1. 拓荆科技：购买无锡尚积半导体82.97%股权事项获上交所审核通过

2. 电子特气行业量价齐升，国产替代进阶份额提升

3. 【产业资本快讯】超聚变深交所创业板IPO通过发审会，估值最高达800亿元

4. 【产业资本快讯】江丰电子向港交所递交招股书 半导体材料龙头开启H股上市进程

5. 国星宇航正式递表港交所，全球发售3012.1万股募资净额6.52亿港元

1. 拓荆科技：购买无锡尚积半导体82.97%股权事项获上交所审核通过

拓荆科技(688072.SH)近日发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权和无锡宽行企业管理有限公司100%股权并募集配套资金。截至公告披露日，上海证券交易所已审核通过本次交易。

信息显示，拓荆科技拟通过发行股份及支付现金的方式，向王世宽、夏小军、无锡芯聚等34名交易对方购买其合计持有的无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权和无锡宽行企业管理有限公司100%股权，交易价格合计25亿元；同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金18.2亿元。本次交易后，拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份。

公告显示，拓荆科技与无锡尚积均聚焦半导体前道核心设备赛道。本次交易前，拓荆科技主营业务重点聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，产品广泛应用于先进存储、先进逻辑、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器等领域；其薄膜沉积设备主要聚焦PECVD、ALD和Gap-Fill CVD等核心品类。无锡尚积目前产品包括PVD设备、刻蚀设备等，其PVD设备产品在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有国内领先地位和突出市场竞争优势；刻蚀领域目前聚焦干法刻蚀设备，主要应用于MEMS领域，并逐渐向功率器件、射频器件、先进封装等领域拓展。本次交易将快速补齐上市公司核心产品线，完善对主流薄膜沉积工艺和三维集成领域关键设备的覆盖，双方产品的下游应用场景交叉互补，并可在销售、供应链、研发等多个领域形成协同效应。

公告同时表示，本次交易尚需经证监会同意注册后方可实施，能否取得同意注册及最终完成注册时间存在不确定性。

2. 电子特气行业量价齐升，国产替代进阶份额提升

观点一：市场扩容提速。TECHCET预计2026年全球电子特气市场增长8.0%至68亿美元，中国市场稳步扩容；半导体占电子特气消耗量七成以上，亚太地区贡献全球超60%的增量需求，先进制程与AI成为核心拉动引擎。

观点二：龙头业绩爆发。六氟化钨量价齐升驱动中船特气前三季度归母净利润同比增长169.26%，第三季度单季暴增362.79%；南大光电扣非净利增长34.27%；中巨芯营收增长46.46%，但原材料涨价短期挤压利润。

观点三：替代进阶。HBM堆叠与先进逻辑制程升级，使六氟化钨等沉积类气体、光刻混合气、高端氢化物需求增速显著高于行业平均；六氟化钨国产化率已超65%，国产替代从“品类突破”转向“份额提升”，平台化一体化布局成为竞争关键。

电子特种气体被称为半导体制造的“血液”，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、腔体清洗、光刻配套等晶圆制造全工艺环节，在晶圆制造成本中占比约13%，仅次于硅片，是影响芯片良率与性能的关键材料。2026年以来，在人工智能算力需求爆发、先进存储扩产以及海外供给收缩的多重因素共振下，电子特气行业迎来罕见的量价齐升高景气周期，六氟化钨等核心品类供需趋紧、价格大幅上行，国产替代进程显著提速。随着四家半导体材料领域代表性上市公司交出2026年三季报，行业运行的深层逻辑与竞争格局的演进方向愈发清晰。

全球市场扩容提速，先进制程特气引领增长

电子特气是工业气体中附加值最高的分支，纯度要求普遍达到5N（99.999%）以上，是大规模集成电路、显示面板、光伏等电子工业生产不可或缺的基础支撑材料。从市场规模看，全球电子特气市场正进入加速扩容通道。TECHCET数据显示，2025年全球电子特气市场增长5.0%，规模达到63.4亿美元；2026年预计同比增长8.0%至68亿美元。全球市场由2020年的约42亿美元增至2025年的约60亿美元，年复合增速约7.5%，2025年至2030年有望保持7%至8%的增长。

