1.合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

2. 集成电路测试与评价工业和信息化部重点实验室2026年度学术委员会会议于上海赛西召开

3. 【IPO一线】打破美日垄断！这家厦门“量子材料”黑马启动IPO辅导，AI算力引爆需求

4. 梅卡曼德机器人正式登陆港交所，收盘价较发行价下降1.87%

5. 百度完成双重主要上市

6. 车载光学龙头舜宇智行递表港交所，车载相机出货量全球第一

1.合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。

此次发布的下一代EDA创新矩阵，合见工软聚焦了两大前沿领域：第一，Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；第二，原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统 EDA 工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，是国产EDA技术创新的重大进展，具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

在2026 IDAS峰会期间，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力、上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长朱邵歆等领导莅临合见工软展台参观指导，领导及专家一行重点关注国产数字 EDA 领域创新发展成效，详细听取企业在智算超节点 IP 与验证方案、数字验证智能体、面向逻辑折叠的三维设计技术等方向的关键技术突破，深入了解合见工软在国内高端芯片设计领域的落地实践成果，以及国产 EDA 产业生态协同建设推进情况。

本届 IDAS 设计自动化产业峰会上同步揭晓了第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价，既是产业界对产品落地表现与市场口碑的高度肯定，也充分印证UVS+产品在大量芯片项目实战中收获的广泛用户信赖，彰显公司产品经过市场淬炼的综合实力与以客户价值为导向的迭代能力。

依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现了数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局，弥补了本土EDA产业碎片化短板，为国内芯片设计产业提供了一体化国产化解决方案，持续推动国内半导体设计自动化产业的自主化、高端化升级。

此次合见工软发布的创新产品包括：

- Agentic EDA智能体战略体系：

• 国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件UniVista Verification GOAT

• AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST

• AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+

- 国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer

- 国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure

合见工软Agentic EDA智能体战略

四大专用智能体引擎，覆盖数字验证全流程EDA

合见工软正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)，首次发布包括四大专家级数字验证EDA Agent，包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证智能体。

UniVista Verification GOAT 采用目标驱动的专业 Agent 体系架构，把 AI 能力转化为可验收的验证工程成果，有效提升芯片验证调试效率。该智能体套件深度结合了合见工软数字验证全流程EDA工具，以“自主可控EDA+专用Agent”的紧密协同，将合见工软验证工具的专业能力、运行状态与工程上下文组织与Agent结合成为可交付的专业智能体EDA服务。

有别于泛化的全流程通用智能体，UniVista Verification GOAT不替代工程师的最终研判。工程师或用户自有流程先定义任务目标、权限范围与验收准则，Agent 完成分析与执行，EDA 工具输出真实工程反馈，最后由工程师基于可回溯的完整证据链完成关键决策。

合见工软CTO贺培鑫表示：“生成式 AI 正快速重塑芯片设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。专为数字验证打造的UniVista Verification GOAT 智能体体系，构建起边界可控的专业 Agent 技术体系，结合合见工软领先的EDA工具，确立‘AI 探索最优方案、EDA 严谨验证落地、工程师统筹决策把关’的协同范式，形成互为增益的协同体系，赋能复杂芯片验证效能跃升，为国产芯片产业突破复杂开发瓶颈、实现效能跨越式提升筑牢技术底座。”

AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST

合见工软推出AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆盖设计规划、IP 插入、测试诊断、量产良率分析全链路。AI智能分组规避布线拥堵，轻量化分级架构实现 30%+ 面积缩减，打破IP绑定兼容多厂商测试数据精准定位故障，AI晶圆级分析识别良率瓶颈；模块可灵活解耦对接第三方工具，大幅降低流程切换成本，为客户带来更高测试效率、更低芯片成本、更优量产良率。

PCB板级智能体软件UniVista Archer AI+

合见工软推出AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+，完成UniVista Archer系列产品AI能力迭代。核心升级UniVista Archer Schematic AI+，依托原生AI+EDA架构直连大语言模型，支持自然语言驱动复杂原理图设计操作，支持企业自定义AI Skill与专属设计规范；集成UniVista EDMPro AI+，提供AI Agent全流程协同能力，覆盖硬件研发多个关键环节。UniVista Archer Schematic AI+ 全链路智能方案基于国产自研EDA工具原生打造，摆脱外挂式AI的短板，聚焦原理图设计场景释放AI价值，赋能硬件企业研发提效，打造中国电子产业AI新动力。

国产首款原生三维先进工艺芯片物理设计工具

合见工软正式发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白，为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。

