1.英伟达违反反垄断法，市场监管总局依法决定实施进一步调查；

2.高集成度新品进击行业主流，南芯科技再造新“里程碑”；

3.2025上半年中国AIoT芯片产业分析：格局分化下的AI驱动与路径选择；

4.双重突破！SEMIEXPO Vietnam 2025构建“展+会”全面融合升级；

5.机构：全球第二季度晶圆代工2.0市场 台积电市占增至38%创高；

6.苹果新品又一波 鸿海、大立光等相关供应链再添利多题材

1.英伟达违反反垄断法，市场监管总局依法决定实施进一步调查

据市场监管总局9月15日发布，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

2024年12月9日，英伟达因违反其在2020年收购迈络思时作出的限制性承诺而被立案调查。根据中国市场监管总局批准收购时的要求，英伟达曾承诺在销售GPU加速器和迈络思设备时，不得强制搭售或附加不合理交易条件，并且必须依据公平、合理、无歧视的原则继续供应相关产品。然而，自2022年起，英伟达多次对中国市场断供GPU产品，严重违反了这些承诺。

根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，且行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。业内人士预计，按照英伟达2023年中国区104亿美元的营收计算，英伟达可能面临的罚款将达到1亿~10亿美元。

而根据《反垄断法》第63条规定，违反本法规定，情节特别严重、影响特别恶劣、造成特别严重后果的，国务院反垄断执法机构可以在本法第五十六条、第五十七条、第五十八条、第六十二条规定的罚款数额的二倍以上五倍以下确定具体罚款数额。

所以，如果英伟达行为被认定为特别严重，罚款金额还可能翻2~5倍，最高可能达到20亿~50亿美元。

此次调查不仅给英伟达带来了巨大的法律风险，也彰显了中国在全球科技竞争中的反制力道空前。

2.高集成度新品进击行业主流，南芯科技再造新“里程碑”

在终端应用需求及充电技术革新升级推动下，国内快充和移动电源相关产品解决方案都在快速迭代发展，并且呈现出更大充电功率、便携性增强和更高安全性等重要发展趋势。

基于对行业态势的精准洞察和持续深耕，南芯科技积极推进前瞻布局，对旗下产品进行多项针对性突破创新和优化升级，推出了全新多口快充解决方案和高集成度移动电源解决方案。其中，南芯多口快充解决方案凭借极致的高集成度、体积和能效优势，向行业主流方案发起了冲锋，同时移动电源系列芯片解决方案也因覆盖众多场景应用呈现广阔的前景。

在多口快充与高集成度移动电源解决方案的新“双轮”强力驱动下，南芯科技正以多元化战略为导向，以技术创新突破为引擎，致力于为客户创造关键价值，进而持续领跑行业发展。

重磅新品打破“瓶颈”进击主流

随着便携设备（如手机、PAD）性能强化、硬件升级，业界对快充设备的电池容量、充电功率和降低功耗等需求不断提升。除了智能手机之外，快充技术还将应用于平板可视化设备、电动工具等领域，应用场景增多。

南芯科技智慧能源事业部AC/DC产品线经理王楠表示，“目前整个快充设备行业呈现三大发展趋势，即更大充电功率、便携性增强和更高安全性。”

他进一步称，首先更大功率是不可阻挡的趋势，从最初5瓦、10瓦发展到现在百瓦级，且充电功率有望逐步提升。其次，充电设备因常用于差旅场景，对体积小巧有较高要求。同时，第三代半导体的应用和芯片集成化，促使设备进一步减小体积。另外，在安全性方面，主要涉及加强产品的温度控制、散热和稳定性以保障人身安全，以及增加对充电多口的多重保护和针对极端条件的测试以保障充电设备安全。

基于对趋势的精准洞察和深厚积累，南芯科技积极推进前瞻布局，围绕旗下产品的功率、便携、安全和支持功能等特性进行多项突破创新和优化升级，近期重磅推出了多口快充解决方案，助力客户开发出更高集成度、更高效率的终端产品，为行业发展注入全新动力。