中国市场同样保持稳健增长。据卓创资讯数据，我国电子气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元，其中电子特气市场规模达98亿元、电子大宗气体市场规模为97亿元，预计2028年将增长至256亿元。区域结构上，亚太地区持续占据全球电子特气市场的核心地位，2025年贡献了全球超60%的增量需求。

【图表：全球电子特气市场规模趋势图】

从需求结构看，半导体领域占据电子特气消耗量的70%以上，是行业最重要的下游。3nm及以下先进制程推进、3D NAND闪存堆叠层数突破等技术升级，正拉动刻蚀、沉积类特气需求激增；据TECHCET预测，集成电路用电子特气需求将从2025年的超3.8万吨增至2030年的6.5万吨以上。在这一结构中，先进制程专用特气增速显著领先于行业整体，AI芯片、HBM高带宽存储等新兴应用成为增长的第一驱动力。

【图表：中国电子气体市场规模趋势图】

竞争格局方面，全球电子特气市场长期由国际巨头主导。美国空气化工、德国林德、法国液化空气、日本大阳日酸四大企业合计占据约90%的市场份额，尤其在高端高纯度、高危特气等高技术壁垒领域优势稳固。以中国市场为例，2020年上述四家巨头在国内电子特气市场的份额分别达到25%、23%、22%和16%，合计占比超过85%。不过，随着中船特气、南大光电、雅克科技、中巨芯等国内企业在技术进步和市场拓展方面加速追赶，双方差距正逐步缩小，国产厂商已在三氟化氮、六氟化钨等部分品类实现国产替代，并陆续进入头部晶圆厂供应链。

2026年，一桩标志性供给事件加速了这一进程：受中国高纯钨出口管制影响，日本关东电化、中央硝子两家合计占全球约25%产能的六氟化钨头部厂商于7月起永久停产，全球形成约2000吨/年的供给缺口。供需错配之下，5N级六氟化钨报价较年初涨幅超100%，6N级现货报价一度达220万至300万元/吨，7N级长协价突破330万元/吨。由于高纯钨粉占六氟化钨生产成本的60%至70%，而中国掌控全球逾80%的钨资源，原料限制带来的供应缺口为中国电子气体企业打开了历史性替代窗口。

龙头业绩爆发，四企业盈利质量分化

受益于行业高景气，电子特气领域上市公司2026年三季报集中兑现成长逻辑，但盈利质量呈现明显分化，其中直接受益于六氟化钨量价齐升的企业弹性最为突出。

中船特气（688146.SH）无疑是最亮眼的龙头。第三季度公司实现营业收入12.19亿元，同比增长114.88%；归母净利润3.13亿元，同比大增362.79%；扣非净利润3.08亿元，同比增长408.31%，单季毛利率升至38.17%。前三季度公司实现营业收入31.23亿元，同比增长94.34%；归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%；扣非净利润6.34亿元，同比增长200.68%。公司在财报中明确，受益于人工智能等技术的发展带动先进芯片需求增长，叠加毛利率提升，利润实现大幅跃升。作为国内电子特气龙头，中船特气六氟化钨产能达2000吨/年、位居全球首位，产品纯度达6N级，已完全满足3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程需求，新增年产1000吨六氟化钨产能预计2027年建成投产；公司已进入3nm先进制程节点供应链，服务台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储等国内外客户200余家。第三季度公司研发投入4084万元，同比增长38.68%，多个新研发项目持续推进。

南大光电（300346.SZ）业绩稳健，特气与前驱体双轮驱动。第三季度公司实现营业收入7.63亿元，同比增长16.44%；归母净利润1.03亿元，同比增长11.26%；扣非净利润8575万元，同比大幅增长29.20%。前三季度累计实现营业收入21.32亿元，同比增长13.12%；归母净利润3.59亿元，同比增长19.44%；扣非净利润3.07亿元，同比增长34.27%。南大光电是国产磷烷、砷烷等氢类特气的领军企业，旗下飞源气体三氟化氮产量位居国内第二，三氟化氮、六氟化硫产品已向全球领先厂家批量供货。报告期内公司增加子公司在建项目投入，在建工程达3.83亿元，同比增长311.31%，为后续产能释放蓄力。

