1. 摩尔线程张建中：全功能GPU已贯通具身智能训练全流程

2. 台积电 CoWoS 先进封装产能告急：订单外溢英特尔打破生态惯例

3. 微分航宇完成数千万元首轮融资

4. 我国合成世界上最长单原子直径“金属线”

1. 摩尔线程张建中：全功能GPU已贯通具身智能训练全流程

8月21日，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中在2026世界机器人大会上表示，公司全功能GPU作为具身智能国产算力底座已贯通训练全流程，覆盖合成数据生成、基模训练、后训练与强化学习、仿真评测及Sim2Real。他强调，摩尔线程是国内极少数可以支撑具身智能训练全流程的GPU企业。

张建中指出，当前具身智能模型在Scaling Law驱动下，正从十亿、百亿级向千亿、万亿级参数进化，推动智算集群从千卡走向万卡、十万卡迈进已成必然趋势。摩尔线程构建以全功能GPU为根基的夸娥智算集群，从万卡向十万卡持续扩展，并以此构建贯通“训练—推理—智能体”的一体化AI工厂，包括模型训练工厂、词元生产工厂和智能体生产工厂。

作为支撑具身智能训练全流程的核心载体，摩尔线程全栈具身智能仿真平台MT Lambda构建了从底层算力、核心引擎到上层框架及工具的完整解决方案。该平台搭载MT Photon光子引擎，融合光线追踪与混合渲染能力，同时引入3DGS和自研AI生成式渲染能力，提升仿真画面的真实感和渲染效率。MT Lambda提供上层具身策略开发与训练平台MT Lambda-Lab，以及高保真物理仿真与渲染平台MT Lambda-Sim，形成从算力到引擎再到工具链的完整解决方案。基于摩尔线程GPU的通用性，该平台已成为集“渲染、仿真、AI训推”于一体的全栈具身智能仿真平台。

摩尔线程于2025年12月发布“花港”架构，支持十万卡以上规模智算集群扩展，面向大模型预训练、强化学习等后训练任务及VLA类具身智能模型等前沿方向。公司积极拓展具身生态，通过与光轮智能在合成数据等领域的合作共筑国产具身智能仿真底座。

2. 台积电 CoWoS 先进封装产能告急：订单外溢英特尔打破生态惯例

据报道，台积电先进封装CoWoS产能供不应求、订单爆满，外传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能协力支援，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。

根据SemiAnalysis Chipbook出口数据，目前已有价值约数十亿美元的先进封装产品涉及跨厂协作。这意味着，原本由台积电“独揽”前段与后段的先进封装生态，正因AI需求爆发而被迫开放。台积电虽然持续扩大CoWoS产能，但面对AI芯片旺盛需求依然供不应求，订单外溢效应已从先进封装后段扩大释单给第三方OSAT封测厂，延伸至英特尔直接参与。

“装不下”的CoWoS

数据显示，截至2026年第一季度，台积电累计占据全球80%以上的CoWoS产能。台积电规划布局7座先进封装工厂，全面部署CoWoS、WMCM及SoIC三大技术。2026年中报数据显示，台积电预计2026年末月产能可达12至14万片，叠加外协产能整体接近20万片，但全年供需缺口仍存，订单排期延续至2027年。

台积电CEO魏哲家曾表示，2024至2025年产能仍将“供不应求”，预计2026年才可能达到平衡。然而从目前数据看，即便到2026年末，供需缺口依然存在。台积电2025至2027年用于先进封装业务的资本开支以24%的年复合增长率快速增长，2026年总资本支出提升至560亿美元，但扩产节奏受设备交期制约，产能爬坡需要12至18个月。

【图表：全球先进封装市场规模增长】

订单外溢的三条路径

台积电的订单外溢并非只有英特尔一条路径。据悉，台积电将部分oS（on Substrate）释放给其他封装厂商，订单外溢到日月光、矽品精密、联华电子、Amkor Technology、通富微电等。

第二条路径是英特尔。数据显示，推理类芯片转用英特尔EMIB以支持更大封装尺寸。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术在2026年第一季度获得了显著的市场牵引力，当前方案支持8颗HBM3e集成英特尔EMIB-T技术推进势头强劲，台积电CoWoS产能紧张催生订单外溢。

第三条路径是中国大陆的封测企业。2026年中报数据显示，长电科技、通富微电稳居全球封测营收前十，海外溢出订单加速向中国大陆转移。

英特尔马来西亚厂的加入尤为引人关注。台积电CoWoS的三大客户包括英伟达、博通和赛灵丝，AMD因MI300跻身前五大客户，亚马逊2024年或将成为第三大客户。这些共同大客户的需求是推动跨厂协作的核心动力——当台积电一家无法满足时，客户自然寻找替代产能，而英特尔恰好具备先进封装能力。

AI需求是根本推手

台积电CoWoS产能紧缺的根本原因在于AI芯片需求的爆发。英伟达H100采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，AMD MI300采用CoWoS（2.5D）和SoIC（3D）技术，二者都依赖台积电先进封装产能。NVIDIA、AMD、Google、Amazon等AI芯片大客户的订单需求持续超出供给能力。