值得注意的是，南芯推出的多口快充解决方案因具备两大关键优势而备受瞩目。

王楠介绍称，“该方案的优势主要体现在高集成度和能效优化方面，集成了原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和路径MOS驱动五大功能，相比传统两级多口方案可减小30%以上的体积。同时，其搭载了南芯自研的初次级软开关、无损电流采样、PCCM伪连续模式等创新技术，可进一步提升0.5%以上的能效，待机功耗低至50mW以下。”

据悉，南芯科技此前推出的单口快充解决方案，仅用一颗芯片即可实现初级侧控制、氮化镓功率管、同步整流控制、多快充协议兼容、高速隔离数字通讯这五种独立功能，效率达95%以上，可减少超过10颗外围器件。目前，该方案在商用市场已取得重要进展，落地多个头部快充品牌。

在这一基础上，如今南芯科技的多口快充解决方案正向行业主流方案发起冲锋。王楠称，“我们的多口快充产品已在多个头部客户端导入验证，即将量产落地。该方案是客户需求与公司内部技术的精准匹配，能满足高效率、小体积等需求，有效打破传统方案瓶颈，我们有信心该方案将引领多口快充市场。”

攻坚高集成度和能效核心技术

围绕行业发展趋势与需求变化，南芯科技推出多口快充电源解决方案背后，通过持续加强将研发资源投向核心技术，在产品高集成度和能效等关键技术特性上实现了重要突破。

王楠指出，南芯科技的多口快充解决方案之所以能实现高集成且体积大幅减小，主要在于两大方面的技术创新和突破。首先，该方案通过半导体技术创新和封装技术集成，集成了原边控制器、高压GaN、隔离通讯等五大功能，从而提供了更佳的外围和体积优势。其次，这在于南芯的SIMO架构创新，可以通过一个变压器实现多路输出，无需初级电流采样电阻、降压DC-DC、输出负载开关等外围器件，显著减少了外围器件数量。

“这意味着仅需两颗芯片即可实现多口电路应用，从而大幅减少整体BOM成本和尺寸。”他补充道。

进一步来看，多口快充方案的芯片技术升级主要是采用PCCM伪连续控制模式。这一控制模式特点是电感电流会经历三个工作阶段，期间可实现零电压开通，减少开关损耗、提升效率；有效降低电压尖峰，有助于减少EMI（电磁干扰）；以及开关噪声和同步整流开关的电压都会更小。此外，该方案实现初级功率器件、控制器、隔离通信模块的全集成，满足初级安规隔离与散热需求，保证封装尺寸小、外围精简，助力客户实现小型化。

至于能效方面，传统多口测试和应用工况较复杂，且需满足双口同时输出。但南芯科技的多口快充解决方案通过应用SIMO单级架构，只需要一级能量转换，即可满足双口输出，较传统两级架构减少了效率损失，具有天然的效率优势。同时，SIMO搭载了次级智能功率路径控制功能，两路输出功率可任意分配。另外，该方案通过采用无损电流采样、初次级软开关等前沿创新技术，实现整体效率提升0.5%以上，而且满足最新一代能效标准的空载功耗要求。

王楠强调，“0.5%能效提升”虽看似比例较小，但在业界已经是很可观的升级。对用户而言，通常可节省300毫瓦-400毫瓦功耗，降低整机外壳温升5-10度。

此外，随着充电设备安全成为行业焦点，南芯科技也在不断强化产品技术的安全可靠性。王楠表示，“安全问题是产品基础和底线，若未做好可能导致严重社会安全风险。我们严格把关每件产品的质量，公司内部有完整的测试验证、质量和出货流程，同时通过多项安规认证，如CQC、UL、TÜV等国际安全认证，以保证产品的一致性、安全性、可靠性。”

多元化产品方案创造关键价值

通过持续加强研发和推进产品多元化战略，南芯科技不断突破行业技术瓶颈，推出更具竞争力的产品方案，满足客户日益多样化、高端化的需求，进而在激烈的行业竞争中占据有利地位。