雅克科技（002409.SZ）经营平稳，特气版图持续深化。前三季度公司实现营业收入67.21亿元，同比增长3.93%；归母净利润8.34亿元，同比增长4.74%；扣非净利润8.18亿元，同比增长2.57%。其中第三季度实现营业收入22.08亿元，同比增长1.57%；归母净利润2.73亿元，同比增长1.15%；扣非净利润2.88亿元，同比增长7.61%。雅克科技通过2017年收购科美特切入含氟电子特气领域，主要产品包括六氟化硫、四氟化碳等，同时为长鑫科技等存储大厂供应先进DRAM制程所需的高k及硅基前驱体，形成了“前驱体+电子特气+光刻胶”的平台化电子材料布局。

中巨芯（688549.SH）营收高增，利润端承压。第三季度公司实现营业收入4.91亿元，同比大幅增长56.34%；但因上游原材料价格大幅上涨，归母净利润994万元，同比下降41.76%。前三季度公司实现营业收入12.90亿元，同比增长46.46%；利润总额6949万元，同比增长212.66%；归母净利润2400万元，同比下降4.80%，扣非净利润1491万元，同比增长23.42%。公司业绩弹性主要来自AI发展带动芯片需求增长，以及电子特气子公司博瑞中硝营业收入增加。中巨芯六氟化钨产能为600吨/年，由控股子公司博瑞中硝生产，5N5级超高纯产品处于国内领先水平，已在中芯国际、华虹集团等主流客户通过认证并批量供货，目前正推进600吨扩产至800吨的内部决策。值得注意的是，为对冲原材料涨价风险，公司提前采购备货导致前三季度经营性现金流净额为-924万元，第三季度研发投入2818万元，同比增长42.60%。

【图表：四家上市公司2026年前三季度业绩增速对比图】

综合来看，四家企业前三季度合计实现营收超132亿元，特气业务与AI芯片产业链的绑定深度直接决定了业绩弹性：卡位六氟化钨等紧缺品类的中船特气享受量价齐升的最大红利，具备品类组合与客户粘性的南大光电、雅克科技稳健增长，而成本转嫁能力尚在建设期的中巨芯则短期承压。行业景气度自上而下传导清晰，盈利分化背后是产品结构、产能储备与客户认证深度的综合较量。

需求升级、替代进阶，平台化布局成竞争关键

其一，需求结构升级，高附加值品类增速领跑。传统通用刻蚀、清洗类气体需求平稳增长，而伴随HBM堆叠层数竞赛与先进逻辑芯片制程升级，六氟化钨等沉积类气体、光刻混合气、高端氢化物等品类的需求增速显著高于行业平均，正成为企业扩产和研发的核心方向。以六氟化钨为例，全球需求量已从2020年的约4500吨增长至2025年的近9000吨，五年间近乎翻倍；Business Research Insights预测，2026年全球六氟化钨市场规模约7.4亿美元，到2035年有望攀升至34.5亿美元，期间复合年增长率约19%。中船特气2026年上半年高端特气营收占比已提升至65%，高于行业平均的58%，高端高毛利业务占比持续提升带动盈利结构优化。2026年HBM产能扩张、堆叠竞赛正酣，SK海力士斥资80亿美元采购ASML设备、三星下达40亿至50亿美元订单，对高纯度刻蚀气体、沉积气体的需求持续扩容。

