1.混合碳化硅撬动千亿级市场，新能源汽车迎来“性价比革命”
2.国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》：加速“从1到N”技术落地和迭代突破
3.突破百万生态，新一代中国操作系统银河麒麟V11正式发布
4.纬钛机器人完成A轮融资
5.国科测试完成数千万元A+轮融资，系第三代半导体及新能源测试设备商
6.芯享科技获得亿元B+轮融资，全面聚焦12英寸晶圆与先进封装制造CIM系统
1.混合碳化硅撬动千亿级市场，新能源汽车迎来“性价比革命”
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其高导热、高击穿电压和高开关频率等优异特性，被视为提升新能源汽车性能、降低能耗的关键技术，但高昂的成本却一直制约着SiC大规模普及，如何让SiC从高端旗舰下放至主流车型、主流光储逆变器，成为行业共同命题。
近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布国内首个混合碳化硅（Hybrid-SiC）产品实现量产，为降低SiC成本开辟了新路径，也为行业提供了“高性能+低成本”的创新解决方案，有望加速SiC技术在多领域的规模化应用。
小鹏汽车+芯联集成的深度联合开发模式，不仅印证了本土SiC产业链已经具备比肩甚至赶超国际供应商的实力，还为SiC产业的创新应用树立了新典范。
SiC潜力凸显：高成本与快迭代倒逼技术创新
作为新能源汽车中继动力电池之后的第二大核心部件，功率器件占整车成本约7%~10%（按传统Si基IGBT方案测算）。其中SiC在新能源车800V高压平台、快充系统和电驱系统中优势明显，可实现更低的能量损耗和更长的续航里程，被认为是新能源汽车的最佳功率器件选择。
根据集微咨询（JW Insights）数据，2023年中国SiC器件市场规模已达约130亿元，其中新能源汽车领域规模最高，达88.4亿元。预计到2028年，整体SiC器件市场规模将突破400亿元，年复合增长率超过20%。
然而，SiC器件的成本目前仍是传统Si基IGBT的2倍以上，市场预计，未来3年内，SiC成本仍难以与Si基IGBT成本持平。与此同时，新能源汽车价格竞争日趋激烈，主机厂对电驱系统成本极为敏感。加之新车开发周期已缩短至1年左右，行业亟需更高性能、更低成本的功率器件方案，这既是技术创新的需要，也是降本的需求。
在此背景下，国内领先的一站式系统芯片代工解决方案供应商芯联集成与造车新势力代表小鹏汽车强强联合，共同探索“高性能+低成本”功率器件技术。
资料显示，芯联集成是国内半导体产业的中坚力量，拥有国内规模最大的MEMS晶圆代工厂，也是中国最大的车规级IGBT生产基地之一。在SiC领域，芯联集成拥有先进的技术和卓越的产品性能，已达到国际先进水平。公司通过持续的研发投入，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，产品广泛应用于新能源汽车的核心领域。
2025年上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量生产，关键性能指标业界领先。芯联集成在半导体制造领域的深厚积淀和强大的量产能力，为混合SiC产品的成功开发和大规模生产提供了坚实保障。
小鹏汽车是中国领先的智能电动汽车制造商，2025年1-7月累计交付新车23.39万辆，同比增长270%；截至2025年7月，小鹏汽车累计交付量已突破80万辆，未来仍将保持快速增长趋势。
小鹏汽车在电动化和智能化领域积累了深厚的技术实力，不仅自研图灵AI芯片，同时对电驱系统的性能指标和可靠性要求有着深刻理解。
基于各自优势与需求，芯联集成与小鹏汽车达成了合作，且并非简单的“采购-供应”关系，而是从需求定义阶段就深度参与的联合开发（Co-Development）模式，共同探索“高性能+低成本”创新方案。
混合方案：高性能与低成本可兼得
功率模块中Si和SiC的主要区别之一是SiC具有更高的导热系数、击穿电压和开关速度，使其效率更高，但也比Si基功率模块更昂贵。芯联集成与小鹏汽车在联合开发中发现，通过混合方案，在不牺牲性能的前提下，能有效降低SiC芯片的用量。这一创新方案不仅大幅降低了芯片成本，还显著提升了功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。