除了多口快充解决方案，近期南芯科技面向移动电源应用同步推出了高集成度移动电源解决方案，其中四款新品包括分立协议控制器SC2006A、SC2007A，以及SoC方案SC2016A、SC2017A。其中SC2006A和SC2007A集成大容量flash、双路11-bit DAC等大量模拟外设，可实现极简BOM和极致的性价比，分别适用于3C应用和2C1A应用。SC2016A和SC2017A则是三合一SoC，集PD、MCU和Charger于一身，实现了极致集成度，可提供高效简洁的解决方案。

据悉，这些新品的共性之一是集成度高、应用广泛，可覆盖22.5W～140W全功率段，支持共享C口、单口、独立C口等多种应用场景，满足不同用户需求，具备较大的市场前景。

这些产品均采用ARM Cortex M0内核，可支持PD3.2 EPR&AVS、UFCS、高低压SCP、SVOOC、MI等全部主流快充协议，以及高精度电量计等复杂应用，同时内置LDO、优化选电逻辑和放电逻辑，集成多种保护功能。另一方面，这些新品基于客户应用场景被赋予了不同“个性”，如SC2006A可用于磁吸充电宝、大功率私有协议和3C应用，SC2007A支持2C1A应用；SC2016A集成升降压芯片，可支持2-5节电池；SC2017A集成降压芯片，可支持单节电池20V应用，MOS管外置。

凭借在充电领域的持续深耕、多元布局和攻坚创新，南芯科技在提升充电设备的高集成度和高效等方面已取得多项突破，成为推动行业技术升级与产业快速发展的重要力量。

例如2021年南芯推出国内首个GaN直驱SC302x系列并成功量产；2022年推出高度集成的SC305x系列方案，成为国内首家量产GaN Combo的公司；2023年推出国内首个原副边全集成方案。王楠进一步称，“今年我们推出行业首个‘五合一’产品，即单变压器多输出的多口快充解决方案，其凭借极致体积与能效，成为南芯创新之路的又一重要里程碑。”

“以客户为中心，为客户创造关键价值”，这一核心价值观推动了南芯科技不断创新、追求极致，推出更好的产品，从而实现了一系列里程碑。王楠表示，“未来，我们期待通过南芯高集成度解决方案，帮助客户简化设计应用难度，助力客户加速项目开发迭代，推出更高性能、更高效率、更好兼容性的终端产品，进而持续引领行业发展。”

3.2025上半年中国AIoT芯片产业分析：格局分化下的AI驱动与路径选择

2025年上半年，在全球人工智能技术浪潮与国家战略性新兴产业政策的双重驱动下，中国AIoT（智能物联网）芯片产业迎来深度变革与快速增长。近日，笔者在《2025上半年端侧AI芯片赛道剖析：规模差距悬殊，国产厂商追赶势头迅猛》一文中，对国内外23家端侧AI芯片上市公司的业绩、成长性与盈利性、三大应用市场布局等情况进行了初步比对与分析。

在此基础上，本报告通过对其中的11家国内主要AIoT芯片上市公司进一步分析发现，行业呈现“强者恒强、创新者领先”的格局，AI已成为绝对的核心驱动力。行业整体营收保持增长，但内部分化明显，企业的技术路径、市场策略及生态合作模式呈现显著差异。视频SoC企业与音频SoC企业依据自身技术禀赋，正向不同的高价值应用场景拓展。未来，能否在算力、能效、算法及生态系统构建上建立优势，将成为企业能否在下一阶段竞争中胜出的关键。

整体业绩与研发投入分析：分化中凸显技术驱动特征

2025年上半年，11家样本公司业绩表现分化，研发投入持续高企，反映了行业在技术快速迭代期的典型特征。

营收强劲增长的企业主要有瑞芯微（+64%）、炬芯科技（+60.12%）、恒玄科技（+26.58%）和全志科技（+25.82%），增长主要源于AI产品快速放量、成功切入新兴场景（如机器人、AI音频设备）以及品牌客户渗透率的提升。

也有部分企业面临业绩增长压力，如富瀚微（-14.04%）、国科微（-12.86%）仍处于下行调整期，主要受传统安防及广电市场需求疲软、行业竞争加剧及去库存等因素影响。

