1. 晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导

2. 【芯调查】网易孵化芯片公司融资20亿，绕开HBM的“换道超车”

3. 8000腔！盛美上海湿法设备交付再迎里程碑

4. 总投资 28 亿，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目在鹤壁开工

5. 巽霖科技玻璃基电路板产线在天津全面投产

6. 影微创新全国总部在无锡梁溪科技城正式启用，系端侧AI芯片企业

1. 晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导

8月19日，国产存储龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）完成辅导验收。从2016年武汉起步，到跻身全球第一梯队，十年间，这家中国大陆唯一3D NAND IDM企业完成了从追赶到突围的跨越。

从行业格局看，全球NAND市场长期由少数国际厂商主导，长存控股的发展正改写延续多年的竞争版图。根据Counterpoint报告，2026年第二季度全球NAND闪存出货量中，公司份额跃升至全球第三，仅次于韩国的三星与SK海力士，成为三甲阵营中唯一的中国厂商。

3D NAND闪存被视为半导体存储领域技术壁垒最高的赛道之一，具备迭代节奏快、工艺门槛高、研发与量产周期长、资本密集等特点。2018年，公司原创推出晶栈®Xtacking®架构并实现规模化量产，目前已迭代至4.0版本。基于该技术架构，公司产品在I/O传输速率、存储密度与研发迭代效率上形成对传统架构的差异化领先。2025年，晶栈®Xtacking®4.0获FMS 2025“最具创新存储技术奖”。

放眼当下，随着人工智能重心从大模型训练全面转向推理应用，海量落地的推理场景对KV缓存（Key-Value Cache，键值缓存）和数据集存储提出了极高要求，从而引爆了对高速、大容量存储技术的刚性需求，存储市场正从容量竞争转向性能与容量并重，企业级存储等高端应用成为下一阶段竞争焦点。未来，长存控股有望借助资本市场加快技术迭代与规模扩张，在全球存储产业的新一轮发展中占据战略优势地位，进一步满足国内及海外多元化的市场需求。

2. 【芯调查】网易孵化芯片公司融资20亿，绕开HBM的“换道超车”

摘要

2026年8月14日，成立两年半的北京谦合益邦云信息技术有限公司宣布完成超20亿元B轮融资，投资方汇聚国调基金、中国移动链长基金等12家一线机构。这家由网易有道孵化、网易有道CEO周枫担任董事长的3D存算一体芯片公司，核心团队早在2018年便率先启动全球首款3D DRAM存算一体架构芯片的研发。本文从公司溯源、技术路线、融资逻辑、产业协同及竞争格局等维度，对谦合益邦进行深度调查。

核心观点

1. 谦合益邦代表了大厂造芯的新模式：网易有道以天使投资+业务场景赋能，体外孵化独立芯片公司，再通过国家级资本放大价值，避免了重资产自研的拖累。

2. 3D DRAM存算一体是绕开HBM海外封锁的"换道超车"路线，通过晶圆垂直堆叠将存储与计算深度融合，从根本上突破内存墙瓶颈，契合中国AI算力自主可控的战略需求。

3. B轮超20亿元的融资规模在国产芯片初创公司中极为罕见，反映国家队资本对3D存算一体技术路线的战略性押注，但公司仍面临工程良率、商业化落地和生态建设三重挑战。

公司溯源：从网易有道体内孵化到独立芯片公司

诞生背景：大厂造芯的"轻量化"路径

谦合益邦的故事，要从网易有道的AI战略说起。

2023年8月，北京谦合益邦微电子有限公司注册成立，法定代表人为施明英，股东包括网易有道（杭州）智能科技有限公司和网易有道CEO周枫。这可以视为网易在芯片领域的"先遣布局"。

2024年1月，北京谦合益邦云信息技术有限公司正式成立，法定代表人为张祥建，注册资本142.898069万元，注册地位于北京市朝阳区。这家公司才是如今完成B轮融资的主体，其定位是"以自主研发的AIoT高能效技术和云端高清流媒体加速技术为核心，为各类应用场景提供硬件加速高能效的芯片解决方案"。

值得注意的是，在谦合益邦之前，互联网大厂造芯的主流模式是"自建团队、重金投入"——阿里平头哥（2018年成立）、百度昆仑芯（2018年独立）、快手凌川科技（2024年3月独立）均走的是这条路。而谦合益邦代表了一种截然不同的路径：网易不自己建芯片部门，而是用网易有道的业务场景+周枫的个人判断力+外部产业资本，孵化出一家独立公司。

