当全球产业链深度重构与中国市场消费升级、技术创新浪潮形成共振，“在中国，为中国” 已从部分外资企业的本土化策略，升级为众多跨国巨头锚定中国市场的核心战略共识。从半导体领域的技术研发、供应链落地，到汽车产业的本土化设计、生态共建，再到消费电子、智能制造等赛道的定制化创新，越来越多外资企业不再将中国视为单纯的生产基地或销售市场，而是将其定位为 “全球创新策源地、本土需求响应中心、产业链协同枢纽”。这一转变背后，既是对中国超大规模市场潜力、完整产业配套能力及高素质人才储备的认可，也是外资企业适应中国市场快速迭代、深度融入中国产业生态、实现 “与中国共成长”的必然选择。

意法半导体（ST），也正将这一理念转化为深度融合的本土行动——从建立研发中心、打造本地供应链，到与本土伙伴共同定义产品、开发场景解决方案。他们不再将中国市场视为遥远的销售据点，而是全球创新网络的关键枢纽；不再只追求商业效益，更致力于构建与中国产业共同进化、价值共赢的新生态。

深耕中国40年：“在中国，为中国” 战略落地三大支柱

近日，意法半导体在其上海新能源汽车创新中心举办媒体开放日，意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平，中国区汽车市场及应用总监、上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯携团队，全面解读了意法半导体 “在中国，为中国” 的本地化战略，展示了面向汽车电动化、数字化的核心产品与解决方案，并通过媒体问答环节深入回应了市场关注的成本、供应链、技术竞争等关键问题。

作为深耕中国市场40年的国际半导体企业，意法半导体在华布局已形成完善生态。曹志平在演讲中介绍：“我们在中国拥有近5000名优秀人才，约占全球总员工人数的 10%，业务版图覆盖市场销售、设计研发、技术创新中心、生产制造等全链条，还与客户及合作伙伴成立多个联合实验室，构建了坚实的中国生态系统。”

具体来看，意法半导体“在中国，为中国”战略围绕“中国设计、中国创新、中国制造”三大主线展开。

在“中国设计”上，意法半导体组建本地研发团队，精准把握中国市场脉搏，开发更多为中国市场量身打造的芯片产品；“中国创新”方面，已在中国建立7个技术创新中心和1个封测创新中心，此次升级扩建的上海新能源汽车创新中心便是核心载体之一，旨在打通芯片技术与应用场景的壁垒，为客户提供可落地的方案设计；“中国制造” 则聚焦关键产品供应链本地化，曹志平强调：“我们与三安光电在重庆成立合资公司，打造8英寸碳化硅晶圆制造基地；委托华虹宏力代工40纳米MCU，实现STM32供应链完全本地化；还扩建深圳后端封测厂 —— 这里是意法半导体全球最大封测基地，贡献超50%后端产能。”

“在中国，为中国”不仅是口号，更是持续落地的全链条战略体系，希望通过这一系列实际行动的展开，能够让我们的客户得到更好的服务，让我们合作伙伴生态体系做得范围越来越大，影响力越来越广，为中国经济的发展添砖加瓦。”曹志平强调。

在这一思想指导下，意法半导体正通过“工艺+产品+方案”的三重能力，致力于成为中国汽车电动化与数字化转型的最佳合作伙伴，实现从“在中国，为中国”到“在中国，为全球”的战略演进。 

聚焦汽车电动化与数字化：核心产品构建差异化竞争力

“外资企业的‘为中国’，最终要落到‘为中国市场的特定需求提供解决方案’上。” 在中国汽车产业以电动化、数字化引领全球变革的背景下，单纯的产品输出已无法满足市场需求，定制化、本地化的技术创新成为外资企业的核心竞争力。付志凯在演讲中指出，意法半导体的产品布局，完全锚定中国车企在电驱、智能座舱、ADAS 等领域的核心诉求，以“本土化技术”服务“本土化需求”。

付志凯表示，电动化、数字化、软件定义汽车的变革浪潮下，汽车产业正在经历由“半导体定义汽车”带来的根本性变革。单车半导体价值已从十多年前的200-400美元跃升至目前的1000美元以上，这一变化主要由三大趋势驱动：电动化推动了对碳化硅、氮化镓等高效能、高可靠性功率半导体的需求；数字化将汽车转变为“第三空间”，智能座舱、辅助驾驶等功能对算力、存储和通信能力提出更高要求；供应链关系重塑，半导体供应商需要从传统三级供应商转型为与整车厂紧密协同的创新伙伴，提供“芯片+方案+服务”的全链条支持。

面对这些需求，意法半导体的核心竞争力体现在其先进的制造工艺和针对性开发的创新产品上。工艺方面，公司拥有全栈覆盖能力：BCD工艺荣获IEEE里程碑奖，能够将模拟、数字和功率功能集成于单芯片，使系统成本降低30%以上；PCM相变存储器工艺将存储密度提升2.4倍，支持OTA无感升级；在碳化硅领域拥有30年技术积累，氮化镓技术则通过本土合作实现全球协同。