混合SiC技术，顾名思义，是在电路中同时使用Si基器件（如IGBT）和SiC器件（如SiC MOSFET），通过巧妙的电路设计和控制算法，实现系统性能与成本的最优平衡。
与纯Si方案相比，混合SiC保留了SiC在高频、高压下的效率优势，尤其在800V平台中能显著降低导通损耗，提升续航里程。
与纯SiC方案相比，混合方案通过减少SiC芯片的用量，成本逼近传统Si基IGBT方案，同时克服了纯SiC在某些工况下的应用局限性。
当然，混合方案也面临技术挑战：既要解决Si与SiC器件之间的驱动兼容和工作同步问题，还要在封装工艺上实现更优的散热和电气连接性能。
芯联集成凭借其丰富的功率器件开发经验和多工艺平台能力，与小鹏汽车联合开发，成功攻克这些技术难题，通过并行开发、同步验证，项目周期大幅缩短，成为行业首个从设计到整车量产闭环的混合SiC案例。
混合SiC技术的出现，为SiC的进一步普及带来了曙光。在新能源汽车领域，随着行业对成本控制和性能提升的持续追求，混合SiC技术有望得到更广泛的应用。相较于纯SiC芯片方案，混合SiC方案最大的优势就在于成本控制。通过减少SiC的用量，降低了芯片成本，使得SiC技术能够在更多车型中得以应用，加速了SiC从高端车型向中低端车型的渗透。
除了小鹏汽车，吉利汽车、比亚迪、长安汽车等主机厂，星驱科技、舍佛勒、采埃孚、汇川技术等Tier 1也已在实践混碳电控技术方案上车。随着越来越多车企/电控方案商跟进类似的技术方案，混合碳化硅在新能源汽车主驱系统中的渗透率预计将逐步提高，这为芯联集成打开了更宽广的潜在市场，更多车企也将在新的高性能、高性价比方案下实现更强的产品竞争力，共同推进新能源汽车产业百花齐放。
同时在光伏、风电、储能系统、数据中心电源系统等领域，混合SiC技术同样具有广阔的应用前景。这些领域对功率器件的性能和成本也有着极高的要求，混合SiC技术有望成为提升能源转换效率、降低系统成本的共性关键技术，有助于提升企业的竞争力，推动行业的可持续发展。
以小鹏汽车为例，在汽车销量持续增长以及混合SiC等高性价比技术的加持下，小鹏汽车预计2025年Q4首度实现利润转正，该公司也表示未来将在超级电动车型、纯电车型中继续采用混合SiC方案。
强强联合：树立技术创新与产业协同典范
在国内首个混合SiC产品量产项目中，小鹏汽车负责设计开发，精准把握混合SiC技术在汽车应用中的需求和方向，为技术的研发和应用提供明确的目标和场景；芯联集成凭借其在Si基IGBT和SiC领域的双重经验，负责功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。
芯联集成和小鹏汽车的深度技术合作，其“需求共创、工艺共建、标准共用”为半导体企业与整车厂之间的合作树立了典范。这种合作模式打破了传统的上下游供应关系，实现了从产品定义阶段就开始的深度协同创新，正成为中国汽车产业竞争力的新来源。这种模式不仅有利于技术快速迭代，也更贴合市场需求。此次合作也彰显了中国新能源汽车产业链正在从“单点突破”走向“系统协同”。
对于芯联集成而言，与小鹏汽车的合作使其能够深入了解整车厂的实际需求，从而更有针对性地进行技术研发和产品优化，进一步提升产品的市场竞争力，拓展市场空间，巩固其在车规级芯片领域的领先地位。
对于小鹏汽车来说，与芯联集成这样的半导体企业合作，能够获得更先进、更符合自身需求的功率器件解决方案，提升车辆的性能和续航能力，增强产品的市场竞争力。通过合作，小鹏汽车还能够在技术研发上实现资源共享，降低研发成本和风险，加速技术创新的进程。
混合SiC的量产，为SiC技术的规模化普及提供了可行路径。它缓解了主机厂对成本压力的焦虑，让更多级别的车型也能享受到SiC技术带来的性能提升。
在新能源行业面临成本压力和技术升级需求的当下，芯联集成与小鹏汽车联合推出的混合SiC产品为行业带来了新的希望，而芯联集成与整车厂的深度技术合作模式也将为行业发展注入新的活力，引领新能源产业迈向更高质量的发展阶段。
展望寄语：健全生态引领普惠未来
用“日新月异”来形容当下新能源汽车产业的技术变革一点都不为过，方案创新、技术迭代空前频繁，其中降本需求最为迫切，既是企业提升竞争力的需要，也是消费者的诉求，产业链为此一直在孜孜不倦地创新降本。
对新一代功率器件SiC领域，国内外方案商更是使出浑身解数，采用更大尺寸的衬底/外延片、工艺革新、性能极致调优是重要方式，但这还无法满足持续降本需求，上下游产业链合作等模式、混合SiC等创新方案也于近年普遍起来。
其中，国际大厂凭借先发优势，率先探索混合SiC方案，国内车企也在积极跟进当中。