摩尔定律逐步走到物理与成本的双重边界，同时，由于海外先进工艺受限，国内难以采用国际先进制造工艺，亟需一条跳出制程依赖的新技术路线。基于原生三维重构的技术底座，以逻辑折叠为代表的原生3D集成方案成为破局关键。而当前主流的3D封装EDA解决方案均为针对2.5D的传统平面工具扩展而来，仅能完成粗粒度芯粒分层堆叠，主要面向芯粒、中介层、硅桥、HBM 集成，面向逻辑折叠所需要的单元级原生3D全局协同工具仍处于早期原型阶段。合见工软此次推出的UniVista 3DIC Designer，是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具，引领国内 EDA 迈入单元级原生3D设计的全新阶段，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。

UniVista 3DIC Designer的底层架构专为逻辑折叠、混合键合（Hybrid Bonding）场景重构，能有效应对十亿门级大算力芯片三维设计多重技术挑战。它打破了传统3D分层割裂的设计范式，依托原生真三维布局架构与GPU并行加速技术，解决超大容量网表处理卡顿、跨裸片时序/布线/热密度多维度无法同步收敛、垂直HBV互连约束难以平衡、多层堆叠易出现局部热点、上下裸片面积失衡、总线长过高拖累PPA指标等工程难题。真正让依托成熟产线的逻辑折叠技术规模化落地，填补了国产高端算力芯片开发缺少自主可控三维物理设计底座的技术空白。

全新数字后端工具UniVista NodeClosure，赋能国产先进工艺芯片量产

合见工软发布国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。产品围绕人工智能、HPC 等高性能芯片的严苛需求，采用物理感知增量优化架构，打破传统工具瓶颈、大幅减少迭代次数，既能帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，还可深度赋能国产晶圆厂，高效落地各类定制化设计规则，显著提升芯片量产良率。

坚守年度迭代的创新节奏，合见工软每一年都会推出具有变革意义的国产EDA产品，截止到目前，合见工软以六年近50款产品的创新速度、国内众多芯片企业的广泛部署、核心产品的领先市场占有率等多项优势引领了中国EDA发展的新态势。

2. 集成电路测试与评价工业和信息化部重点实验室2026年度学术委员会会议于上海赛西召开

8月26日，集成电路测试与评价工业和信息化部重点实验室（以下简称“重点实验室”）2026年度学术委员会会议在上海召开。中国电子技术标准化研究院、北京航空航天大学、深圳市海思半导体有限公司，以及第二届学术委员会委员等20余名专家及代表参会。

会议指出 ，当前我国集成电路产业正处于攻坚克难、实现突围突破的关键时期，在学术委员会专家的指导下，重点实验室紧跟产业技术发展趋势，瞄准产业链供应链薄弱环节谋划科研布局，持续夯实科研创新与试验检测综合能力，在技术创新、人才培养、产学研协同、行业标准研制等方面取得扎实成效，有力支撑了集成电路产业技术迭代升级与规范化建设，为行业高质量发展筑牢平台底座与技术保障。重点实验室要进一步畅通与学术委员会的沟通渠道，建立专家常态化对接交流机制，聚焦行业标准研制、检测验证环节的痛点难点组织攻关；持续深化与共建单位协同联动，强化产学研用深度融合，聚力补齐关键技术短板，不断提升重点实验室科研攻关能力与行业服务水平，为我国集成电路产业高质量发展提供有力支撑。

会议全面复盘重点实验室年度重点工作，系统梳理取得的建设成果 ：一是 深耕集成电路测试与评价业务，持续迭代完善测试体系与产品可靠性测试方案，高质量完成多项国家级重点测试评价任务，先后于推出BIOS/BMC固件、AIQC-bench人工智能芯片测试平台、RISCV全栈测试工具、更新CPU Bench测试基准工具；二是 全力推进集成电路标准体系建设，紧跟行业政策与产业发展需求，牵头及参与多项标准立项与编制工作，发布芯粒互联接口规范等5项国家标准；三是 做实集成电路测试系统计量服务，优化计量技术手段与服务流程，保障行业测试设备量值准确可靠，为产业研发生产提供专业计量技术支撑；四是 重点实验室在科研产出方面取得较为丰硕成果，2025 年累计取得发明专利 16 项、软件著作权 17 项，公开发表学术论文 56 项。

会议充分肯定实验室过去一年的建设成效与行业服务价值 ，一致认可实验室在集成电路测试验证、标准化建设领域发挥的重要支撑作用，并结合集成电路产业前沿发展态势，对后续工作提出相关建议：一方面 要立足国内产业实际业务需求，拓展光电混合信号、半导体装备模块、半导体材料校准等新兴领域技术研究，迭代优化现有测试体系与测试方法；另一方面 要充分释放实验室设备、技术、标准化资源优势，强化测试工具深度解析能力，挖掘测试数据价值，探索人工智能技术在检测业务场景的落地应用。