在车规MCU领域，意法半导体重点推广Stellar系列产品，付志凯详细介绍了其四大核心优势。一是基于ARM开源架构，而非定制核，适配性更强；二是采用独家PCM工艺，存储密度比上一代提升2.4倍，且是首家通过车规可靠性认证并量产的企业，支持OTA无感刷新；三是Stellar G系列集成网络Switch，支持环网架构，可使整车线束长度从3km缩短至1km内，重量从36kg降至10kg；四是内置成熟NPU模块，将工业领域验证过的边缘AI技术引入汽车，帮助整车厂减少传感器数量、降低成本。同时，意法半导体未来三年还将推出70余款车规MCU，覆盖多合一电驱、区域控制、ADAS等场景。

另一款明星产品是STi²Fuse电子保险丝，其不仅能减重25%、降低成本，更关键的是满足自动驾驶对高安全性的需求。“传统保险丝无法满足功能安全要求，而STi²Fuse符合EDA450标准，可在100微秒内切断故障电路，且集成度领先 —— 友商仅支持单通道，我们已实现1、2、4通道产品量产。”付志凯补充道。

有了技术和产品，如何让中国车企 “用得好、落地快”？而这正是意法半导体新能源汽车创新中心的使命，扎根上海、立足中国、辐射全球，用 “工艺 + 产品 + 方案” 的三重能力，真正成为中国汽车电动化与数字化转型的 “最佳伙伴”。目前该中心展示了34套覆盖电动化、数字化的解决方案，包括OBC（车载充电）、VCU（整车域控制器）、智能钥匙等，并具备电机测试台、电池模拟器、ISO脉冲与ESD测试等完善实验能力，可提供“达到A样水平”的一站式支持，帮助客户缩短开发周期。

双供应链、技术互补合作应对行业挑战

“‘在中国，为中国’不是闭门造车，而是在深度理解中国市场规则、产业生态的基础上，实现‘本地化韧性’与‘全球化协同’的平衡。”面对中国市场的成本压力、供应链需求及竞争格局，外资企业如何将“本土化”战略转化为实际竞争力，成为行业关注的焦点。在媒体问答环节，面对成本压力、供应链安全、技术竞争等行业热点问题，管理团队的回应，揭示了意法半导体在 “为中国” 的同时，如何兼顾企业自身发展与产业协同的底层逻辑。

针对汽车市场的成本内卷，曹志平表示：“我们从方案架构优化入手，避免过度设计，提供‘略高于客户基本需求’的产品；同时打造双供应链体系 —— 中国供应链保障本地交付，海外供应链服务全球客户，这是业界唯一能满足客户灵活需求的模式，可平衡成本与弹性。”

在功率器件竞争方面，曹志平强调意法半导体的技术积淀与本地化布局：“我们在碳化硅领域深耕30余年，重庆8英寸碳化硅晶圆厂今年2月已通线，预计年底将量产；氮化镓领域与英诺赛科展开全方位合作，中国市场可以依托其供应链，海外市场则可借助我们的渠道，实现优势互补。”

在本地合作方面，意法半导体会不会把核心技术授权给中国伙伴？曹志平回答：“我们会根据不同的市场需求进行评估。因为这些需求可能来自国家政策、客户要求，或是产业发展趋势。我们会综合考虑这些因素对业务可能带来的影响，再决定是否采取相应的差异化策略。”他透露，除了已经官宣的三安、华虹、英诺赛科以外，前端方面，ST还与更多在中国本地具有影响力的前端制造厂合作；而后端方面，ST也与大家耳熟能详的本地三大封装测试厂开展合作。意法半导体的目标是构建一个完整的生态体系，不仅为客户提供更全面的服务，也为整个产业培养能够互相赋能的合作伙伴，共同推动技术进步，为行业创造更高价值。曹志平强调，在选择合作伙伴时主要有三个标准考量：“技术要互补，避免同质化竞争；响应要迅速，匹配中国市场快节奏；理念要一致，确保协同落地效率。”对于合作伙伴选择标准，曹志平明确强调，“我们希望找人一起长跑，而不是短暂的接力。”

而针对“在中国，为中国”是否会升级为“在中国，为全球”，他表示：“当前先聚焦本地客户需求，但中国汽车企业正加速出海，未来3-5年，中国市场验证的方案有望复制到全球，实现‘在中国，为全球’的演进。”

相信意法半导体正通过技术深耕、生态合作与制造本土化，不断深化在中国新能源汽车市场的决心。“我们坚定不移地专注于中国市场，因为这里是我们增长最重要的驱动之一。”曹志平表示，“今天在中国成功的方案，三到五年后可能会在全球复制。ST已经准备好了，我们不再只是参与者，而是要持续为中国汽车电动化与数字化转型注入动力，要做中国电动车出海的底座。”