此次芯联集成+小鹏汽车率先在国内量产混合SiC产品，不仅是一场技术突破，更是一次产业协作模式的创新，证明了中国企业已经具备比肩国际大厂的实力，有能力在核心技术领域持续创新突破、走出一条属于自己的路——这条路，既通往性能巅峰，也通往普惠未来。
相比国际大厂，本土SiC产业链已相对健全和成熟，基本形成技术、材料、市场的完整生态布局，具备极强的生态协同效应，在技术协同、售后支持、成本控制等方面均具备国际大厂无可比拟的优势。接下来，在终端需求与供应链创新的双轮驱动下，中国SiC产业将继续通过技术与商业模式的融合创新，推动整个新能源行业向高效、低碳、低成本方向发展。
2.国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》：加速“从1到N”技术落地和迭代突破
8月26日，国务院发布了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称《意见》），其中提到，要推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化。支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信（6G）等领域技术协同创新，以新的科研成果支撑场景应用落地，以新的应用需求牵引科技创新突破。
以下为《意见》全文：
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见
国发〔2025〕11号
各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：
为深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态，现提出如下意见。
一、总体要求
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，完整准确全面贯彻新发展理念，坚持以人民为中心的发展思想，充分发挥我国数据资源丰富、产业体系完备、应用场景广阔等优势，强化前瞻谋划、系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，以科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等领域为重点，深入实施“人工智能+”行动，涌现一批新基础设施、新技术体系、新产业生态、新就业岗位等，加快培育发展新质生产力，使全体人民共享人工智能发展成果，更好服务中国式现代化建设。
到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。
二、加快实施重点行动
（一）“人工智能+”科学技术
1.加速科学发现进程。加快探索人工智能驱动的新型科研范式，加速“从0到1”重大科学发现进程。加快科学大模型建设应用，推动基础科研平台和重大科技基础设施智能化升级，打造开放共享的高质量科学数据集，提升跨模态复杂科学数据处理水平。强化人工智能跨学科牵引带动作用，推动多学科融合发展。
2.驱动技术研发模式创新和效能提升。推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化。支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信（6G）等领域技术协同创新，以新的科研成果支撑场景应用落地，以新的应用需求牵引科技创新突破。
3.创新哲学社会科学研究方法。推动哲学社会科学研究方法向人机协同模式转变，探索建立适应人工智能时代的新型哲学社会科学研究组织形式，拓展研究视野和观察视域。深入研究人工智能对人类认知判断、伦理规范等方面的深层次影响和作用机理，探索形成智能向善理论体系，促进人工智能更好造福人类。
（二）“人工智能+”产业发展
1.培育智能原生新模式新业态。鼓励有条件的企业将人工智能融入战略规划、组织架构、业务流程等，推动产业全要素智能化发展，助力传统产业改造升级，开辟战略性新兴产业和未来产业发展新赛道。大力发展智能原生技术、产品和服务体系，加快培育一批底层架构和运行逻辑基于人工智能的智能原生企业，探索全新商业模式，催生智能原生新业态。