这种模式的好处显而易见：体外孵化，不拖累网易母体的利润表；独立融资，引入国家级资本背书；业务协同，有道AI教育场景+中国移动九天大模型平台提供落地出口。

创始人张祥建：3D存算一体赛道的先行者

公开信息显示，谦合益邦创始人兼总经理张祥建为资深芯片专家，拥有丰富的芯片行业经验。据企查查数据，张祥建直接持有谦合益邦20.2942%股份，叠加其控制的员工持股平台百生九州（11.1968%）和一芯易宇（10.4970%），合计控制权益约41.988%。

更关键的是，据谦合益邦公众号披露，其核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用。这意味着，张祥建团队在3D存算一体领域已有8年技术积累，并非从零起步。

周枫：押注推理侧的"非GPU路线"

网易有道CEO周枫在谦合益邦中扮演着至关重要的角色。他个人持股8.3976%，位列第五大股东，并于2025年1月就任董事长。

2025年底，周枫在《2025年末AI总结》中写道："在以推理为主的AI应用时代，算力格局不太可能只由GPU一种架构长期主导。非GPU架构的芯片，尤其是能效比更高的定制化路线，值得关注。"这句话几乎可以看作谦合益邦的投资说明书——不追逐训练大GPU，押注推理侧新型架构。

这一判断的核心逻辑在于：AI应用的商业闭环正在从"训练烧钱"转向"推理赚钱"。谁能提供推理侧更低成本、更高能效的算力方案，谁就能吃到AI商业化落地的最肥一块肉。

【图表：谦合益邦融资历程时间线】

技术路线：3D DRAM存算一体如何突破内存墙

内存墙：AI算力的最大瓶颈

理解谦合益邦的技术价值，首先要理解"内存墙"问题。

统治计算产业70余年的冯·诺依曼架构，核心特征是计算与存储分离，数据必须在多层级存储结构中反复搬运才能完成运算。在AI大模型时代，矩阵计算占比高达95%以上，数据搬运瓶颈愈发凸显。图灵奖得主约翰·轩尼诗曾指出：数据搬运的成本已经达到计算成本的100倍。

一个直观的数据：英伟达H100跑AI推理时，高达70%的计算单元在空转，等待数据从内存中搬运过来。过去20年，摩尔定律驱动计算能力增长了60000倍，而内存带宽仅仅增长了100倍。

3D DRAM垂直堆叠：换道超车的国产路径

谦合益邦的技术路线，是通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，走出一条应对内存墙瓶颈的新路径。

具体而言，这一路线的核心创新在于晶圆对晶圆混合键合——将DRAM存储晶圆直接垂直叠在逻辑计算晶圆上方，取消硅中介层，采用铜铜直接无凸点键合，互联间距压缩至亚微米级别。

清华大学魏少军教授曾形象比喻：复刻HBM等于复刻海外燃油车体系，处处受制；3D DRAM是全新底层架构，相当于直接开辟新能源赛道，完全自主可控。

这一路线相比传统HBM方案具备四大核心优势：

第一，彻底摆脱HBM海外供应链封锁。整套产业链全部依托国内资源，从设计到制造到封装全链条自主闭环。

第二，性能全面超越传统HBM。同等芯片面积下访存带宽最高可达HBM的5倍，数据传输距离缩短90%以上，数据搬运能耗降低60%以上。

第三，无需极致先进制程。依靠三维堆叠弥补平面工艺差距，14nm成熟工艺即可跑出对标高端算力性能。

第四，适配国内算力全场景落地。从云端大模型推理到边缘工业智算，整机硬件成本大幅降低。

当前产品线：G100与C100双线并行

官网信息显示，谦合益邦目前拥有两大产品线：

G100高能效SoC芯片：采用12nm制程工艺，结合定制电路与可重构数据流架构，实现实时语音和图像处理的高效运算。超低功耗和快速启动特性，已在翻译笔、学习机等产品中逐步落地应用。

谦合C100系列云端游戏芯片：专为云游戏场景打造，采用专用硬件电路设计，软硬件协同加速云端高清流媒体传输、低延时数据处理以及智能画质优化。

此外，公司近期专利动态显示其技术持续迭代：2026年8月11日公开发明专利"一种数据流驱动的层次化2D-Mesh片上网络结构"，6月12日授权发明专利"一种循环冗余校验码优化生成方法"。这些专利指向片上网络架构和数据流处理优化，与3D存算一体芯片的核心技术高度相关。

