1. 再获国家级奖项！锐石创芯专利成果获第二十六届中国专利优秀奖

2. 半导体硅片三年来首次全尺寸涨价

3. 上海精测半导体量产基地主体封顶，达产后产能预计扩容3至5倍

4. 光联芯科完成近10亿元A+轮融资，跻身国内首家OIO赛道独角兽企业

5. 欧菲光：第三方机构核查出炉 未发现向体外公司转移利益等异常

6. 黑芝麻智能2026上半年营收连续四年同比高增长，三大业务引擎协同进阶

1. 再获国家级奖项！锐石创芯专利成果获第二十六届中国专利优秀奖

2026年8月28日，国家知识产权局、世界知识产权组织联合公布第二十六届中国专利奖授奖结果，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司凭借发明专利“增益补偿装置和偏置电路装置”（专利号：ZL202010403432.2）荣获“中国专利优秀奖”。

作为专利领域创新成果的展示平台，中国专利奖是我国专利领域权威性最高、影响力最大的奖项，也是我国唯一专门对授予专利权的发明创造给予奖励的国家级奖项。

这是锐石创芯继2023年荣获中国专利奖后，再度斩获这一国家级殊荣。在本届“中国专利优秀奖”535项获奖项目的专利权人中，锐石创芯是唯一一家主营业务为射频前端模组及分立器件的企业，充分彰显了公司在射频前端芯片及模组方向的创新实力，也为加快射频前端关键器件国产化进程注入了新动能。

“增益补偿装置和偏置电路装置”技术的核心亮点是解决了功率放大器增益易受温度影响的关键问题，使功率放大器增益的温补机制由“硬件调节”升级为“算法联动”；加之占用空间小，能适配移动终端、穿戴设备等对体积敏感的小型设备，有效兼顾了性能、易用性与场景适配性。其应用范围十分广阔，是公司长期深耕核心技术、坚持自主研发的又一重要成果。

此次荣获“中国专利优秀奖”，是对公司自主创新能力和知识产权工作的充分肯定。未来，锐石创芯将以此为激励，持续攻关关键核心技术，勇攀科技高峰，为推动我国射频前端产业高质量发展贡献更大力量。

锐石创芯是一家专注于射频前端芯片及模组的国家级专精特新重点“小巨人”企业，致力于突破射频通信领域的核心关键技术，推进射频前端产业国产化进程。经过多年的技术沉淀和全国产化产业链布局，公司已构建覆盖芯片设计、滤波器制造、模组封装与测试的全产业链能力。依托于对射频前端领域的全面技术布局，公司现已成为国内射频前端产品矩阵最完备的公司之一，产品可充分覆盖智能手机、无人机、卫星通信、物联网和智能穿戴设备等应用场景。在射频前端产业国产替代的进程中，高集成度模组的国产化以及以滤波器为代表的核心元器件自主可控，是打破国际厂商垄断格局的关键所在。

2. 半导体硅片三年来首次全尺寸涨价

近期，半导体行业涨价潮自下游向上游持续传导，作为芯片制造核心基材的半导体硅片，迎来三年来首次全尺寸调价行情，6英寸、8英寸、12英寸全系列硅片产品同步进入涨价周期，行业供需格局出现明显调整。

本轮硅片涨价呈现分步落地、梯度上调的特征。今年5月，海外头部硅片厂商率先启动年内第二轮调价，调价范围集中在12英寸及高端专用硅片领域。随着行业行情持续回暖，先进制程硅片价格保持坚挺，此前价格平稳的成熟制程硅片产品，也陆续开启补涨模式。

伴随海外厂商调价落地，国内硅片企业同步跟进市场节奏。今年6月，国内多家硅片厂商陆续调整产品售价，适配行业最新价格体系。多家国内硅片龙头企业在2026年中报中，确认行业已正式进入涨价周期，并披露行业涨价趋势具备延续性。

目前硅片市场呈现现货与长协价格分化的格局。受前期长期锁价订单约束，现货市场价格已明显上涨，但存量长协订单价格保持稳定。该市场现状导致本轮涨价红利向企业经营业绩传导存在时间滞后性。

据行业企业披露信息，随着后续长协订单逐步更替、现货销量占比提升，本轮硅片涨价带来的经营红利，预计将于2026年下半年在相关厂商业绩中逐步释放。

3. 上海精测半导体量产基地主体封顶，达产后产能预计扩容3至5倍

8月28日，精测电子控股子公司上海精测半导体量产制造基地完成主体结构全面封顶。项目位于上海市青浦区赵巷镇，随着最后一方混凝土浇筑完成，该项目正式由建设规划阶段转入后续落地施工阶段，将进一步完善企业半导体量检测设备研发与产能体系。

