中国台湾中部科学园区未来意义重大，因为台积电的新二期工厂将建于此。有报道称，台积电计划建设四座专门用于A14（1.4nm）晶圆生产的工厂。虽然预计要到2028年下半年才能全面投产，但这将为采用尖端光刻技术制造芯片奠定基础，并在此过程中创造数千个就业岗位。

报道称，台积电已向中部台湾科学园区提交了土地租赁简报，其中阐述了该公司量产1.4nm晶圆的计划，主要生产据点为台中F25厂。台积电计划投资约1.5万亿元新台币（约合490亿美元）用于建设这四座工厂。计划建成后，预计将创造8000~10000个就业岗位。

其中一座工厂预计将于2027年底开始试生产，量产计划于2028年下半年启动。尽管台积电为建设这些工厂投入了巨资，但报告指出，单座工厂的初期预计营收将超过5000亿元新台币（约合162.6亿美元）。如果四座工厂全部满负荷运转，年营收可达650.4亿美元。

中科管理局表示，A14厂为台积电中科扩建二期园区首座新建厂，计划代号“晶圆25厂”，规划设立四座主要厂房，第一期已取得三张建造牌照，将兴建主生产晶圆厂（FAB）、供应设备厂（CUP）及办公大楼三栋，台积电已于10月17日申报开工后，依建筑法规定可随时动工建厂。

中科管理局副局长王俊杰表示，扩二园区面积约89.75公顷，今年6月交地后，中科即配合台积电进行先期水保与基础设施工程，目前已完成，园区也协助台积电处理便道及临时停车等施工配套，“台积电的全球布局是同步进行，随着高雄厂接近完工，中科A14厂可望紧接着建厂，工程推进速度可期！”

不过，1.4nm工艺将令台积电的客户钱包大出血。据报道，每片1.4nm晶圆的成本可能高达4.5万美元。值得注意的是，这笔490亿美元的初始投资并非用于购买ASML下一代昂贵的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备。相反，台积电认为无需购买这些价值4亿美元的设备也能实现1.4nm工艺的生产，并将采用光掩模薄膜来提高良率。

苹果很可能成为台积电的首个客户，此前有报道称，英伟达目前是台积电A16工艺（1.6nm工艺）的唯一客户，而苹果尚未与这家供应链合作伙伴展开洽谈。台积电的这笔巨额投资可能是为了让苹果公司预购首批1.4nm晶圆。（校对/张杰）