台积电资深副总经理侯永清近日表示，AI带来的产能需求增长速度和变化频率前所未见。以台积电为例，若将2025年底预计为满足2026年客户需求所需采购的设备数量设为1倍，仅一个季度后便上调至1.5倍，到今年7月进一步提高至1.9倍，短短半年接近翻倍。

为满足客户需求，台积电目前仅在中国台湾就同步建设13座工厂，海外还有5至6座工厂在建，全球合计接近20座，远高于过去同期通常只有4至5座厂同时建设的水平。侯永清表示，即便建厂规模已扩大至过去约5倍，客户仍反映产能不足，如何让整个半导体生态体系支撑如此快速的需求增长，已成为当前最大挑战之一。

侯永清指出，真正的瓶颈并非单一企业是否愿意扩产，而是整个供应链和产业生态能否承受如此快速的扩张。除了厂房建设本身，工程和施工人力、设备进场以及相关供应链资源都有上限，因此在半年需求接近翻倍的情况下，不可能依靠单一公司解决。

除产能外，AI也正在推动技术、先进封装及系统性能要求同步升级。侯永清表示，过去半导体产业更多按照线性流程推进，如今则更重视整体系统和模块性能，需要确保前端实现的性能能够在后续制造、封装及系统环节真正落地，同时兼顾制程窗口和良率，这也要求产业链合作模式随之改变。

侯永清还表示，台积电目前已在多个生产环节导入AI，通过提高生产效率，在既有产能不变的情况下增加晶圆产出。不过，他也提醒，企业在利用AI提升效率的同时，需要防范长期积累的技术和知识外流。更长期来看，产业需要思考的不只是将AI嵌入现有制造流程，而是利用AI重新设计新的半导体生产模式。