据公开资料显示，该项目总投资3.8亿元，总规划面积约3.7万平方米。基地定位为集研发、生产、实验于一体的综合性产业平台，是上海精测半导体半导体量检测新技术、新工艺、新产品的预研、小试及中试核心载体，可有效缓解企业现有产线资源紧张问题，保障批量供货交付，支撑先进制程工艺迭代升级。

按照项目规划，基地全面达产后，上海精测半导体相关产能将实现3至5倍扩容。基地产出的半导体量检测设备，可覆盖前道制程检测、先进封装检测、后道电性测试等全流程环节，适配逻辑、存储、功率半导体等多品类芯片生产需求，适配当前多元芯片制造工艺。

目前国内高端半导体量检测设备对外依存度较高，是国内半导体自主化发展的关键短板之一。该基地建成投用后，将夯实企业研发与量产能力，助力突破先进制程量检测技术壁垒，提升国产高端检测设备供给能力。

4. 光联芯科完成近10亿元A+轮融资，跻身国内首家OIO赛道独角兽企业

近日，国内片间光互连（OIO）领域科创企业光联芯科完成近10亿元A+轮股权融资。本轮融资落地后，公司投后估值突破10亿美元，折合人民币约68亿元，成功成为国内OIO赛道首家独角兽企业，刷新行业初创企业成长纪录。

本次A+轮融资是光联芯科2026年年内完成的第二笔大额融资。早在今年6月，公司已顺利完成近5亿元A轮融资，短短数月内连续完成两轮高额资本募资，累计融资规模可观，充分获得资本市场持续认可，为企业技术研发与产业化落地筑牢资金基础。

依托高速的技术迭代与产业布局速度，光联芯科实现了跨越式发展。自企业成立以来，仅用时两年时间，便从初创科技企业成长为行业独角兽，成长速度位居国内光互连赛道前列，展现出OIO新兴赛道的强劲发展潜力。

公开信息显示，光联芯科专注于片间光互连核心技术研发与应用落地，聚焦高端算力场景下的芯片互连技术攻关，主打OIO片间光互连解决方案，适配新一代AI算力集群高速互联需求，是国内该细分赛道的核心布局企业。

按照企业规划，光联芯科将在2026年光博会上发布全球首发技术成果。本次首发将首次对外公开企业核心技术细节，全方位展示其在片间光互连领域的技术研发成果与创新能力，进一步推进新技术的行业落地与市场化应用。

5. 欧菲光：第三方机构核查出炉 未发现向体外公司转移利益等异常

欧菲光（002456）8月31日晚间公告，此前个别媒体报道指其实控人设“体外公司掏空上市公司资产”，公司独董聘请了深圳旭泰会计师事务所就相关事项展开独立专项核查。

鉴证报告结论显示：未发现欧菲光与新思考、新菲光关联交易定价不公允的情形；未发现存在无合理商业背景的非经营性资金占用；未发现三家主体存在业务混同及人员交叉任职、借调、兼职、薪酬承担等情形；未发现财务资源划分混同，亦未发现欧菲光通过无偿或明显低价向上述两家公司提供研发成果、技术资料或其他研发资源转移利益的异常情形。

6. 黑芝麻智能2026上半年营收连续四年同比高增长，三大业务引擎协同进阶

8 月 31 日，黑芝麻智能发布 2026 年上半年业绩公告。上半年营收高达4.58亿元，同比增长81.3%，实现连续四年同比高增长；具身智能及解决方案营收达47.2百万元，在手订单饱满；毛利率达49.5%，毛利约为2.27亿元，同比增长261.9%；集团芯片整体出货达600万片以上。得益于智能汽车主业持续放量、具身智能新业务高速增长及泛 AI 业务协同落地，公司经营质量显著提升，呈现业务高速扩容、成长势能强劲的良好态势。

公告显示，2026 年上半年，公司智能汽车成熟盘稳固发展，高阶与跨域产品商业化持续推进；同期完成对亿智电子的收购整合，全梯度产品矩阵全面成型，为泛 AI 场景规模化拓展奠定基础。具身智能及解决方案业务从项目验证迈入规模化增长阶段，第二增长曲线全面成型，贡献全新核心收入增量。报告期内，SesameX 具身智能平台加速落地，Kalos、Aura 模组实现规模化出货，Liora 高阶模组完成算法验证，即将启动送样测试。

2026 年下半年，黑芝麻智能将坚定深耕端侧 AI 推理黄金赛道，推进新一代芯片预研开发，完善面向物理 AI 与智能体时代的算力布局，并将定制芯片业务作为中长期核心增量商业模式，依托持续迭代的芯片产品矩阵与开放生态，全面赋能现实世界智能化场景。