其二，国产替代从“品类突破”向“份额提升”进阶。经过多年攻关，国内企业已在三氟化氮、六氟化钨、磷烷、砷烷、光刻混合气等核心品类实现突破，并进入中芯国际、长江存储、华虹集团等头部晶圆厂供应链。以六氟化钨为例，截至2026年6月，国产化率已从2020年的不足30%提升至65%以上，逐步打破日韩厂商的高端市场垄断。下一阶段，国产替代的主战场将从“有没有”转向“强不强”：一方面，海外产能退出留下的约2000吨/年供给缺口为中国厂商打开份额跃升的历史性窗口，具备技术储备和产能先发优势的企业将享受量价齐升红利；另一方面，先进制程对气体纯度、稳定性要求持续提升，超高纯产品（6N级以上）的研发与认证能力将成为份额争夺的胜负手，行业竞争已从单一产品供给进阶为全链条综合服务能力的比拼。

其三，平台化与一体化布局成为竞争关键。下游客户出于供应稳定、成本控制、安全管理等考虑，越来越倾向于由一家供应商完成多种产品的采购，这对气体公司覆盖的产品种类、服务模式等综合能力提出了更全面的要求。头部企业正沿两条路径强化壁垒：一是横向扩品类，如中巨芯采用“电子湿化学品+电子特气”打包销售的协同模式，南大光电构建“前驱体+电子特气+光刻胶”三线布局，雅克科技验证了“并购切入—认证放量—平台扩张”路径的可行性；二是纵向一体化，通过现场制气、储运网络、驻厂运维等深度绑定客户，现场供气协议合作周期最长可达15年，形成极强的客户粘性与长期确定性收入。在2026年这一供给格局重构的关键年份，平台化与一体化能力将直接决定国产厂商能否把短期的景气红利转化为长期的份额与定价权。

综合而言，电子特气行业正处在“AI需求升级+海外供给收缩+国产替代进阶”三重逻辑共振的景气区间，2026年三季报已充分验证这一趋势的兑现力度。短期看，六氟化钨等紧缺品类的量价齐升仍将延续；中长期看，具备高端品类突破能力、平台化布局与一体化服务能力的国内龙头企业，将在全球电子特气市场占据越来越重的分量，中国半导体材料自主可控的步伐也将更加坚实。

3. 【产业资本快讯】超聚变深交所创业板IPO通过发审会，估值最高达800亿元

2026年11月12日，全球领先的算力基础设施与算力服务提供商超聚变数字技术股份有限公司深交所创业板IPO已通过发审会。本次IPO于2026年5月22日获深交所受理，预计融资金额80亿元，拟公开发行不低于9781.345万股且不高于22008.0262万股A股普通股，占发行后总股本比例不低于10%且不高于20%，据此估算最高发行估值达800亿元，若成功上市将成为河南史上最大IPO。

超聚变前身为华为X86服务器业务部门，2021年独立运营，聚焦硬件、软件、工程三大根技术，业务涵盖服务器、操作系统、AI开发平台、超融合解决方案、高性能计算及数据库解决方案等领域，构建了覆盖通用计算、智能计算的完整算力产品矩阵。公司开创东西方算力兼容双生态路径，在X86市场保持领先的同时，大力发展华为昇腾、鲲鹏体系，推动服务器国产化自主可控进程。

经营数据显示，2023年至2025年超聚变分别实现营业收入250.92亿元、442.67亿元、582.46亿元，归母净利润分别为5.07亿元、7.22亿元、10.3亿元，业绩保持快速增长。截至2025年末，公司累计获得授权专利2313件，其中约90%为发明专利；IDC数据显示，2025年公司服务器出货量位居中国市场第二，2022年至2025年连续四年位居中国标准液冷服务器市场占有率第一，国产AI训练服务器已实现规模化商用交付，标准液冷整机柜累计部署节点超10万个，是国内头部互联网客户超节点液冷整机柜的首选合作伙伴。

本次募集资金将主要用于新一代算力基础设施研发及产业化、超聚变智慧制造园区及研发中心建设、面向智能算力、AI及供电架构的关键技术研发，同时补充流动资金。公司表示，本次上市旨在抓住人工智能从“技术工具”向“智能体”演进的机遇，通过资本市场赋能构建“算力+算法+数据+应用”产业生态，目前已服务全球超过100个世界500强客户及60多个算力高地，生态伙伴数量突破3万家。

