1.屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶

2.“RISC-V第一股”来了：奕斯伟计算的进阶路线图

3.英伟达AI芯片，在华销量暴跌44%！

4.芯爱科技五年励行暨战略发布会在南京圆满举办：超十亿融资落地、六大创新成果发布、“一年一座新工厂”……

5.美国Character.AI申请破产，拟2000万美元向迪士尼出售部分资产

6.突破！国产EUV光源样机公开亮相：国产化率达到90%

7.芯片股市值蒸发1.6万亿美元，跌势加剧

8.格罗方德将获日本210亿美元投资，建设两座美国芯片工厂

1.屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶

近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729，以下简称 “屹唐股份”）北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的一次关键跨越。

集成电路制造设备生产工艺复杂，技术门槛高，且客户对设备的验证周期较长。屹唐股份北京工厂能够在这一领域实现千台交付，代表着国内主要芯片制造厂商和关键客户，对该企业所生产设备的认可度达到了新高度。

作为扎根北京经开区的高科技设备制造企业，屹唐股份能够走出技术创新、规模化产业化的坚实道路，离不开经开区产业政策、资源配套与产业链生态的有力支撑。“十五五” 规划开局之年，北京市经开区全力打造现代化产业体系，推动先进制造业与现代服务业双轮驱动，为屹唐股份的先进制造和技术探索提供了有利的政策环境。

持续稳定的研发投入，是屹唐股份实现规模化交付的坚实根基。据悉，今年上半年，屹唐股份研发投入总额 3.75 亿元，同比增长 2.35%，研发投入总额占营业收入比例为 17.61%，比去年同期增加 2.83 个百分点。研发人员占员工总数 31.36%，硕士及以上学历人员占比超 50%，累计申请专利达 781 项。

屹唐股份通过持续研发投入，一方面不断提升核心产品的竞争力，保持产品先进性，另一方面，在集成电路制造设备核心工艺技术领域持续深厚积累，稳步推进多款新型集成电路设备的研发及市场拓展。

目前，受全球芯片产业产能调整和产品升级需求的拉动，屹唐股份已开始面向全球多元客户拓展业务，其设备的市场需求呈稳步增长趋势。干法去胶、快速热处理设备在全球市场保持稳定份额；新一代先进干法刻蚀设备成功进入海外市场，等离子体表面处理设备已获得多家全球重点客户量产验证与重复订单。同时，屹唐股份推进新型金属刻蚀、晶边刻蚀、高选择比刻蚀、多腔体工艺集成平台等新产品研发，项目进展有序。

为匹配全球市场的中长期发展需求，屹唐股份也在积极规划新的研发生产基地布局。

此次千台设备交付，是屹唐股份北京工厂生产经营历程中的重要节点。在全球半导体产业格局深度调整、产业链协同与韧性持续提升的背景下，屹唐股份正以持续的研发投入、扎实的技术积累和广泛的客户网络，助力集成电路产业高质量发展。

2.“RISC-V第一股”来了：奕斯伟计算的进阶路线图

“RISC-V第一股”奕斯伟计算（01256.HK）10月9日正式挂牌港交所。这家由“中国半导体显示产业之父”王东升再度出山创办的芯片公司，把人机交互芯片做到中国本土第一，又以肉眼可见的速度杀向智能计算领域。当国产RISC-V军团带着资本支持进场，全球半导体格局中那条隐形的分界线，正在被重新描画。

从屏到芯：王东升再出发

按招股安排，奕斯伟计算于9月28日至10月6日招股，全球发售15.70亿股H股，其中香港公开发售1.57亿股、国际发售14.13亿股，募资净额约22.67亿港元（约合19.37亿元人民币）。

基石投资者名单里，屹唐盛海、合肥建投、海耀实业、中信资管香港等9家机构合计认购约11.61亿港元（约合9.92亿元人民币）——多元资金的共同入场，为本次发行定下了“稀缺性+成长性”的基调。

故事的主角王东升，是半导体显示产业的传奇人物。

2019年，执掌京东方20余年、带领中国面板产业终结“缺屏之痛”的王东升卸任董事长，转身投入芯片创业，把“屏之物联”的产业想象力延伸到了芯片侧。奕斯伟计算从创立起就选择RISC-V开源架构，探索全新架构的发展之路。

