1.美光科技宣布存储产品涨价并暂停报价一周；

2.晶圆厂支出将超1.5万亿美元；

3.英伟达缩减云计算业务并投资量子计算；

4.CIOE 2025圆满收官，青禾晶元以先进键合技术破解光电集成难题！

1.美光科技宣布存储产品涨价并暂停报价一周

美光科技近日向渠道商发出通知，宣布其存储产品价格将上涨20%-30%。从今日起，所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，协议客户价格全部取消，暂停报价一周。据供应链消息称，美光高层看到客户预测需求有重大供应短缺，因此紧急暂停所有产品报价，以重新调整后续价格。

此前，闪迪已宣布将存储产品价格上调10%以上，拉开存储芯片行业新一轮涨价序幕。市场分析显示，云服务供应商在2025财年资本支出提高180亿美元，直接推高了AI领域对存储芯片的需求。花旗分析师预计，美光将在9月23日发布的2025财年第四季度财报中给出远超市场预期的业绩指引。分析师认为，DRAM和NAND的销量与价格均将走高，存储行业的持续回升主要由产能受限和超出预期的需求推动。

分析师指出，多家超大规模云厂商对NAND企业级固态硬盘的大额追加订单，正将NAND供给从消费市场转向企业市场。根据TrendForce的数据，2025年第二季度，NAND Flash晶圆和客户端SSD价格均出现上涨趋势，晶圆价格环比增长10%至15%，客户端SSD价格上涨3%至8%。CFM闪存市场指出，DRAM价格指数半年内上涨约72%，NAND涨价情绪高涨，预计四季度企业级存储价格将上涨。

美光决定未来将停止包括UFS 5.0在内的移动NAND产品开发，逐渐退出移动NAND市场，为国产厂商等带来发展机遇。

此次涨价和暂停报价的主要原因是供应短缺，源于原厂将传统DRAM产能转向高利润产品，并停产DDR4、LPDDR4X等旧制程，导致供需失衡。同时，服务器市场备货需求升温及北美市场HDD供应紧缺，推高了企业级NAND需求。

此事件可能推动存储芯片行业进入新一轮涨价周期。对美光科技而言，预计将提升其业绩表现，分析师已上调目标价。对行业，产能受限和需求回升将持续推动价格上涨。对投资者，市场看好存储芯片前景。此外，美光退出移动NAND市场为国产厂商提供了发展机会。

2.晶圆厂支出将超1.5万亿美元

普华永道报告指出，2024年至2030年晶圆厂支出激增的核心驱动力是全球服务器和网络市场的强劲增长。人工智能工作负载正推动服务器市场扩张，预计到2030年该市场规模将突破3000亿美元。报告强调，供给侧设计和转型对于强化半导体生态系统至关重要，这得益于无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商之间的密切合作。

然而，行业面临严峻挑战，包括日益扩大的人才缺口。报告预测，到2030年，半导体行业将需要额外10万名工程师以支持预期的设计增长。在需求端，服务器和网络领域预计将成为2030年最大的半导体需求市场，其中数据中心人工智能加速器的收入份额可能占总收入50%左右。

此外，报告揭示了其他行业的增长潜力。汽车行业被列为全球增长第二快的领域，年增长率预计达10.7%，受电动汽车和自动驾驶技术进步推动。到2030年，混合动力汽车和电动汽车可能占汽车总销量的50%左右，功率半导体将占半导体总成本50%以上，这将刺激对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙半导体的需求，预计其使用份额将从当前23%提升至60%以上。家电行业预计增长5.6%，而AR/VR和个人机器人等新设备将分别增长24.5%和12.9%，人工智能设备的普及将显著增加对人工智能处理器和电源管理集成电路（PMIC）的需求。
全球服务器和网络市场的增长主要由人工智能工作负载驱动，同时政府补贴政策和供应链稳定化努力提供了关键支持。此外，电动汽车普及和自动驾驶技术进步推动了汽车行业对功率半导体的需求，而新设备如AR/VR的兴起则源于人工智能算法在各行业的融合应用。

支出激增将强化全球半导体生态系统，促进技术创新和产能扩张，但人才缺口可能制约行业增长潜力。对投资者而言，宽带隙半导体（如SiC和GaN）和人工智能加速器领域将迎来高增长机遇，而汽车和家电行业的半导体需求上升可能带动相关股票表现。整体上，报告预测将加速行业整合，推动无晶圆厂公司、代工厂和云服务提供商的合作。

供给侧方面，需加强无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商的协作，以优化设计和转型流程。针对人才缺口，报告呼吁行业加大工程师培养和招聘力度，包括与教育机构合作。未来计划中，普华永道强调推动宽带隙半导体技术普及，以提升电动汽车效率，并支持人工智能设备开发，确保电源效率和个性化体验。行业参与者应持续关注供应链稳定，以应对市场需求波动。