2.推进工业全要素智能化发展。推动工业全要素智能联动，加快人工智能在设计、中试、生产、服务、运营全环节落地应用。着力提升全员人工智能素养与技能，推动各行业形成更多可复用的专家知识。加快工业软件创新突破，大力发展智能制造装备。推进工业供应链智能协同，加强自适应供需匹配。推广人工智能驱动的生产工艺优化方法。深化人工智能与工业互联网融合应用，增强工业系统的智能感知与决策执行能力。
3.加快农业数智化转型升级。加快人工智能驱动的育种体系创新，支持种植、养殖等农业领域智能应用。大力发展智能农机、农业无人机、农业机器人等智能装备，提高农业生产和加工工具的智能感知、决策、控制、作业等能力，强化农机农具平台化、智能化管理。加强人工智能在农业生产管理、风险防范等领域应用，帮助农民提升生产经营能力和水平。
4.创新服务业发展新模式。加快服务业从数字赋能的互联网服务向智能驱动的新型服务方式演进，拓展经营范围，推动现代服务业向智向新发展。探索无人服务与人工服务相结合的新模式。在软件、信息、金融、商务、法律、交通、物流、商贸等领域，推动新一代智能终端、智能体等广泛应用。
（三）“人工智能+”消费提质
1.拓展服务消费新场景。培育覆盖更广、内容更丰富的智能服务业态，加快发展提效型、陪伴型等智能原生应用，支持开辟智能助理等服务新入口。加强智能消费基础设施建设，提升文娱、电商、家政、物业、出行、养老、托育等生活服务品质，拓展体验消费、个性消费、认知和情感消费等服务消费新场景。
2.培育产品消费新业态。推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境。加快人工智能与元宇宙、低空飞行、增材制造、脑机接口等技术融合和产品创新，探索智能产品新形态。
（四）“人工智能+”民生福祉
1.创造更加智能的工作方式。积极发挥人工智能在创造新岗位和赋能传统岗位方面的作用，探索人机协同的新型组织架构和管理模式，培育发展智能代理等创新型工作形态，推动在劳动力紧缺、环境高危等岗位应用。大力支持开展人工智能技能培训，激发人工智能创新创业和再就业活力。加强人工智能应用就业风险评估，引导创新资源向创造就业潜力大的方向倾斜，减少对就业的冲击。
2.推行更富成效的学习方式。把人工智能融入教育教学全要素、全过程，创新智能学伴、智能教师等人机协同教育教学新模式，推动育人从知识传授为重向能力提升为本转变，加快实现大规模因材施教，提高教育质量，促进教育公平。构建智能化情景交互学习模式，推动开展方式更灵活、资源更丰富的自主学习。鼓励和支持全民积极学习人工智能新知识、新技术。
3.打造更有品质的美好生活。探索推广人人可享的高水平居民健康助手，有序推动人工智能在辅助诊疗、健康管理、医保服务等场景的应用，大幅提高基层医疗健康服务能力和效率。推动人工智能在繁荣文化生产、增强文化传播、促进文化交流中展现更大作为，利用人工智能辅助创作更多具有中华文化元素和标识的文化内容，壮大文化产业。充分发挥人工智能对织密人际关系、精神慰藉陪伴、养老托育助残、推进全民健身等方面的重要作用，拓展人工智能在“好房子”全生命周期的应用，积极构建更有温度的智能社会。
（五）“人工智能+”治理能力
1.开创社会治理人机共生新图景。有序推动市政基础设施智能化改造升级，探索面向新一代智能终端发展的城市规划、建设与治理，提升城市运行智能化水平。加快人工智能产品和服务向乡村延伸，推动城乡智能普惠。深入开展人工智能社会实验。安全稳妥有序推进人工智能在政务领域应用，打造精准识别需求、主动规划服务、全程智能办理的政务服务新模式。加快人工智能在各类公共资源招标投标活动中的应用，提升智能交易服务和监管水平。
2.打造安全治理多元共治新格局。推动构建面向自然人、数字人、智能机器人等多元一体的公共安全治理体系，加强人工智能在安全生产监管、防灾减灾救灾、公共安全预警、社会治安管理等方面的应用，提升监测预警、监管执法、指挥决策、现场救援、社会动员等工作水平，增强应用人工智能维护和塑造国家安全的能力。加快推动人工智能赋能网络空间治理，强化信息精准识别、态势主动研判、风险实时处置等能力。
3.共绘美丽中国生态治理新画卷。提高空天地海一体化动态感知和国土空间智慧规划水平，强化资源要素优化配置。围绕大气、水、海洋、土壤、生物等多要素生态环境系统和全国碳市场建设等，提升人工智能驱动的监测预测、模拟推演、问题处置等能力，推动构建智能协同的精准治理模式。
（六）“人工智能+”全球合作
1.推动人工智能普惠共享。把人工智能作为造福人类的国际公共产品，打造平权、互信、多元、共赢的人工智能能力建设开放生态。深化人工智能领域高水平开放，推动人工智能技术开源可及，强化算力、数据、人才等领域国际合作，帮助全球南方国家加强人工智能能力建设，助力各国平等参与智能化发展进程，弥合全球智能鸿沟。