七年后，这家公司在港交所递出了答卷：累计推出150余款软硬件产品，服务220家客户。2023年至2025年，营收从17.52亿元增至24.31亿元，复合增速约17.8%；2026年一季度再录得4.94亿元、同比增长18.4%。根据弗若斯特沙利文口径，按2025年收入计公司是中国本土最大智能终端人机交互芯片厂商，并在本土RISC-V主控芯片厂商中位列前三。

基本盘：一年18.56亿元的人机交互业务

翻开招股书，奕斯伟计算的商业底盘清晰可见：2025年，人机交互芯片贡献收入18.56亿元，产品主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、手机及手表。

这块业务的含金量，从客户和技术突破两个维度可见一斑。

客户端，公司已深度嵌入头部品牌供应链。显示驱动芯片EPD8828已连续导入荣耀100系列、400系列至最新的500系列，实现多代旗舰机型的稳定供货。

车载领域同样在加速渗透。其车载触控芯片，支持8英寸车载柔性OLED触控，是目前市场上少有的具备该能力的产品。公司已与延锋、华阳、埃泰克、经纬恒润、德赛西威等多家行业头部Tier 1厂商建立合作，客户覆盖上汽、比亚迪、奇瑞、江淮汽车等整车企业。

更重要的是护城河的深度。人机交互芯片单价不高、竞争者众多，但它是“离屏最近”的业务：谁占据显示与触控入口，谁就掌握座舱与终端的交互界面。奕斯伟计算以这块业务打底，赚的不是最厚的利润，而是三样更值钱的东西——稳定现金流、客户生态位，以及向座舱主控和车规芯片渗透的场景门票。

第二曲线加速放量，第三曲线陆续落地

招股书里的收入结构变化，勾勒出一条陡峭的放量曲线：计算产品收入从2023年的37.5万元，跃升至2025年的3.20亿元；到2026年一季度，这一数字已达2.23亿元。

放量的底气，来自车规产品矩阵的密集落地：

RISC-V车规AI MCU EAM2011已搭载于尊界V800的智能座舱，成为国产RISC-V车规芯片量产上车的标志性事件；

电子后视镜（CMS）镜面SoC EAI8800通过ASIL-B功能安全认证与AEC-Q100车规认证，踩中GB 15084新国标实施后的法规红利窗口；

自研RISC-V核R520A获得ASIL-D认证——这是汽车功能安全的最高等级，意味着公司已具备切入动力、底盘等核心控制域的技术资格；

同时拿下TISAX AL3汽车信息安全最高等级认证。

行业层面，全球RISC-V SoC出货量2025年约69亿颗、渗透率突破25%，预计2030年达162亿颗；弗若斯特沙利文预计，中国RISC-V主控芯片市场将从2025年的377亿元增至2030年的2194亿元。

从招股书中可以看出奕斯伟计算的增长逻辑：人机交互是稳定发展的基本盘，具身智能是放量曲线，边缘计算与智算中心AI芯片则是更远期的第三曲线。这条曲线的想象力在于：RISC-V开源开放、模块化、可扩展的架构属性，天然适配从终端、边缘到云端的算力光谱——在AI浪潮中，RISC-V正被视作x86与Arm之外的“计算架构第三极”，而这正是奕斯伟第三曲线的立足点。

第三曲线的产品与场景拼图，正在陆续落地：

算力底座：自研AI SoC以8核64位乱序执行RISC-V CPU搭配自研高性能NPU，采用双DIE互联设计，是RISC-V阵营中少有的高性能量产AI SoC；

消费级落地：AI NAS主控方案携手极空间，打造全球首款基于RISC-V架构的消费级AI NAS、行业首款全链路“国芯国算”存储产品，计划于2026年四季度量产发售；

生态出海：携手软银系IoTBank，以RISAA（RISC-V+AI）生态平台为支点，在日本市场推进面向企业与社会场景的边缘AI方案落地，把“RISC-V+AI”组合输出为海外本土化生态；