3.英伟达缩减云计算业务并投资量子计算

英伟达正逐步缩减其初兴的云计算业务DGX Cloud。据知情人士透露，英伟达已减少吸引企业使用该云服务的努力，并计划主要将该服务用于内部研发，包括支持公司内部研究人员进行芯片设计和AI模型开发。这一调整表明英伟达在云服务领域遭遇有限需求，AI开发者对DGX Cloud服务器的高价存在抵触，其价格通常高于传统云服务商。DGX Cloud负责人Alexis Black Bjorlin否认了战略转向的说法，表示策略未变。值得注意的是，英伟达在最新季度财报中不再说明云支出承诺部分用于DGX Cloud，暗示不再优先考虑外部客户服务。

另一方面，英伟达风险投资部门现身量子计算独角兽PsiQuantum的10亿美元新一轮融资名单，这是英伟达风投第二次出手量子计算赛道。英伟达CEO黄仁勋对量子计算的态度从“怀疑”转为“支持”，在GTC技术峰会上公开道歉并收回此前言论。PsiQuantum已与英伟达达成战略合作，双方将在量子算法和软件、GPU-QPU集成等领域合作，重点整合量子硬件与AI芯片。

在财务表现方面，英伟达发布2026财年第二季度财报，收入达到467亿美元，超过市场预期的461亿美元，同比增长55%；净利润为264亿美元，同比增长60%。截至9月12日收盘，英伟达股价报177.82美元，市值4.3万亿美元。

云计算业务缩减的原因是市场对高价云服务的抵触和有限需求；量子计算投资的原因是黄仁勋态度转变和全球量子赛道融资升温，如芬兰IQM和美国Infleqtion等公司近期融资活动增加。

事件对英伟达的影响包括云计算业务收缩可能影响收入，但量子计算投资开辟新增长点；对行业的影响是量子计算领域融资活动升温，资本加速布局；对投资者的影响是股价稳定，市值高企，显示市场信心。

应对方案：英伟达针对云计算业务的调整是将其主要用于内部研发；针对量子计算，推出CUDA-Q平台并与PsiQuantum合作；未来计划包括继续内部研发和战略合作，以整合AI与量子技术。

4.CIOE 2025圆满收官，青禾晶元以先进键合技术破解光电集成难题！

9月10日至12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025） 在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。作为全球规模领先、具有高度权威性与国际影响力的光电综合盛会，本届CIOE汇聚了来自40多个国家和地区的近4000家优质展商，全面覆盖信息通信、精密光学、激光技术及智能制造等核心领域。

在本届展会上，青禾晶元集中展示了面向光电应用的先进键合工艺与集成解决方案，并与来自全球的知名企业代表、学术界领袖及科研专家就前沿技术趋势与创新成果进行了深入交流。

专业交流，技术探讨引关注

展会期间，青禾晶元团队与众多行业专家、企业代表及科研机构人员围绕光电集成、半导体材料、异构集成等热点展开深度探讨，现场技术氛围浓厚、互动频频，收获了丰富的行业洞察与合作机遇

高端论坛发声，技术实力受认可

在高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上，集团副总经理刘福超作了题为《光电融合用先进键合技术—材料创新与器件集成》的专题报告。演讲深入分析了当前键合技术面临的核心挑战与发展趋势，并重点探讨了多种先进键合技术在光电器件集成与光子芯片封装中的创新应用。这些前瞻的行业洞察，正是基于青禾晶元在光学-微电子融合集成领域所取得的技术突破与产业化实践。演讲所提出的切实可行的解决方案，为解决行业核心痛点提供了明确路径。

在SEMI-e光电合封（CPO）及异构集成技术研讨会上，集团副总经理郭超博士发表了题为《面向CPO与异构集成的先进键合技术》的专题演讲。他系统阐述了CPO技术的发展趋势及其对键合工艺提出的新要求，重点介绍了混合键合技术在解决气泡控制、强度均匀性、键合精度以及热效应引起的扩散与应力等关键挑战方面的突破。此外，还分享了青禾晶元在超高真空室温键合与异质材料集成领域的技术优势与产业化案例，从实际应用角度为CPO与异质集成提供了创新解决方案。

共启新程：深化产业协作，共创未来生态

针对光电集成领域的特殊需求，青禾晶元展示了多项特色技术：

● 针对高功率激光器的散热需求，推出超高真空室温键合技术，大幅降低界面热阻

● 为硅光芯片集成提供亲水性键合方案，实现低损耗光路对接

● 面向CPO封装需求，开发混合键合工艺，支持最高±100nm高精度互联

● 为器件薄化加工提供临时键合解决方案，提升工艺良率

青禾晶元高端键合装备

共话光电，致敬创新

藉此盛会，青禾晶元与全球业界同仁共聚交流、启迪思维。我们将持续以技术创新为根基，与产业链伙伴携手共进，不断深化在光电集成领域的研究与应用，为推动关键技术突破与产业化进程贡献专业力量。