A股AIoT芯片公司2025年上半年业绩与研发投入对比

盈利能力方面，瑞芯微（5.31亿元）、晶晨股份（4.97亿元）净利润规模绝对领先。瑞芯微（+190.6%）、炬芯科技（+123.19%）和恒玄科技（+106.45%）净利润增速最为亮眼，规模效应开始显现。安凯微持续投入期特征明显。

研发方面，所有公司均保持高强度的研发投入，研发费用率中位数超过20%，凸显了技术密集型行业属性。国科微（研发费用率32.5%）、炬芯科技（27.58%）、安凯微（28.78%）是高强度研发投入的代表，反映了此类公司正处于技术追赶、新产品攻关或战略转型的关键阶段。晶晨股份（研发费用7.35亿元，研发费用率22.06%）、北京君正（研发费用3.48亿元，研发费用率15.5%）等在维持较大研发体量的同时，实现了良好的营收转化效率，是规模与效率的兼顾者。

视频SoC与音频SoC企业对比分析：技术路径分化明显

基于核心技术与应用场景，11家企业可清晰划分为两大阵营，其发展路径呈现出系统性差异。

视频SoC企业主要为富瀚微、安凯微、全志科技、瑞芯微、国科微、星宸科技、北京君正共7家公司，本类企业致力于处理复杂的视觉信息，业务重心正向AI驱动的多模态感知与决策演进，它们是智能视觉革命的核心赋能者，从传统的安防监控、智能机顶盒，全面进军智能驾驶、机器人、工业检测、AR/VR等更广阔领域。

视频SoC芯片企业行业地位与业务布局

在产品与技术方面，视频SoC公司普遍采用自研NPU，算力覆盖从0.5 TOPS到上百TOPS，以支持复杂的视觉AI算法和端侧模型。AI-ISP（智能图像信号处理）成为竞争焦点，旨在提升低光照、高动态场景下的图像质量；视频编解码技术向H.266演进。与此同时，该类企业广泛采用12nm、6nm等先进制程，以容纳更大规模的晶体管并优化能效。

视频SoC企业在业务拓展方面各有侧重，如：瑞芯微提出“AIoT 2.0”概念，推出“主芯片+算力协处理器”组合，布局百行百业；星宸科技、国科微重点开拓前装车载市场（DMS/OMS、辅助驾驶）和机器人市场；北京君正凭借“计算+存储+模拟”平台化能力，为汽车、工业客户提供一站式解决方案；全志科技深耕扫地机器人、智能工控等垂直领域。

视频SoC vs音频SoC企业技术研发战略详细对比

而布局音频SoC芯片的炬芯科技、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯等4家公司，深耕智能交互与可穿戴设备的“心脏”，该类音频SoC公司正从蓝牙耳机、智能音箱等消费电子，向智能家居、智能穿戴、专业音频设备延伸。

该类公司对芯片追求高能效与低功耗，主要采用NPU+DSP+CPU的多核异构架构，在有限功耗预算下实现AI功能。同时聚焦连接与音质，通过低功耗无线连接技术（蓝牙5.3/6.0、星闪、Wi-Fi 6）和先进声学算法（降噪、音效、声学增强）来构建核心壁垒。工艺选择方面，已有领先企业（如恒玄科技智能可穿戴芯片BES2800）已采用6nm工艺，但整体更注重功耗、成本与性能的平衡。

业务拓展方面，炬芯科技全力推进“端侧AI音频”战略，切入无线麦克风、Party音箱等专业及创新品类。恒玄科技紧密绑定安卓手机品牌生态，从TWS耳机扩展到智能手表、眼镜。晶晨股份凭借在智能家居和运营商市场的优势，其Wi-Fi 6芯片业务迎来爆发式增长。中科蓝讯基于RISC-V架构的成本优势，推动AI功能（如对接豆包、ChatGPT）向下渗透。