这条曲线眼下的收入贡献仍然有限，却是估值叙事的关键一环：当算力需求从云端向边缘扩散、智算中心与具身智能成为新的产业主题，“RISC-V+AI”给了奕斯伟计算一个从消费电子芯片厂商跨入AI算力赛道的跳板；而上市之后更充裕的研发弹药，将决定这条曲线从“先手棋”走向“胜负手”的速度。

技术沉淀：三年研发投入约38亿元

支撑这三条增长曲线的，是一份高强度投入换来的技术家底。

2023年至2025年，公司研发费用分别为14.45亿元、13.37亿元、10.42亿元，三年累计约38亿元，占各期收入的比重分别为82.5%、66.0%、42.8%；2026年一季度研发费用2.52亿元，仍占收入的51%。

对一家芯片设计公司而言，这种“把一半以上收入再投回研发”的打法，短期看是利润表的承压项，长期看却是难以复制的资产沉淀：

人才密度：研发团队1000余人，占员工总数约七成，其中硕士及以上学历约七成；41个专项实验室，覆盖从架构设计到场景验证的全链条；

底层资产：累计形成620余项IP与20余个自研RISC-V处理器核系列，专利申请1740余项——在RISC-V+AI这条技术路线上，奕斯伟计算已成为全球专利、IP和产品覆盖度最全面的企业；

创新产出：三年推出150余款芯片、服务220家客户，产品从人机交互、多媒体处理延伸至互连及计算芯片与方案，这样的产品丰富度在RISC-V芯片公司中屈指可数。前文的EAM2011量产上车、EAI8800双认证、R520A拿下ASIL-D，每一个“最高等级”背后，都是这支团队从架构到认证的全链条自研能力。

奕斯伟计算上市之后，双重连锁反应正在展开

回到开头那条“隐形的分界线”。对行业而言，奕斯伟计算挂牌的意义，远不止一家公司的融资落袋：23.86亿港元（约合20.38亿元人民币）募资净额的背后，是资本市场给“RISC-V”这条路线开出公开价格——约35%投向芯片产品研发迭代，约30%注入RISAA平台建设，钱怎么花，本身就是一份路线宣言。由此引发的连锁反应，正沿架构与生态两个层面扩散。

第一重连锁反应，写在架构选择上：开源开放架构正从“备选项”变成“主选项”。过去十年，RISC-V在多数本土公司的技术清单里，是规避授权成本与出口管制的“保险项”；“RISC-V第一股”的挂牌，让这条路线第一次有了资本定价锚——对本土产业，更多RISC-V公司从此有了参照系与资本通道。一个有上市公司背书、有量产验证的“架构第三极”，正从概念变成现实。

第二重连锁反应，写在生态方法论上：飞轮转速决定行业座次。国际大厂真正的壁垒从来不是某颗芯片，而是“芯片+工具链+参考设计+供应链绑定”的生态飞轮。奕斯伟计算打造了RISAA（RISC-V+AI）生态技术平台，将RISC-V计算架构与AI技术深度融合，并率先提出RDI（RISC-V数字基础设施）理念，牵头成立聚力联盟，成员已近百家，覆盖产业链上下游。而募资投向恰是给飞轮加速的注脚——约10%用于营销网络与RISC-V生态建设、约15%用于战略并购扩充技术版图：传统飞轮靠内生增长慢慢转，新飞轮靠开源生态、本土供应链与资本市场同时加速。

从人机交互的基本盘护城河，到具身智能的放量节奏，再到智能计算的第三曲线与上市之后的三重连锁反应——奕斯伟计算改变的不只是自己的收入结构，更是全球芯片产业对“换道”路线的定价方式。这条留给整个行业重新描画的分界线，才刚刚展开。

3.英伟达AI芯片，在华销量暴跌44%！

IDC报告显示，由于美国出口管制限制了英伟达产品的供应，以及以华为为首的国内竞争对手不断扩大市场份额，英伟达在2026年上半年的中国数据中心AI芯片市场份额已降至34%。