2.共建人工智能全球治理体系。支持联合国在人工智能全球治理中发挥主渠道作用，探索形成各国广泛参与的治理框架，共同应对全球性挑战。深化与国际组织、专业机构等交流合作，加强治理规则、技术标准等对接协调。共同研判、积极应对人工智能应用风险，确保人工智能发展安全、可靠、可控。
三、强化基础支撑能力
（七）提升模型基础能力。加强人工智能基础理论研究，支持多路径技术探索和模型基础架构创新。加快研究更加高效的模型训练和推理方法，积极推动理论创新、技术创新、工程创新协同发展。探索模型应用新形态，提升复杂任务处理能力，优化交互体验。建立健全模型能力评估体系，促进模型能力有效迭代提升。
（八）加强数据供给创新。以应用为导向，持续加强人工智能高质量数据集建设。完善适配人工智能发展的数据产权和版权制度，推动公共财政资助项目形成的版权内容依法合规开放。鼓励探索基于价值贡献度的数据成本补偿、收益分成等方式，加强数据供给激励。支持发展数据标注、数据合成等技术，培育壮大数据处理和数据服务产业。
（九）强化智能算力统筹。支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网，充分发挥“东数西算”国家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源协同。加强智能算力互联互通和供需匹配，创新智能算力基础设施运营模式，鼓励发展标准化、可扩展的算力云服务，推动智能算力供给普惠易用、经济高效、绿色安全。
（十）优化应用发展环境。布局建设一批国家人工智能应用中试基地，搭建行业应用共性平台。推动软件信息服务企业智能化转型，重构产品形态和服务模式。培育人工智能应用服务商，发展“模型即服务”、“智能体即服务”等，打造人工智能应用服务链。健全人工智能应用场景建设指引、开放度评价与激励政策，完善应用试错容错管理制度。加强知识产权保护、转化与协同应用。加快重点领域人工智能标准研制，推进跨行业、跨领域、国际化标准联动。
（十一）促进开源生态繁荣。支持人工智能开源社区建设，促进模型、工具、数据集等汇聚开放，培育优质开源项目。建立健全人工智能开源贡献评价和激励机制，鼓励高校将开源贡献纳入学生学分认证和教师成果认定。支持企业、高校、科研机构等探索普惠高效的开源应用新模式。加快构建面向全球开放的开源技术体系和社区生态，发展具有国际影响力的开源项目和开发工具等。
（十二）加强人才队伍建设。推进人工智能全学段教育和全社会通识教育，完善学科专业布局，加大高层次人才培养力度，超常规构建领军人才培养新模式，强化师资力量建设，推进产教融合、跨学科培养和国际合作。完善符合人工智能人才职业属性和岗位特点的多元化评价体系，更好发挥领军人才作用，给予青年人才更大施展空间，鼓励积极探索人工智能“无人区”。支持企业规范用好股权、期权等中长期激励方式引才留才用才。
（十三）强化政策法规保障。健全国有资本投资人工智能领域考核评价和风险监管等制度。加大人工智能领域金融和财政支持力度，发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本，完善风险分担和投资退出机制，充分发挥财政资金、政府采购等政策作用。完善人工智能法律法规、伦理准则等，推进人工智能健康发展相关立法工作。优化人工智能相关安全评估和备案管理制度。
（十四）提升安全能力水平。推动模型算法、数据资源、基础设施、应用系统等安全能力建设，防范模型的黑箱、幻觉、算法歧视等带来的风险，加强前瞻评估和监测处置，推动人工智能应用合规、透明、可信赖。建立健全人工智能技术监测、风险预警、应急响应体系，强化政府引导、行业自律，坚持包容审慎、分类分级，加快形成动态敏捷、多元协同的人工智能治理格局。
四、组织实施
坚持把党的领导贯彻到“人工智能+”行动全过程。国家发展改革委要加强统筹协调，推动形成工作合力。各地区各部门要紧密结合实际，因地制宜抓好贯彻落实，确保落地见效。要强化示范引领，适时总结推广经验做法。要加强宣传引导，广泛凝聚社会共识，营造全社会共同参与的良好氛围。
国务院
2025年8月21日
3.突破百万生态，新一代中国操作系统银河麒麟V11正式发布
8月26日，据国是直通车，全新一代中国操作系统——银河麒麟操作系统V11今天在2025中国操作系统产业大会正式发布。