与会专家实地参观了电子标准院位于上海的展厅，该展厅由上海赛西全程承担运营支撑与专业讲解。作为院成果转化的重要窗口，上海赛西系统呈现了实验室平台建设的最新进展，并重点展示了近年来在标准化技术落地、产业协同创新等方面取得的扎实成效，获得专家们的高度关注与积极评价。

（来源：上海赛西）

3. 【IPO一线】打破美日垄断！这家厦门“量子材料”黑马启动IPO辅导，AI算力引爆需求

8月31日，证监会网站显示，厦门森一量子材料股份有限公司（以下简称“森一量子”）已向厦门证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为国金证券。

打破美日垄断的“卡脖子”材料

森一量子是一家专注于光通信核心材料研发与应用的高科技企业，核心产品法拉第旋光片（FRG）  是光隔离器、环形器的关键部件，能够确保光的单向传输、避免反射光对系统造成干扰，是数据中心、AI智算中心、高速光模块不可或缺的核心材料。

这一领域技术壁垒极高。过去，全球法拉第旋光片市场长期由美国Coherent高意（原II-VI）和日本GRANOPT两家公司垄断。传统石榴石制备工艺存在晶体易挥发、生长难控制、易出现缺陷等问题，业界长期寻求突破。

森一量子核心团队来自中南大学、厦门大学等高校，其中博士5人，技术人员占比超过50%。董事长李来超拥有发明专利14项，是厦门市“双百计划”创业人才。团队专攻材料基因研究，通过精准调控材料量子态，实现高纯度晶体生长。

2023年下半年，公司研发出核心产品法拉第旋光片。2024年春节，一家行业巨头向森一量子发出认证邀请，原本需要两年的验证周期被压缩到2000小时，公司凭借过硬技术迅速通过验证，由此打开了国内市场。在某些单项性能指标上，森一量子已实现超越——在1550nm波长下，产品插入损耗优于国际标准6%。

AI算力引爆需求，产能满负荷运转

森一量子的崛起，与AI算力需求的爆发式增长直接相关。AI大模型训练与推理需求的指数级增长，推动400G、800G光模块进入规模化出货阶段。法拉第旋光片作为高速光模块的核心材料，市场需求出现“井喷”。

公开数据显示，2025年400G及800G光模块需求量超4,000万只。业内预测，在AI算力需求的驱动下，2026年高速光模块仍将保持50%以上的年增长率。

面对激增的市场需求，森一量子产线持续满负荷运转。据报道，公司头部客户的产能已排到次年，产线一直处于饱和状态。成立不到两年，森一量子产能已扩充至最初的10倍，2024年营收突破2亿元，同比增长超7倍。产品覆盖光通信、激光雷达、工业激光、新能源、医疗航空等领域，不仅为国内光通信产业提供自主可控的核心材料供应保障，产品更远销美、法、德、日、韩等国家。

公司此前已完成天使轮及Pre-A轮融资，累计融资金额数千万元，投资方包括蓝图创投及两家行业龙头上市公司的产业资本。

此次启动A股IPO，标志着这家成立仅四年的“硬科技”企业正式踏上资本市场的征程。在AI算力需求持续井喷的背景下，森一量子能否借助资本力量进一步巩固其在光通信核心材料领域的领先地位，值得持续关注。

4. 梅卡曼德机器人正式登陆港交所，收盘价较发行价下降1.87%

9月1日，梅卡曼德机器人正式登陆港交所，收盘价为99.8港元/股，较发行价下降1.87%，总市值为124.76亿港元。

梅卡曼德是一家智能机器人组件供应商，提供先进、标准化的"眼-脑-手"组件，使机器人能够感知、理解现实世界并与之互动。产品包括智能机器人引导产品（含工业级3D相机及相关软件）、智能检测与测量产品（含3D测量仪器及相关软件），以及新一代基石组件（如自有多模态大模型和灵巧机械手）。系统利用3D视觉技术捕捉点云数据，实现精确的空间感知，并采用基于深度学习的AI算法，在随机堆叠、反光表面及部分遮挡等复杂条件下实现自主识别、决策及运动规划。

募资用途：研发、产品拓展与全球化

根据公司战略，全球发售所得款项拟用于：约31.8%用于产品和技术研发；约25.2%用于丰富产品组合及拓宽应用场景；约29.4%用于扩大全球影响力并加速商业化；约5.0%用于扩大产能和提高运营效率，其中约1.008亿港元将用于建立智能机器人组件新生产线并升级柔性生产能力；约8.6%用于营运资金及一般公司用途。