IDC数据显示，2026年1月至6月，英伟达在中国的AI加速器出货量为67.8万颗，同比下降44%。AI加速器是专门用于训练和运行AI模型的芯片。

英伟达首席执行官黄仁勋多次批评美国的出口限制政策，称该政策迫使将价值500亿美元（约合3352.51亿元人民币）的人工智能芯片市场拱手让给中国厂商。

IDC表示，华为人工智能加速器的出货量为57.2万台，高于去年同期的30多万台，同比增长约90%，占据28%的市场份额。

IDC追踪的11家中国芯片制造商中，有9家的出货量较上年同期有所增长。

上半年，人工智能加速器总出货量达到200.8万颗。IDC表示，图形处理器（GPU）出货量下降26%至99.1万颗。

其他人工智能加速器的出货量增长近80%，达到101.6万颗，超过GPU的出货量。这类芯片专为特定人工智能任务而设计，例如运行训练好的模型。

IDC表示，竞争格局正从单芯片性能转向系统级能力，包括芯片在大型计算集群中的协同工作能力。

IDC预计，尽管GPU出货量下降9%，但今年中国加速器总出货量仍将增长19%。

4.芯爱科技五年励行暨战略发布会在南京圆满举办：超十亿融资落地、六大创新成果发布、“一年一座新工厂”……

丹桂飘香结硕果，金陵秋日共芯声。10月12日至13日，芯爱科技五年励行暨战略发布会在南京圆满举办。大会围绕“筑芯之基，启无限AI”主题，来自全球产业链上下游近500位嘉宾与会，共议AI算力产业浪潮下高端IC基板的协同发展战略，为构建自主可控、开放共赢的产业生态凝聚广泛共识。

南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏；江北新区党工委委员，浦口区委常委，区政府常务副区长，浦口经济开发区党工委书记刘小平；江苏高科技投资集团副总经理朱爱民；南京市创投集团集成电路部总经理胡勇；江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授时龙兴；半导体投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳等嘉宾出席大会。

产业链伙伴联袂致贺，芯爱科技五年砺行

图/芯爱科技董事长张垂弘

13日上午，芯爱科技董事长张垂弘对莅临大会的嘉宾的到来表示热烈欢迎和由衷感谢。他在致辞中表示，过去五年是芯爱科技“从0到1”的初创奠基阶段，也可以视作企业发展的“序曲”。接下来的第二个五年，将是芯爱科技“从1到10”的规模化成长关键期，也是企业发展的“第一乐章”，这一阶段的挑战将远大于初创期，是真正考验企业技术沉淀与落地执行力的关键周期。芯爱科技将全力推进各项目标落地，与产业链伙伴共同构建AI高端封装基板的自主协同生态。

图/南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏

南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏发表致辞。她表示，五年来，芯爱科技坚持扎根新区、聚链发展，联动区内封测企业，搭建就近配套供应链，持续为新区集成电路产业强链、补链、延链赋能，已经成为新区IC配套领域的链主企业。以此次活动为契机，新区愿与芯爱科技继续并肩前行、同向发力，加快突破更精密的工艺节点，稳步提升产品良率与核心竞争力，吸引更多配套企业持续加码新区、深耕新区，在AI算力等前沿赛道上步步进阶、争先领跑，共同谱写友好合作、互惠共赢的崭新篇章。

大会期间，联发科技董事长蔡明介、中芯国际创始人张汝京，以及比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔共同发来祝贺视频。

图/联发科技董事长蔡明介致贺

蔡明介说道：“芯爱科技的各位同仁，五年奋斗殊为不易，你们协同共进的精神令人感佩。我始终相信，深耕实业一定能收获成功，衷心地祝贺芯爱科技在高端载板领域持续突破！”

图/中芯国际创始人张汝京致贺

张汝京在贺词中表示：“芯爱科技所涉足的集成电路战略性封装材料具有重要产业价值，祝愿芯爱科技为我国集成电路发展带来实质性推动，越做越好！”

图/比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔致贺

李黔表示：“三年前，我们决定投资芯爱科技的逻辑很简单，高端封装基板是产业中绕不开的重要环节。从今天来看，芯爱科技发展的每一步都踩中了行业需求，比亚迪将继续与芯爱科技站在一起，携手共进。”

图/江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授时龙兴

江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授时龙兴围绕行业发展趋势发表深刻见解。他表示，先进封装基板在AI时代的重要性不断提高，对先进封装、EDA等产业发展起到了关键作用；像芯爱科技这样的链主企业，对提升地方产业生态发挥着重要作用。他向芯爱科技五年来的砥砺前行致以崇高敬意，并预祝企业在技术与产能上实现新突破。