音频SoC芯片企业行业地位与业务布局

迎接AI时代的发展战略异同分析：共性中的差异化选择

面对AI浪潮，所有企业都在积极调整战略，所有企业都将AI研发作为核心，持续加大NPU、AI算法及相关软硬件开发投入，但在具体路径上各有侧重。

如视频SoC企业研发重点在于提升算力规模（TOPS）、支持视觉大模型（VLM）、攻克AI-ISP技术和车规级认证。而音频SoC企业研发重点在于优化AI能效比、提升无线连接性能与稳定性、开发声学前端算法（如降噪、唤醒）、并与云端语音大模型深度适配。

部分AIoT芯片企业AI布局及研发重心聚焦

市场拓展方面，在拥抱汽车电子和开拓海外新兴市场（东南亚、拉美等）两大共识背景下，也延伸出很多不同。

在广度与深度选择上，瑞芯微、晶晨股份等平台型企业选择覆盖尽可能多的市场（广度），而炬芯科技、全志科技等则选择在特定细分领域做深做透（深度）。

而在客户选择方面，恒玄科技、晶晨股份深度绑定头部手机品牌和生态巨头；富瀚微、星宸科技则长期服务安防行业龙头；北京君正依托收购的ISSI，在汽车与工业领域拥有深厚的客户基础。

同时在合作与生态战略上，各家企业均在积极与主流操作系统（鸿蒙、Android）、云服务与AI大模型厂商（字节、阿里、百度）及行业应用伙伴建立合作。但合作对象各有不同，中科蓝讯、炬芯科技与字节跳动火山引擎合作，将豆包大模型植入终端芯片。国科微、瑞芯微积极适配开源鸿蒙系统，打造国产化生态。瑞芯微、全志科技与扫地机器人、汽车Tier 1厂商共同开发行业定制解决方案。

合作战略典型案例分析

总结与展望：从量的增长到质的飞跃

2025年上半年是中国AIoT芯片产业发展的一个关键分水岭。AI已从“附加功能”演变为产品的“核心驱动”。成功的企业无一不是在精准的战略定位、坚定的研发投入和开放的生态合作三者之间找到了平衡点。视频与音频芯片企业虽技术路径不同，但最终都指向多模态AI交互的未来。

未来，AIoT芯片企业仍需面临如下5个方面的抉择与考验：

①技术层面：企业需持续攀登先进制程高峰，并加强Chiplet（芯粒）、存算一体等先进架构的研发，以突破算力与功耗的瓶颈。

②市场层面：汽车电子和工业AIoT仍是未来最具确定性的高价值市场，但门槛极高，需要企业具备长期投入的决心和能力。

③生态层面：未来的竞争将是生态系统的竞争。企业需更积极地融入乃至主导某一生态，通过软硬件协同优化，构建难以逾越的护城河。

④战略抉择：企业需在 “广度平台型” （如瑞芯微）和 “深度垂直型” （如炬芯科技）之间做出战略选择，并配以相应的研发和资源投入。

⑤风险提示：需警惕全球宏观经济波动、地缘政治带来的供应链风险，以及行业内部过度竞争导致的盈利能力下滑风险。

总体而言，中国AIoT芯片产业正从“量”的增长转向“质”的飞跃，一批具备核心技术创新能力和生态号召力的龙头企业正在崛起，有望在全球半导体产业格局中占据更重要的位置。

4.双重突破！SEMIEXPO Vietnam 2025构建“展+会”全面融合升级

作为东南亚半导体产业发展的核心引擎，越南正以“2030年国家半导体战略”与“2050年长期愿景”为指引，加速融入全球半导体供应链。自2021年SEMI首次以线上峰会形式叩开越南半导体产业大门，到如今成长为涵盖“高端峰会+专业展览+人才培育”的综合性行业平台，SEMI越南系列活动始终以“推动越南融入全球半导体供应链”为核心使命。

2025年11月7日-8日，SEMIEXPO Vietnam 2025将在河内再度启幕，在延续往届“政策对接、技术交流、商务合作”等战略价值基础上，以“峰会全面升级+展会全新扩容”的模式，汇聚全球政策制定者、行业领袖、学术界专家及投资机构，通过丰富多元的议程设置与精准高效的资源对接，为全球半导体从业者呈现一场更具深度、广度与高度的产业盛会。