这款系统使用了全新磐石架构，操作体验、安全性和生态丰富度大幅提升。作为首个突破百万生态的国产操作系统，银河麒麟的生态成熟度国内领先，与国产主流CPU、GPU及板卡实现全面兼容，构建起完整的国产化生态体系。已在嫦娥探月、天问探火等国家重大工程中发挥支撑作用，在政务领域保持较高覆盖率，同时在金融、能源、教育、医疗等行业实现长期规模化应用。目前，银河麒麟操作系统已部署超1600万套。（凤凰网）
4.纬钛机器人完成A轮融资
近期，上海纬钛科技有限公司（简称“纬钛机器人”）获得A轮融资，投资方为小米集团，此轮融资额未披露 。本轮融资资金将被用于推进基于视觉的触觉传感技术、手眼协同算法研发及商业化落地，打造通用类人机器人末端感知系统、手眼协同算法以及场景解决方案，同时加速拓展海外市场，构建全球竞争力 。
而在此前的2025年4月，纬钛机器人宣布连续完成天使及天使+轮融资，两轮融资金额共计近亿元 。其中天使轮由小米战投领投，宽桥恒松、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投及老股东跟投；天使+轮由祥峰投资、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投联合投资，万甲资本担任独家财务顾问，其中雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投和微光创投连续参与两轮投资 。
官方资料显示，纬钛机器人成立于2024年1月，公司起源于美国麻省理工学院（MIT）计算机科学与人工智能实验室（CSAIL），是一家以视触觉传感和手眼协同为核心的高科技公司。作为视触觉传感技术的开创者、机器人多模态感知的先行者，纬钛机器人致力于打造“心灵手巧”的通用类人机器人，应用于智能制造、医疗康复、智能服务等领域。
目前纬钛机器人已与多家科研机构及头部制造业客户达成合作，在精密装配、柔性抓取等场景完成初步商业化验证 。
5.国科测试完成数千万元A+轮融资，系第三代半导体及新能源测试设备商
近期，苏州国科测试科技有限公司（简称 “国科测试”）完成数千万元A +轮融资，此次融资由济南高新科创投资集团独家投资 。本轮所融资金将主要用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚、高端飞针测试机批量交付，同时也会用于加速推进全球化战略布局等方面 。这是该公司在2024年10月完成A轮融资后，在资本市场的又一重要进展 。
公开资料显示，国科测试成立于2019年8月，专注于第三代半导体及新能源领域测试设备的研发及产业化，是国内唯一可测试封装基板、晶圆、高端软板和摄像头模组的企业 。其研发的飞针测试机和AOI自动光学检测设备实现了国产化替代，解决了相关领域的 “卡脖子” 技术难题，并且在业内龙头公司、军工集团得到成熟批量应用 。2023年，国科测试在广东东莞设立全资子公司，进军新能源领域，主要研发生产新能源电芯生产所需的分容老化检测设备及机器视觉检测设备 。
6.芯享科技获得亿元B+轮融资，全面聚焦12英寸晶圆与先进封装制造CIM系统
近期，半导体CIM系统研发商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布启动B+轮融资，目前获得锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构亿元投资，将战略重心全面聚焦在价值最高、门槛最高的12英寸晶圆与先进封装CIM市场。
公开资料显示，芯享科技是中国的半导体工厂IT全栈解决方案服务商，为半导体工厂提供包括IT建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营在内的一站式IT解决方案，致力于成为半导体工厂一体化生产战略合作伙伴。
CIM系统号称是半导体制造的“中枢神经”，决定一座投资百亿乃至千亿的半导体工厂的生死。CIM系统决定了芯片能否在产线上被高效、稳定、高良率地量产。
历经8年潜心研发，芯享科技已成功完成12英寸先进封装的CIM系统上线；与此同时，部分12英寸晶圆CIM项目也在稳步推进中。按照规划，预计在2026年实现国内首次12英寸晶圆与先进封装全流程CIM系统的完整落地——这意味着，在国内最高标准的半导体产线上实现CIM系统的全面国产化，也是一次性完成12英寸晶圆及先进封装CIM两项“卡脖子”技术突破。
芯享科技依托国内二十余家客户的长期合作基础，并积极拓展新加坡、马来西亚、欧洲及中国台湾等市场，公司已形成稳健的运营格局和持续增强的“自我造血”能力，带来稳定而充足的现金流。