南京P2厂正式开工，“一年一座新工厂”

大会期间，金陵饭店主会场与芯爱科技P2厂现场双会场实时联动，正式举行P2厂开工仪式。据悉，P2厂项目总投资10亿元，拟建造高等级洁净室，购置激光钻孔、真空压膜、线路及防焊曝光、垂直化铜等专用生产及研发设备约200台套，建成以半加成（SAP）工艺及先进内埋元件工艺为主，产品面向大尺寸、多层、细线路、微孔化的全自动先进封装基板生产线。项目建成后可实现900万颗/年的高端FCBGA基板制造能力，产品主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI高速芯片，以及高端网络通信芯片等核心领域。

“一会两地，同心启新！”此次P2厂开工，标志着芯爱科技在产能扩充与先进制造基地建设上迈出关键一步，将有效补强国内高端IC基板供给能力，推动产能加速落地，为AI算力产业链上游提供坚实支撑；同时，芯爱科技正稳步迈向多厂量产蓝图，以更强的制造能力和更充足的产能底座，奔赴AI算力时代。

图/南京P2厂开工仪式

图/南京P2厂开工仪式

“每座工厂的定位都有所不同，我们在不断地对良率、尺寸等进行升级，P2厂是企业‘从0到1’完成验证之后，迈向规模化量产的核心载体。”张垂弘向集微网介绍，目前，P2厂洁净室设备安装工作正在有序推进，预计于2027年5月通线投产。此外，P3厂项目用地签约已全部完成，将于2027年启动建设，2028年实现量产，保持着“一年一座新工厂落地量产”的扩产节奏。

图/味之素中国区总经理冨岡亮太

随后，芯爱科技厂务工程处处长李得雄、味之素中国区总经理冨岡亮太、国泰海通证券硬件首席分析师张晓飞一一登台作精彩分享：李得雄围绕工厂设计理念、建设路径与未来规划展开系统阐述，勾勒出芯爱科技先进制造基地的工程化蓝图；冨岡亮太从上游关键材料与全球供应链协同出发，分享高端封装基板材料创新的趋势与合作期待；张晓飞则立足资本市场与产业研究，剖析AI算力时代先进封装基板的市场空间与投资价值。三位嘉宾为与会者带来一场跨越产业链的深度对话，进一步凝聚了携手共建自主协同生态的共识。

图/芯爱科技董事长张垂弘

芯爱科技董事长张垂弘在《价值创芯，链接未来》主旨演讲中详细阐述战略布局。他强调：“今天，芯爱承载的是AI发展的关键技术和重要使命，我们责无旁贷，全力以赴！”面向未来，芯爱科技向产业伙伴发出邀约：共同开启AI新纪元，携手定义下一代高性能芯片封装基板标准。

图/芯爱科技业务暨工程中心副总经理周鄂东

芯爱科技业务暨工程中心副总经理周鄂东则带来《走进AI基板的新纪元——芯爱科技六大创新》主题报告，向业界展示企业在技术研发与产品迭代上的最新突破，创新成果覆盖应力释放、刚性增强、高速材料、厚铜、植球可靠性和裸片并排封装等关键方向，一套面向下一代先进封装的技术路线图逐渐清晰。

图/与会嘉宾集体观摩芯爱科技园区

作为大会的重要延续，与会嘉宾当天下午集体前往芯爱科技园区进行实地观摩，详细了解工厂规划布局与生产制造流程，并与现场技术专家展开研讨。现场交流气氛热烈，产业链上下游伙伴在实地探访中进一步凝聚了“共建自主协同生态”的共识。

超10亿元融资落地，加码先进封装基板版图

大会还传来一个振奋人心的好消息：芯爱科技宣布完成超10亿元战略融资，资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，有望进一步强化国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。集微网获悉，这是芯爱科技自成立以来的第三次大额股权融资，本轮融资完成后，其累计股权融资金额已超30亿元。