融资逻辑：20亿元背后的资本叙事

B轮融资详情

2026年8月14日，谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，木雁资本担任本轮独家财务顾问。

本轮投资方阵容堪称"豪华"：

值得关注的是，网易有道与中国移动链长基金作为谦合益邦的长期股东，自公司成立以来持续给予大力支持，在业务层面与公司形成了深度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。

融资节奏：一年半五轮融资

根据企查查数据，谦合益邦自成立以来已完成至少5轮融资：

- 2024年1月：天使轮，网易有道、周枫个人投资

- 2025年1月：南山资本、慕华科创入股

- 2025年底：A轮融资，中移和创（中国移动）、山行资本、石溪资本、星连资本入股，投后估值达数亿级别

- 2026年5月：A轮追加，石溪资本、星连资本、山行资本继续跟投

- 2026年8月：B轮超20亿元，12家一线机构入局

此外，私募大佬、混沌投资董事长葛卫东也出现在股东名单中，2026年5月新增为直接股东。

20亿元意味着什么

成立两年半、团队规模已超100人（官网数据显示"专业团队100+人"，BOSS直聘标注为100-499人规模）的初创公司，B轮融资超20亿元，这一规模在国内芯片初创公司中极为罕见。

作为对比，国内3D堆叠芯片赛道另一家公司算苗科技，累计融资近10亿元，其中约三分之一来自国资背景资本。快手拆分独立的凌川科技，今年6月完成数亿元A+轮融资。百度旗下昆仑芯虽已提交上市申请，但其发展历程已超过7年。

谦合益邦的超大规模融资，反映的不仅是资本对3D存算一体技术路线的认可，更是国家队资本对中国AI算力自主可控的战略性押注。在HBM被美韩封锁、国产HBM短期难以大规模量产的背景下，3D DRAM垂直堆叠被视为"彻底绕开海外卡脖子"的国产自主路径。

【图表：谦合益邦主要股东持股结构】

产业协同：从需求侧构建商业闭环

中国移动：运营商+大模型双重赋能

谦合益邦与中国移动的深度合作，是其区别于多数芯片初创公司的核心优势之一。

据报道，谦合益邦已加入中国移动研究院网络所主导的OISA（全向智感互联）互联协议，同步推进中国移动九天大模型平台对接工作。这意味着谦合益邦的芯片从设计阶段就与运营商的算力网络架构深度耦合，获得了规模化的落地出口。

中国移动链长基金（中移和创）作为A轮即入局的老股东，持有谦合益邦6.3912%股份，既是财务投资者，更是战略协同方。

网易有道：教育AI场景的验证田

网易有道作为第二大股东（持股11.8323%），为谦合益邦提供了清晰的商业化场景。G100芯片已在翻译笔、学习机等有道核心产品中逐步落地应用。

周枫在2025年底的文章中明确表态看好非GPU推理架构，这为谦合益邦在有道AI教育生态中的深度嵌入提供了战略层面的背书。

腾讯云与网易游戏：多场景拓展

据报道，谦合益邦已与网易有道、腾讯云等达成合作。C100系列云端游戏芯片专为云游戏场景打造，而网易游戏作为国内头部游戏厂商，天然提供了云游戏芯片的最佳验证场景。

这种"运营商+大模型+教育+游戏"的多场景协同，使得谦合益邦的芯片不必依赖单一市场，降低了商业化风险。

竞争格局：3D存算一体赛道的群雄逐鹿

国内同赛道玩家

谦合益邦并非国内唯一布局3D存算一体的公司。当前赛道已形成群雄逐鹿之势，主要玩家如下：

技术路线差异

值得注意的是，3D堆叠与真正的存算一体（CIM）存在本质区别：

3D堆叠属于"近存计算"（Near Memory Computing），通过缩短存储与计算的物理距离来提升带宽，但依然保留了多层缓存结构，核心的数据搬运逻辑并未改变。而真正的存算一体是通过消除缓存结构，从根本上降低矩阵计算中的数据搬运开销。