4. 【产业资本快讯】江丰电子向港交所递交招股书 半导体材料龙头开启H股上市进程

本次江丰电子递交港股招股书，是其资本运作的重要一步。此前公司已于2017年在深交所创业板上市（股票代码：300666.SZ），2026年10月公司董事会已全票通过发行H股并在香港联交所主板上市的系列议案，目前相关进程正稳步推进。截至2026年11月，江丰电子A股最新市值约443.73亿元。

作为国内超高纯金属溅射靶材领域的领军企业，江丰电子深耕半导体材料领域十余年，已构建从超高纯金属原材料提纯到靶材成品制造的完整产业链，核心产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等金属靶材，全面适配先进制程、成熟制程及特色工艺需求。根据日本富士经济报告，2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二，产品已实现批量应用于7nm、5nm技术节点芯片制造，并进入3nm技术节点供应链，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球主流芯片制造企业的核心供应商。

在稳固靶材龙头地位的同时，江丰电子积极打造第二增长曲线，半导体精密零部件业务已实现快速突破。目前公司可量产气体分配盘、Si电极等4万余种半导体核心工艺环节零部件，产品广泛应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等制造环节，2025年该业务实现收入10.84亿元，同比增长22.24%。其重点布局的静电吸盘业务已从韩国KSTE引进全套生产技术，首枚产品已于2026年9月试制下线，目前已获得5000万元订单，拟投9.98亿元建设年产5100个静电吸盘产业化项目，有望打破海外厂商在该领域的长期垄断。

业绩层面，江丰电子近年展现出强劲的增长韧性。2025年公司实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；经营活动现金流量净额达4.70亿元，同比激增587.92%，经营质量显著改善。2026年前三季度公司继续保持高速增长，实现营业收入17.28亿元，同比增长44.42%；扣非净利润2.27亿元，同比增幅达94.23%，利润增速显著高于营收增速，盈利水平持续提升。

2026年以来，江丰电子加速产业链布局，7月完成凯德石英控股权收购，进一步完善石英耗材产品矩阵，强化“金属+非金属”半导体耗材综合供应能力；同月披露19.48亿元定增方案，投向超高纯金属溅射靶材扩产、静电吸盘产业化及韩国生产基地建设等项目。本次港股上市后，公司将借助资本市场进一步加码高端产品研发与全球化布局，受益于AI算力需求爆发与半导体国产替代加速的双重驱动，其长期成长空间持续打开。

5. 国星宇航正式递表港交所，全球发售3012.1万股募资净额6.52亿港元

11月13日，成都国星宇航科技股份有限公司正式递表港交所。本次IPO全球发售30,121,000股股份，最终发售价为24.90港元/股，募资总额为7.5亿港元，募资净额为6.52亿港元。截至发稿，实时股价为25.44港元/股，较发行价上涨2.17%，总市值为153.26亿港元。

募资净额投向明确 聚焦深圳中心建设与研发提升

根据计划，本次募资净额将按以下比例分配使用：

1、所得款项净额约24.4%预期将用于建设深圳中心。公司预计建设深圳中心的总开支将为人民币528.5百万元。就此而言，公司于2024年1月在深圳购入一幅总建筑面积约为30,828平方米的地块（该地块截至最后实际可行日期正进行施工设计）。于2025年9月，公司已自宝安区发改局取得深圳中心的项目备案。截至最后实际可行日期，深圳中心已取得建设用地规划许可证，并开始施工。鉴于对天基计算的需求日益增长以及卫星网络的加速部署，预期于投入运营后将进一步提升公司的卫星设计、开发及测试能力。公司选择深圳，主要是因其位于大湾区，使公司能够(i)通过进一步的产学研合作，深化与该区大学及研究机构的合作；(ii)受惠于该区完善的电子及信息技术生态系统及配套供应链；及(iii)拉近公司与该区潜在客户（特别是来自具身智能等新兴行业的客户）的距离。