2021年5月，芯爱科技在南京江北新区注册成立，落地后快速推进项目建设，成立首年即完成环评审批与项目用地获取，随后仅用59天实现主厂房封顶，项目动工六个月后启动核心生产设备进场，建设节奏远超行业平均水平。2023年5月产线正式通线投产，迄今仅3年时间，已实现从研发打样到规模化量产的全流程跨越，目前客户已覆盖海内外AI算力、智能手机、光通信、高阶存储、汽车、高性能计算等领域头部厂商。截至当前，企业累计获得授权专利超160件，其中90%为发明专利，近三年营收复合增长率突破300%，在高端IC基板赛道跑出了行业罕见的成长速度。

图/芯爱科技园区

在核心技术与产品布局上，芯爱科技当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。制程能力方面，企业已完成5微米、6微米线宽技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。

图/芯爱科技园区

写在最后

南京作为全球半导体产业的重要创新集聚地，本次活动邀请到近百位全球半导体产业链上市公司董事长、总经理或高管；同时，味之素、力森诺科、斗山、三菱瓦斯化学、太阳油墨、三井铜箔等日韩头部材料厂商的社长、中国区总经理或核心业务负责人也悉数到场，成为近年来国内高端IC基板领域少有的、覆盖全球核心产业链伙伴的高规格线下行业盛会。

为期两天的议程，更是芯爱科技以“筑芯之基，启无限AI”的一次承前启后的战略宣言。回望五年，是从“0到1”的序曲；展望新五年，是“从1到10”的规模化乐章。P2厂开工、P3厂落定，超10亿元融资完成，六大创新成果发布，“一年一座新工厂”的扩产节奏与下一代先进封装基板路线图愈发清晰，更传递出鲜明信号：AI算力时代，芯爱科技正以技术为基、产能为翼，携手伙伴开启AI基板新纪元，共筑自主协同生态。

5.美国Character.AI申请破产，拟2000万美元向迪士尼出售部分资产

聊天机器人平台Character.AI表示，公司已在美国申请破产保护，并同意以2000万美元（约合1.34亿元人民币）向华特迪士尼出售部分资产。

这家生成式人工智能平台近年来面临不断增加的法律诉讼。今年早些时候，Character.AI及其投资方谷歌与一名14岁佛罗里达州男孩的母亲就一宗诉讼达成和解。原告称，该男孩在自杀前曾受到这家初创公司聊天机器人的不当鼓励。

肯塔基州已起诉Character.AI，指控其聊天机器人曾鼓励用户自残、绝食或自杀。宾夕法尼亚州也提起诉讼，指控该平台的聊天机器人冒充医生提供服务。

根据Character.AI提交的方案，迪士尼将作为所谓的“占位竞标者”（stalking-horse bidder），以2000万美元（约合1.34亿元人民币）成为部分知识产权的非独家、永久许可的初步潜在买家。按照破产程序，其他竞标者仍可提出更高报价。

Character.AI预计将在11月底或12月初完成全部资产出售。法院文件显示，其美国母公司Character Technologies估计资产和负债规模均在5000万至1亿美元（约合6.71亿元人民币）之间。

迪士尼将协助平台完成过渡，并安排此前从Character.AI招募的员工参与相关工作。在资产出售完成前，Character.AI的服务仍将继续运行；但如果公司无法找到买家，平台将被关闭。

Character.AI由两名前谷歌员工于2021年创立。2024年，谷歌获得其技术许可，并重新聘用了两位创始人。

2024年5月报道称，Meta和埃隆·马斯克旗下的xAI都在寻求与Character.AI展开合作。同年7月，马斯克否认关于xAI考虑收购Character.AI的报道。

2025年9月，迪士尼向Character.AI发出停止侵权通知函，要求其停止未经授权使用迪士尼版权角色。Character.AI随后表示已将相关角色移除。

6.突破！国产EUV光源样机公开亮相：国产化率达到90%

10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。在创新科技馆里，一台被称为高端光刻机“心脏”的设备引发关注——朗道燧岩首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。

据解放日报报道，现场工作人员介绍称，该光源系统国产化率达到90%，绝大多数核心零部件为自主研发，技术路线与国际领先厂商一致，可用于芯片曝光测试。

EUV光源为什么重要？因为它是7nm及以下先进制程芯片制造的三大核心零部件之一，长期受海外技术垄断和禁运限制，是制约高端芯片自主可控的关键环节。过去，这一领域几乎看不到国产样机公开亮相；如今，它从实验室走到了工博会展台，意义并不只在于“展出”，更在于证明了技术路线具备工程化验证的基础。

