正加速实现对国产市场的全面覆盖，已在国产制造EDA市场中占据占有率第一的位置，成为国内晶圆厂采购相关产品的核心合作伙伴，市场主导地位持续巩固。

三、产业贡献显著

公司产品全面覆盖芯片制造全流程，与国内主流晶圆厂开展深度合作。依托高性能GPU计算集群等先进基础设施，公司持续推动产品迭代，有力支撑国内先进制程研发与自主计算集群性能升级，成为“十五五”期间产业自主可控的重要支柱。

四、生态赋能深入

全芯智造以“补短板、填空白”为使命，为我国半导体产业链自主化提供关键技术支撑。公司自主研发成果被列入安徽省2025年政府工作报告，成为区域产业创新标杆。作为全国集成电路标准化技术委员会成员单位，公司积极参与并主导制造EDA自主化标准制定，多项行业标准的发布为国产EDA产业规范化发展提供了重要支撑。

全芯智造成立于2019年9月，注册资本2.31亿元，是中国规模最大、产品线最完整、综合技术实力领先的制造类EDA全流程企业。公司始终以自主核心EDA技术为根基，专注于攻克国内先进产能不足、制造良率爬升缓慢等产业关键瓶颈，为集成电路制造业提供坚实的技术支撑与解决方案。

公司汇聚了行业顶尖人才，核心团队不仅具备深厚的行业积淀与丰富的实践经验，更形成了覆盖先进工艺全产业链的专家知识体系与智能制造核心技术能力。这一坚实的人才基础，为公司持续推动技术创新、加速产品迭代、深化产业合作提供了强大动力，有力支撑了国内集成电路产业的高质量与自主化发展。

展望未来，全芯智造将继续以技术创新引领行业发展，以产业担当筑牢自主化根基。公司不仅成功填补了国内多项技术空白，更积极推动中国EDA产业实现从技术跟跑、并跑到局部领跑的历史性跨越，矢志成为集成电路领域中技术扎实、贡献突出、具有深远行业影响力与社会责任的标杆企业。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

4.以自主创新打破垄断：必博半导体U560芯片荣膺“IC风云榜”年度最佳解决方案；

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店隆重举行。

作为行业年度盛事，本届年会汇聚了半导体与人工智能领域的领军企业、顶尖投资机构和资深专家，共同揭晓并见证了行业重要奖项的诞生。其中，杭州必博半导体有限公司（简称“必博半导体”，BlueWave）凭借其U560空天地海一体化多模终端芯片解决方案，成功荣获“IC风云榜”年度最佳解决方案奖。该奖项专为表彰那些能够为集成电路行业提供高品质、创新性解决方案，且产品已获得行业客户广泛认可与好评的杰出企业。

必博半导体自2021年3月成立以来，便以其卓越的团队实力与前瞻的技术布局，迅速成长为中国通信芯片产业中一股不可忽视的新锐力量。

必博半导体的核心产品U560芯片，是为应对我国终端基带芯片长期依赖进口、数据安全与供应链风险等问题而自主研发的关键产品。该芯片已于2025年完成回片验证，具备业界领先的多模融合能力：不仅支持5G RedCap、4G LTE及低轨卫星NR NTN通信，还集成了5G通导一体化功能，并可拓展支持5G增强全球定位系统，全面满足复杂环境下高精度定位与可靠通信的综合需求。

U560解决方案以其卓越的低成本、低功耗特性，为5G-A、卫星互联网终端乃至低空经济的普及与发展强力赋能。目前，基于该芯片已成功实现三类终端产品的规模化落地，包括5G+定位终端、卫星互联网通信终端及无人机通信模块。同时，在车联网、船联网及深远海船舶作业等场景中，该方案也正持续深化应用，最终形成了覆盖人、车、船、物、飞行器的空天地海全场景解决方案。

市场验证成果上，必博产品在5G网络摄像、物流无人机、卫星互联网通信终端，已初见成效。后续将重点深化卫星、低空、5G+AI等核心赛道布局，数百万套销售订单及产品交付正陆续进行中。

随着U560解决方案的量产交付稳步推进，以及后续在低空经济、卫星互联网、海洋通信等赛道的深化布局，必博半导体将在5G与人工智能物联网的广阔蓝海上乘风破浪，保障我国新一代通信网络、工业互联网、卫星互联网的安全发展。

据悉，必博半导体总部位于杭州，并在北京、上海、南京、西安设有研发中心，组建了一支120余人的精锐研发团队，其中80%以上成员拥有近10年的合作经历，建制完整地覆盖了通信基带算法、ASIC、SoC架构、软件平台、硬件平台及RFIC等全链路技术环节。该公司强大的发展潜力获得了市场高度认可，创纪录地完成了由东方富海、赛富基金、海松资本、ARM中国生态基金、涂鸦智能等20余家一线财投与产投方参与的天使轮（1亿元）、Pre-A轮（3亿元）及A轮（数亿元）融资。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。（校对/赵月）