五年耕耘：造就链接全球资源“最佳平台”

SEMI与越南半导体产业的联结，始于全球产业链多元化布局的时代需求，得益于越南半导体产业在全球供应链重塑进程中呈现快速发展态势，以及基础不断完善和市场前景广阔等。

近年来，面对地缘政治与供应链波动挑战，全球半导体企业迫切寻求新的产业节点，而越南凭借政策支撑、年轻的劳动力资源及区位优势，逐渐进入国际视野。在这一背景下，SEMI于2021年6月举办首场线上“越南半导体商业峰会”，吸引超众多行业人士参与，首次搭建起越南与全球半导体产业的对话桥梁，开启“SEMI越南系列活动”的序幕。

2022年，SEMI将活动升级为线下“越南半导体商业峰会”，落地胡志明市，聚焦东南亚半导体生态链接，首次实现政产学研多方线下对接，吸引多家国际半导体企业代表与越南科技部等官员面对面交流，并达成初步合作意向。2023年，峰会迁至越南首都河内，主题深化为“构建越南半导体产业韧性”，并引入企业与高校人才对接环节，产业人才培育埋下伏笔。

2024年是SEMI越南系列活动“里程碑之年”——SEMIEXPO Vietnam首届正式举办，实现从“单一峰会”向“峰会+展览”的初步转型。本次展会落地越南河内国家创新中心，吸引超4800名海内外参会者、54位国际演讲嘉宾以及近2800名学生，覆盖12个国家及地区，250家线上媒体平台和新闻报道。同时，这场盛会搭建了展示全球半导体领域最新创新活力的平台，吸引英特尔、英飞凌、Lam Research、Marvell、Cadence、Qorvo等头部企业纷纷参展。

从2021年的线上对话起步，到2024年的线下“峰会+展会”首度全面铺开，SEMI越南系列活动的每一步升级，都紧扣越南半导体产业“从政策到落地、从单点合作到生态协同”的发展节奏，逐渐成为全球了解越南半导体机遇、越南链接全球资源的“最佳平台”。

回顾前四届活动，SEMI越南系列在不断升级完善中形成了“政策解读、技术交流、资源对接”三大核心价值支柱，为SEMIEXPO Vietnam 2025的全面升级积累了坚实的基础。

其中，在政策对接方面，打通“国际企业-越南政府”沟通壁垒，帮助国际半导体企业加速在越项目落地；在技术交流方面，聚焦“AI+半导体制造”等前沿科技进展，不仅紧跟全球趋势也助推本土企业提升产品竞争力；在资源对接方面，高度重视行业资源“精准匹配”，推动“供应商对接计划”、一对一洽谈合作、人才联合培养协议等活动项目取得多项重要成果。

双重升级：构建真正全面“展+会”融合

基于往届峰会的积累，SEMIEXPO Vietnam 2025以更大规模、更全生态、更实效对接为目标，实现“峰会升级”与“展会新增”的双重升级和突破，构建真正全面的“展+会”融合。这使得全球各地的新老受众和与会者都能感知到“更深度的价值、更丰富的选择”。

其中，在“峰会升级”方面，主要体现为从“单一对话”到“全周期战略赋能”，进一步拓展各方面维度并延长活动周期，形成“前期预热-核心对话-深层对接”的全链条赋能体系。

第一，周期延长，新增“Day0高层社交”。

区别于往届“当日开幕”模式，2025年展会提前1天设置“Day0预热环节”，将举办高尔夫社交活动促进半导体企业CEO与越南官方建立更深度信任；举行SEMI区域咨询委员会会议，深度研讨IC封装和晶圆制造等行业发展动向，为企业战略决策提供参考；筹办国际代表团欢迎招待会，通过“国别对接桌”设计帮助参会者快速找到目标市场伙伴。