从产品进展看，朗道燧岩官网已列出多款EUV相关产品：高功率极紫外光源系统FlintMicro-LPP系列已完成原理论证；低功率极紫外光源系统FlintNano LPP-OXXO已处于产品化阶段。官网公布的技术参数显示，FlintNano LPP-OXXO驱动激光功率为1000W，激光频率1至20kHz，转换效率大于2%，EUV能量大于15W，持续工作时间超过100小时。

但也要保持清醒：样机亮相不等于立刻量产。现场工作人员明确表示，该光源系统距离量产仍需3至5年。当前主要挑战在于提升输出功率和长期运行稳定性。商用EUV光刻系统通常要求光源功率达到数百瓦级别，并能在长时间运行中保持高度可靠，而目前展出的样机更多验证了技术路线可行性，距离工业级应用仍有明显差距。

换句话说，这次突破的价值在于“从0到1”的工程验证：它证明国产团队有能力把EUV光源从理论设计推向样机测试，也为后续提升功率、稳定性和产业链协同打下了基础。

公开资料显示，朗道燧岩公司成立于2024年，创始人王豪博士团队以清华大学气体放电等离子体实验室的研发成果为基础，聚焦LPP-EUV光刻光源技术。公司目前已完成多轮融资，投资方包括张江高科旗下燧玥创投、沃衍资本、中芯聚源等，并入驻上海集成电路设计产业园。

7.芯片股市值蒸发1.6万亿美元，跌势加剧

备受关注的半导体股指数在连续六个交易日下跌中市值蒸发1.6万亿美元，原因是市场对利率上升、估值过高以及人工智能基础设施建设成本巨大的担忧加剧。

费城半导体指数（SOX）在过去六个交易日下跌12%，创下自2025年5月以来的最长连跌纪录。该指数周三下跌4.3%。

在此期间，该指数中超过一半的股票跌幅至少达到10%。Arm下跌21%，应用材料下跌16%，英特尔下跌13%。格罗方德是唯一一只上涨的股票，在此期间表现优于其他同行。

瑞银首席投资办公室的Ulrike Hoffmann-Burchardi在近期研究报告中写道：“近几日，全球芯片股面临的压力不断加大。尽管人工智能领域竞争加剧、融资需求上升以及利率走高可能会不时加剧市场波动，但我们认为，此次下跌更多的是市场预期调整，而非人工智能投资故事的根本性转折。”

芯片股遭遇一年多以来最长连跌

过去一周，以半导体股为主导的全球人工智能交易出现抛售。雪上加霜的是，博通公司首席执行官陈福阳（Hock Tan）本周早些时候将一些追逐人工智能热潮的投资者比作赌徒，并警告称该行业可能面临融资限制。

摩根大通分析师Nikolaos Panigirtzoglou及其团队在10月14日的一份报告中指出，尽管目前的股价走势与7月底的回调类似，但人工智能基础设施类股当前的市场环境并不乐观。

半导体板块的下跌反映了整体市场的疲软——科技股为主的纳斯达克100指数下跌超过2%，创下7月底以来的最大单日跌幅；标普500指数下跌1.1%。

“我们建议投资者关注人工智能支出如何转化为可持续的盈利增长，以及企业和消费者如何更广泛地采用人工智能技术，”Ulrike Hoffmann-Burchardi表示。

8.格罗方德将获日本210亿美元投资，建设两座美国芯片工厂

GlobalFoundries（格罗方德）公司计划在日本政府高达210亿美元（约合1408.06亿元人民币）的支持下新建两座芯片工厂。作为协议的一部分，美国政府还将持有该公司4%的股份。

根据公布的协议，格罗方德将在其位于纽约州北部的工厂运营由美日两国共同拥有的工厂。这些工厂的建设资金将来自日本承诺在美国投资的5500亿美元（约合36877.64亿元人民币）。

受此消息提振，格罗方德股价在纽约交易中一度上涨6.6%。截至周二收盘，该股今年已累计上涨34%。

这些工厂将生产所谓的“基础芯片”，即用于汽车、工业设备和通信设备等至关重要但技术含量相对较低的半导体元件。随着电子产品被广泛应用于各种产品，这些元件的需求量也越来越大，芯片制造商们一直在竞相满足市场需求。