全球布局与客户覆盖

公司坚持全球化战略，截至最后实际可行日期，标准化、通用化软硬件一体产品已在中国、北美、欧洲、日本、韩国及东南亚等近50个国家和地区销售，客户遍布全球。往绩记录期间，公司主要服务来自汽车、新能源、消费电子、物流、教育及通用制造行业的终端客户。

财务表现：收入增长，亏损收窄

截至2025年及2026年3月31日止三个月，公司收入由人民币61.8百万元增至人民币106.9百万元，净亏损由人民币70.6百万元收窄至人民币56.8百万元。2023年、2024年及2025年，公司净亏损分别为人民币401.0百万元、人民币283.3百万元及人民币360.2百万元，其中2025年亏损扩大主要因D轮和Pre-IPO轮投资者赎回权导致赎回负债账面金额变动显著增加。

截至2026年3月31日，公司负债净额为人民币2,544.8百万元。上市后，赎回负债将在赎回权终止后从负债重新指定为权益，公司净负债状况将转化为净资产。

5. 百度完成双重主要上市

9月1日，百度集团在香港联交所发布公告称，此前宣布自愿将于香港联交所第二上市地位变更为主要上市地位的转换，于当日生效。百度现为香港联交所及纳斯达克全球精选市场双重主要上市的公司。

根据公告，百度于香港联交所上市的普通股，及于纳斯达克全球精选市场上市的美国存托股，将持续可予转换。

市场人士分析，按现行规则及考察周期推算，百度最快有望于9月7日被纳入港股通。届时，内地投资者可通过沪深港通机制直接交易百度港股。摩根士丹利此前亦在报告中称，预计南下资金纳入的最早日期为9月7日。纳入后最初6至12个月内，预计持股比例将达到7%至15%。

作为全球为数不多进行全栈AI布局的公司，百度从芯片、云基础设施、模型到应用，每一层都具备有竞争力的产品。百度今日完成香港联交所主要上市转换。

华安证券认为，百度相比全球互联网厂商，核心优势在于构建“芯-云-模-体”四层架构的全栈AI体系。四层架构通过深度协同优化，实现端到端成本控制和性能提升。

财报数据显示，百度已连续两个季度的AI业务收入，占一般性业务收入的比例超过一半。百度创始人李彦宏此前表示，“Al业务的持续增长，进一步印证了百度从一家以互联网为核心的公司转型为一家以AI为先的公司，也进一步增强了百度对长期增长潜力的信心。”

6. 车载光学龙头舜宇智行递表港交所，车载相机出货量全球第一

8月31日，宁波舜宇智行科技股份有限公司（以下简称“舜宇智行”）正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为中金公司与中信证券。这是继2026年1月首次递表失效后的再次冲刺。

车载相机出货量全球第一，客户覆盖核心头部资源

舜宇智行是一家车载光学技术公司，专注于提供包括感知和座舱产品在内的车载相机产品，同时持续拓展激光雷达、舱内投显系统、车灯产品等车载光学产品矩阵。

根据弗若斯特沙利文的数据，以2025年出货量计，公司车载相机产品排名全球第一，市场份额相当于排名其后两家竞争对手的市场份额总和；公司同时也是全球最大的感知和座舱产品提供商；车载镜头组连续14年全球市占率第一。

截至2026年6月30日，公司已覆盖全球前十大Tier-1供应商中的8家，以及全球前二十大主机厂中的19家，同时覆盖了中国首批获得L3级有条件自动驾驶准入许可的所有主机厂。

营收稳健增长，毛利率持续承压

财务数据显示，2023年至2025年，公司收入从52.62亿元增长至71.89亿元，两年复合增速达16.7%。2026年上半年实现收入37.02亿元，净利润6.65亿元，同比保持增长。

然而，毛利率连续下滑成为招股书中的显著信号。2023年至2026年上半年，公司整体毛利率从35.7%降至30.4%，呈现四连降态势。感知产品均价从2024年的76元降至2026年上半年的62元，座舱产品均价从35元降至28元。公司解释称，为应对日趋激烈的市场竞争，采取了更具竞争力的定价策略。

深耕行业逾20年，控股股东为舜宇光学

舜宇智行成立于2004年，深耕车载光学领域超过20年，是率先专注于车规级应用及ADAS相机产品的企业之一。公司已建立三大核心技术平台，分别为光学核心技术创新平台、光机电算集成应用平台及数字化制造技术平台。

股权结构方面，舜宇光学科技通过多家主体合计持有公司约96.5%股份，为控股股东。本次分拆上市若完成，舜宇智行仍将为舜宇光学科技的附属公司。

募资计划方面，本次募集资金将用于车载光学产品研发及测试系统建设、产能提升与供应链优化、销售与服务网络完善，以及补充营运资金。