第二，内容深化，主题覆盖全产业链维度。

首先，在以“从雄心到行动”为主题的政策专场中，将发布越南科技部制定的《战略框架》，越南财政部和国家创新中心制定的半导体发展政策等。其次，技术专场新增“AI+高端制造”与“设备供应链协同”双主题，国际半导体企业将探讨如何“为越南本地供应链在半导体设备制造领域开拓机遇”，以及人工智能加速越南高科技制造业生态系统。另外，人才专场聚焦“塑造越南的未来人才”主题，将推动国际半导体企业与越南高校建立长期合作。

第三，模式创新，深层对接当地产业链。

2025年峰会首次设置“与越南副总理对话”闭门环节，邀请核心企业代表与副总理面对面交流，讨论行业发展进程中的所需支持和关键挑战，以及如何打造具有全球竞争力的供应链。同时，大会推出供应商采购计划（SSP），为SEMI成员与关键行业买家之间提供专属安排的一对一会面机会，以探索潜在合作并建立有效的业务联系，进而深入对接当地产业链。

此外，在“展会新增”方面，SEMIEXPO Vietnam 2025主要体现为从“小型展示”到“全生态展览”，实现“质与量”全新扩维升级，以规模与价值双提升打造半导体全产业链的展示平台。

首先，大会预计设置250个展位，涵盖集成电路设计、电子制造服务、制造/设备自动化等产业链关键环节，将吸引ASML、英伟达、三星、高通、英特尔、Marvell、Skyworks、Cadence、科磊、ASMPT、爱德万测试、立讯精密等国际知名企业及越南本土厂商参与。同时新增创新交流区和人才探索区，为企业技术展示、校企合作和人才交流提供了重要平台。

其次，2025年展会突破往届“单纯展示”模式，实现多维功能升级。例如在技术体验区，ASML、Lam Research等企业将现场展示前沿半导体设备，让与会者直观了解尖端技术。供应商采购计划则助力企业在现场精准对接合作伙伴。而职业探索展、学生训练营和导师辅导会等现场活动，将推动企业品牌传播、链接全球资源，强化与高校的深度交流和探讨合作。

毫无疑问，连续参会的“老伙伴”和首次赴会的“新面孔”，都能在SEMIEXPO Vietnam 2025的升级中找到专属价值。对于连续参会的企业，意味着“从初步合作到深度协同”的跨越，可实现更深度的协同、更高效的落地。至于首次参展的企业，2025年的“展+会”模式提供了“一站式了解越南半导体”的机会，可多维完成市场调研、资源对接和行业等目标。

2025年11月6日-8日，SEMIEXPO Vietnam 2025将以“更成熟的生态、更实效的对接、更前沿的视野”，延续并升级SEMI与越南半导体产业的共同成长之路。这不仅是一场展会，更是推动越南半导体产业升级的“政策对接平台、技术交流窗口、商务合作桥梁、人才培育基地”。

无论对于寻求海外布局的国际企业、渴望融入全球供应链的本土厂商，还是对于在全球化战略中将越南视为贴近国际客户、拓展海外市场的中国企业，SEMIEXPO Vietnam 2025都是一场机不可失、不容错过的行业盛会。这场盛会不仅会见证越南半导体从“区域力量”向“全球节点”的跨越，还将有力推动更广泛的交流合作，乃至共绘全球半导体产业发展新蓝图！

更多有关“SEMIEXPO Vietnam 2025”信息，请联系:

孟女士13401132466(同微信)

邮箱: mengying@ijiwei.com

5.机构：全球第二季度晶圆代工2.0市场 台积电市占增至38%创高

研究机构数据显示，全球半导体晶圆代工 2.0（ Foundry 2.0）市场2025年第二季度营收年增19%，先进制程与先进封装为主要驱动力，其中台积电市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，创高，主要来自3nm放量及CoWoS扩产。

Counterpoint Research出具最新报告，指出2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19%，受惠于AI带动的先进制程与先进封装强劲需求。Counterpoint Research预期此动能将延续，2025年第三季度营收有望再增长中个位数百分比。