所得款项净额约35.6%（或人民币235.7百万元）预期将用于提升公司的研发能力。随着客户需求不断演变，以及行业参与者追求具备更强性能且更大规模的卫星星座计划，持续的研发投资将有助公司进一步开发及验证升级后的卫星架构、有效载荷性能及相关技术，并支持公司AI智算卫星及星基解决方案的商业化。公司计划加强在AI智算卫星的研发力度，并开发星基解决方案。该等努力将使公司能够加强技术能力、增强AI卫星的功能并支持公司解决方案的长期可扩展性。

2、所得款项净额约20.0%预期将用于选择性寻求战略投资及收购机会，以增强公司产品，使星基解决方案多样化及扩大客户群，作为公司长期增长战略其中一部分。于评估投资或收购机会时，公司集中于供应链中可提供业务协同效应的目标，包括可增强公司研制能力或在卫星相关应用拥有成熟专业知识或客户基础的目标。具体而言，公司对潜在投资或收购目标的标准应着重于：(i)其与公司创造协同效应的能力；(ii)其可提升公司技术能力的技术专长；(iii)其拓宽公司星基解决方案应用场景的潜力；及(iv)其扩展公司销售渠道的能力。潜在投资或收购目标包括但不限于(i)卫星能源系统或星载计算芯片供应商，及专注于算法优化的技术公司；及(ii)下游公司，如3D游戏公司及数字孪生解决方案提供商。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2026年6月30日，约有800个潜在目标符合公司标准。截至最后实际可行日期，公司尚未确定或寻求任何战略投资或收购目标，亦无设定任何明确的投资或收购时间表。截至最后实际可行日期，公司亦尚未厘定收购目标的预期所有权比例，而董事认为，这将取决于收购目标的情况及各方之间经公平磋商后的结果。

3、所得款项净额约10.0%将用于偿还(i)于2024年收购公司位于成都的总部大楼的银行借款本金及利息；及(ii)其他借款。于2024年11月，公司与中国建设银行股份有限公司成都高新支行订立一份贷款协议，总借款额为人民币192.3百万元，利率与贷款基准利率一致。贷款期为2024年12月至2031年12月。截至最后实际可行日期，未偿还的银行借款余额为人民币344.6百万元。

4、所得款项净额约10.0%预期将用作营运资金及其他一般企业用途。

AI卫星先锋企业 收入连续增长

公司是中国商业航天业企业，战略重点在于卫星及相关服务以及星基解决方案。凭借在商业航天及人工智能（AI）方面的核心优势，公司设计及研制商业卫星，确保稳定运营及管理，并提供定制化的星基解决方案，以满足客户多样化需求。

根据弗若斯特沙利文的资料，作为一家AI卫星先锋企业，公司于2018年12月发射了中国第一颗AI应用卫星，并于2024年9月成功研制并发射了中国第一颗AI大模型智算卫星。于2025年5月14日，公司成功研制并发射了全球首个由12颗AI智算卫星组成的AI智算卫星星座，这标志着公司在努力发展太空智算星座及建立一体化AI太空智算体系方面取得重要里程碑。自成立以来及直至最后实际可行日期，公司自主研制了6个AI有效载荷、4颗AI应用卫星和26颗AI智算卫星，同时通过由公司或与公司业务合作伙伴协调安排的发射成功完成了15次太空任务。

以公司专有灵境引擎为基础，公司已拓展至星基解决方案服务。通过应用AI及商业航天技术，公司在空间智能及计算服务、数字城市应用、城市治理以及文化、旅游及游戏应用等多个领域提供特定场景解决方案。

主要受公司在轨验证及空天AI技术方面取得关键进展，以及公司卫星设计及开发能力的升级与提升所推动，公司已增强产品竞争力。上述两项主要因素共同推动公司业务快速扩张，提升公司获取高价值订单的能力，扩大客户基础，并于2023年至2025年带动收入稳健增长。公司收入由2023年的人民币507.5百万元增至2024年的人民币553.5百万元，并进一步增至2025年的人民币702.7百万元。公司收入于截至2025年6月30日止六个月为人民币241.3百万元，于截至2026年6月30日止六个月为人民币226.1百万元。