人工智能的蓬勃发展也对芯片供应造成了冲击，因为业界已将资源集中于更先进的芯片，例如英伟达公司的人工智能加速器。与格罗方德达成的协议旨在提升美国关键芯片的产量，并减少对东亚供应商的依赖。

根据与格罗方德达成的更广泛协议，美国商务部将持有该公司约4%的股权，“进一步使美国公众能够分享格罗方德的增长成果”。格罗方德将能够重新分配此前获得的《芯片与科学法案》拨款，用于提升其制造能力。这包括推进其在硅光子学、芯片封装和硅锗等领域的研究。

在另一份声明中，美国商务部表示，将重新分配9.55亿美元（约合64.03亿元人民币）的《芯片与科学法案》激励资金，用于格罗方德的工厂扩建和现代化改造。作为协议的一部分，该公司将投入50亿美元（约合335.25亿元人民币）用于其位于纽约州和佛蒙特州的工厂的资本投资。

格罗方德表示，预计未来十年，这项美日合作协议将为其带来约30亿美元（约合201.15亿元人民币）的调整后自由现金流。该公司预计，该协议每年将使每股收益增加0.50至0.75美元（约合5.03元人民币）。

这些与日本相关的新工厂将以格罗方德现有工厂的运营方式运作，这些工厂服务于包括苹果及瑞萨电子在内的日本企业等客户。

利润将按照去年美日贸易协议中规定的分配方式在所有者和格罗方德之间进行分配。该协议将对日关税上限设定为15%，以换取日本承诺在唐纳德·特朗普总统任期结束前投资美国项目。

特朗普大力宣传该协议，称其将有助于重振美国工业基础并创造就业机会。

格罗方德首席执行官蒂姆·布林表示，这项安排将有助于公司满足其产品激增的需求，“我们需要响应客户的需求，目前整个行业都供不应求。”

格罗方德公司已开始建设第一座工厂，选址在纽约州马耳他镇，靠近公司总部。预计该工厂将于2029年投入运营。第二座工厂将在第一座工厂建成后尽快启动。但蒂姆·布林表示，这在一定程度上取决于未来的需求。

根据美日合作框架，特朗普政府根据商务部长霍华德·卢特尼克领导的投资委员会的建议来选择项目。如果项目缺乏商业可行性或风险过高，日本可以拒绝该项目。协议条款规定，一旦日本收回本金和应计利息，投资利润将按90:10的比例分配给华盛顿。

此次与格罗方德的交易将是日本首次进军美国半导体制造业。日本贸易大臣赤泽亮生在9月份表示，关于人工智能和芯片投资的讨论将在贸易协议的实施中发挥“非常重要的作用”。

格罗方德是少数几家仍在美国本土生产芯片的美国公司之一。英特尔公司是另一家此类企业，也得到了美国政府的支持。美国政府如今已成为英特尔最大的投资者之一。

尽管格罗方德总部位于马耳他，但其近四分之三的股份由阿联酋主权财富基金穆巴达拉投资公司持有。

作为一家芯片代工厂，格罗方德允许客户将生产外包给其工厂。虽然它已退出最先进、最昂贵的芯片生产市场——例如英伟达AI处理器所需的芯片——但它仍然是复杂度较低但同样重要的电子元件的主要供应商。

从家用电器到航天硬件，一切都在日益数字化，对芯片的需求也随之增加。而像AI加速器这样的高端半导体需要配套组件来调节电源并将各种信号转换为数据。

但格罗方德相对落后的生产能力意味着它无法生产过去一年需求激增的处理器或内存芯片。

这家公司由AMD的工厂分拆而来，并通过收购世界各地的其他工厂而成立，在工厂网络建设方面一直采取较为保守的策略。这使得公司盈利，但也常常导致营收增长乏力。

去年，该公司用于新建工厂和设备的年度预算不足10亿美元（约合67.05亿元人民币）。而全球最大的芯片代工厂台积电的支出则超过400亿美元（约合2682.01亿元人民币）。

蒂姆·布林表示，美日合作协议为格罗方德提供了一个以明智方式扩张的机会。