该机构分析，OSAT（半导体封测）产业营收年增率由5%加速至11%；其中日月光贡献最大，京元电受惠于AI GPU需求，年增超过30%，表现最为亮眼。

该机构分析，先进封装将成为OSAT厂商的重要成长动能，AI GPU与AI ASIC预期将于2025/2026年扮演关键推手。非记忆体IDM重回正增长，但车用市场订单在上半年仍未明显回温，预期下半年将迎来复甦。

Counterpoint Research资深分析师 William Li 评论指出：“随着先进封装技术的重要性日益提升，预期芯片厂商将更依赖先进封装来提升晶片效能芯片性能。凭借台积电的技术实力与稳固的客户关係，其不仅将持续领先先进制程，也将在先进封装领域保持领先地位。”

Counterpoint Research资深分析师Jake Lai表示：“传统消费电子旺季、AI应用与订单加速，以及中国大陆现行补贴政策，将成为第三季度主要增长驱动力。”预期2025年第三季度先进制程的稼动率及纯晶圆代工厂的晶圆出货量将持续增加。

该机构提及，Foundry 2.0定义：传统晶圆代工（Foundry 1.0）仅聚焦于芯片制造，已不足以体现由AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态。企业正从单纯制造链的一环，转型为技术整合平台，以展现更紧密的垂直整合、更快速的创新与更深度的价值创造。因此，Foundry 2.0 的定义涵盖纯晶圆代工、非存储IDM、OSAT与光罩制造厂商，而非仅限于Foundry 1.0的纯晶圆代工厂。（文章来源：经济日报）

6.苹果新品又一波 鸿海、大立光等相关供应链再添利多题材

彭博记者马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，在秋季新品发表会后，预计苹果公司在2025年至2026年上半年将新品齐发，重头戏包括搭载M5芯片的iPad Pro、以及智能家居中枢这个全新产品类别。

随苹果新品一波接一波，市场看好，苹果相关供应链鸿海、台积电、大立光、仁宝、精元等有望受惠，为下半年旺季运营添动能。

鸿海及仁宝为苹果iPad组装厂。鸿海下半年消费电子产品主要增长来自iPhone 17系列新机，鸿海仍是苹果最重要组装伙伴，取得多数高端机型代工份额。大立光为iPhone镜头主力供应商、精元供应苹果笔记本电脑键盘。

古尔曼指出，苹果最快10月推出搭载M5芯片的iPad Pro，将是率先采用下一代M系列芯片的设备之一，不仅处理器性能提升，苹果也计划在原有的横向镜头外，重新加入直立自拍镜头。

同样搭载M5芯片的MacBook Pro，可能打破过去在秋季发表会推出的惯例，延后到明年初，但这并非前所未见，以往MacBookPros也曾在2023年年初推出。

配备M5芯片的MacBook Air，则规划在2026年第一季度上市，延续近年在年初推出旗下最轻薄笔记本电脑的节奏。

Vision Pro也将迎来更新，配备新头带与更快处理器，但这不是Vision Pro第二代、真正大改款要等到2027年，届时将大幅变薄变轻。

规划已久的AirTag 2将搭载新款无线芯片，可扩大搜寻范围与提升定位能力。

苹果也正在研发两款Mac外接显示器，至少一款最快今年底或明年初问世，近年更新分别是2019年推Pro Display XDR及2022年推Mac Studio Display。iPhone 17e规划明年上半年推出，采用与iPhone 17相同的A19芯片。延迟许久的智慧家庭中枢，将是苹果近年第一个新推的主要产品类别，预计明年春季登场，搭载次世代语音助理Siri。

今年iPhone发表会有个低调却关键的消息：苹果推出2TB版本，定价达2000美元的iPhone，虽然目前是小众的产品，但这是未来更多高端机型的前兆。后续还有三大趋势，包括特朗普关税、明年将登场的折叠iPhone，及2027导入全玻璃曲面设计推出的iPhone 20周年机型，都可能推升苹果产品价格。

业界表示，苹果仍有许多产品线待更新，以单价来看，下波新品问世的重点产品应是Vision Pro、iPhone 17e及二款MacBook，苹果供应商也将争取订单，预料新品上市后，将有助供应链业绩。（文章来源：经济日报）