据Yole最新研判，2026年先进封装在整体封测市场占比突破54%，规模约520亿美元，首度超越传统封装。全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元成长至2029年的695亿美元，年均复合增长率达11%。

【图表：2026年封测市场结构占比】

从“一家独大”到“生态协作”

台积电订单外溢至英特尔马来西亚厂，打破了过往先进封装生态系中”台积电独揽前段与后段”的惯例。这一转变意味着，在AI需求持续高企的背景下，产能瓶颈已迫使行业龙头开放后段产能给竞争对手。

对英特尔而言，这既是先进封装技术能力的市场验证，也是与台积电客户建立直接服务关系的机会。对封测厂而言，日月光、矽品等OSAT厂商成为订单外溢的最大受益者。

整体来看，先进封装产能紧缺格局在2027年前难以根本缓解。在此期间，订单外溢与跨厂协作将成为行业新常态，先进封装的竞争格局正从“一家独大”走向“生态协作”。

3. 微分航宇完成数千万元首轮融资

近日，北京微分航宇科技有限公司（简称“微分航宇”）宣布完成数千万元融资，由博华产投独家投资。这是微分航宇成立九年来的首轮外部融资，资金将重点投向“天机”系列创新型空间伸展机构的研发与产能建设，加速非火工技术在航天多场景的规模化落地。

微分航宇成立于2017年，是国内宇航非火工解锁、展开、分离技术领域的核心企业，专注于该技术的研究与产业化，是国内少数掌握全自主非火工解锁分离核心技术的企业之一。公司“宽承载高可靠宇航非火工解锁分离关键技术研究及应用”经工信部评定达到国际先进水平，“航天器非火工解锁系统级解决方案”曾获第十一届中国创新创业大赛技术融合专业赛暨第四届中国航天创新创业大赛全国一等奖。

目前公司已形成记忆合金拔销器、分离座、分离螺母、展开铰链、减振器、行程开关、WF系列星箭适配器等7类系列化货架产品，并可提供壁挂式多星分配器、堆叠式多星释放装置、运载火箭级间分离装置等定制化设计服务，全系列产品拥有自主知识产权，已申请发明专利30余项。其自研非火工解锁分离产品具备“宽承载、快响应、高可靠”的核心优势：承载能力覆盖几十牛至数十吨，解锁分离时间约50ms；产品不含任何电子元器件，仅通过转动副和面接触实现功能，解锁可靠性大于0.9999999，同时兼具重量轻、成本低、可重复测试、使用便捷等特点，可广泛适配卫星星座、空间站、运载火箭、深空探测器等多类航天场景。

本轮融资资金将主要用于“天机”系列创新型空间伸展机构的研发迭代与产能建设，拓展非火工解锁、展开、分离技术在更多场景的深度应用，同时扩充核心研发与工程人才队伍，加速关键产品研制、产能准备、解决方案打造与商业化拓展，推动空间大型可展开结构向低成本、实用化、规模化方向发展，为卫星星座、大型空间电站、太空算力中心等重大项目提供新一代发电与散热结构解决方案。

4. 我国合成世界上最长单原子直径“金属线”

我国科学家首次将单原子直径的“金属线”的合成长度突破微米级。按直径和长度同比例缩放，这相当于一条4米的家用铜线。

北京高压科学研究中心李阔团队创新应用高压固相拓扑聚合新策略，在国际上首次合成微米级长度、原子级粗细且结构稳定的碳包裹单金属原子链。该成果8月21日发表于国际学术期刊《科学》。

图为微米级长度的碳包裹单金属原子链的合成过程示意图。（研究团队制图）

单金属原子链，可以理解为世界上“最细的一维金属线”，它细到仅有一个原子的直径，是科学家探索微观世界低维物理规律理想的研究对象。“但这类材料的研发长期存在短板：部分制备手段只能在超高真空条件下实现，脱离这一环境便易损毁；另有方法可得到稳定、可批量制备的样品，但原子链长度有限。链长度、稳定性、批量制备三者难以兼顾，制约着相关基础研究和应用的潜力。”李阔说。

这一成果的最大突破在于把单金属原子链的制备极限推进至微米级。借助巴黎爱丁堡压机，团队批量制备出的大尺寸碳包覆铜单原子链单晶，单根剥离后的原子链长度突破1微米，能连续串联4000个以上铜原子，比过去国际上制备的样品链长提升两个数量级以上。该制备方法还可至钴、镍、锌等多种金属。

为了稳住这根极细的原子级“金属线”，研究团队提出一个新思路。“就像给脆弱的细丝套上一层坚固的‘保护套管’，我们选取了β-酞菁铜晶体作为原料，借助高压精准压缩分子间距，到达临界条件后，原料外围分子环相互连接聚合，形成一层致密牢固的碳质‘保护鞘’，把内部一串排列整齐的铜原子牢牢包裹锁定。”李阔介绍。

这一研究由北京高压科学研究中心联合南开大学、北京大学等单位完成。“原子尺度的超细金属线有望为下一代纳米电路、柔性穿戴电子器件等提供全新材料选项，为我国新型低维功能材料的研发开辟新路径。”世界高压科学家、中国科学院院士毛河光说。