谦合益邦官方表述为"3D存算一体"，其技术实质更接近"3D近存计算+数据流架构优化"的组合路线。这并不意味着技术价值打折扣——在当前光计算、存内计算等下一代技术尚未成熟之前，3D混合键合是当前唯一具备大规模量产能力、能够显著提升AI算力效率的现实路径。

与英伟达路线的差异化竞争

在全球AI推理芯片赛道，已形成三条截然不同的路线：

第一，英伟达主导的"HBM+LPU"路线：用LPU弥补GPU推理短板，靠HBM扛住带宽压力，核心适配云端与大规模算力网。但成本高、体积大，端侧适配性差。

第二，高通主导的"NPU+端云协同"路线：依托骁龙平台NPU架构，聚焦消费端轻量化推理。

第三，中国企业的"原生式创新"路线：不依附现有架构，从底层重构推理逻辑。谦合益邦正是这一路线的代表之一。

周枫的判断切中要害：英伟达HBM+LPU路线从一开始就是为云端设计的，端侧只是"附加场景"。而谦合益邦选择从推理侧切入，用3D DRAM堆叠绕开HBM封锁，在国产替代的大背景下具有独特的战略价值。

未来展望：机遇与挑战并存

战略机遇

政策红利：在HBM被美韩封锁、国产HBM短期难以大规模量产的背景下，3D DRAM垂直堆叠是国家战略层面的"换道超车"路径。谦合益邦获得国调基金等国家队资本入局，意味着其技术路线获得了国家级认可。

市场空间：AI推理算力需求正呈指数级增长。摩根士丹利预测2026年AI加速器市场规模将达3120亿美元，同比增长69%。推理侧算力需求预计将超过训练侧，为非GPU架构芯片打开巨大市场空间。

生态协同：中国移动九天大模型平台、网易有道AI教育生态、网易游戏云游戏场景，构成了从算力网络到终端应用的完整协同链。这种"芯片+场景"的深度绑定，是多数纯技术驱动的芯片初创公司难以企及的。

核心挑战

工程良率：3D DRAM多层堆叠面临两大工程难题——多层堆叠散热压力和多层晶圆堆叠良率损耗。堆叠层数越多，整体良率呈相乘衰减趋势。从样品到规模化量产，仍有漫长的工程攻关之路。

商业化节奏：公司团队规模已超100人（官网数据显示"专业团队100+人"，BOSS直聘标注为100-499人规模，覆盖北京、成都、杭州、西安、芜湖、新加坡6大城市），G100芯片虽已在翻译笔、学习机中应用，但3D存算一体核心芯片的量产时间表尚未公开披露。从当前产品到目标市场的跨越，仍需持续扩大研发投入和人才积累。

竞争加剧：算苗科技、凌川科技、东方算芯等同赛道玩家均在快速推进，技术路线虽有差异但目标市场重叠。谁先实现规模化量产和商业化落地，谁就能占据先发优势。

软件生态：3D存算一体芯片需要配套的编译器、运行时和开发工具链。英伟达CUDA生态的护城河深厚，非GPU架构芯片在软件适配方面面临巨大挑战。这也是英伟达HBM+LPU路线在端侧"水土不服"的同类问题。

发展预判

综合各方信息，谦合益邦的未来发展路径可能呈现以下趋势：

短期内（2026-2027年），公司将以B轮融资为支撑，加速3D存算一体核心芯片的流片和量产进程，同时扩大团队规模。G100和C100两条产品线将持续在教育、游戏等已有场景中深耕，形成稳定的营收基本盘。

中期来看（2027-2028年），3D存算一体芯片有望在中国移动九天大模型平台等运营商算力网络中实现规模化部署，成为国产AI推理算力的重要选项。公司可能启动IPO进程。

长期来看，如果3D DRAM垂直堆叠技术路线得到验证和规模化推广，谦合益邦有望成为中国AI算力自主可控体系中的关键节点之一。但这一前景取决于工程良率突破、软件生态建设和市场竞争格局演变等多重因素。

结论

谦合益邦的故事，本质上是中国AI芯片产业在"有芯无存"困局中寻找突围路径的一个缩影。网易以体外孵化模式入局，周枫以个人判断力押注推理侧非GPU架构，张祥建团队以8年技术积累为底座，国家队资本以20亿元为战略背书——这些要素共同构成了一个充满想象力的创业叙事。

然而，从技术突破到商业化落地，从样品展示到规模量产，谦合益邦仍需跨越工程良率、人才规模、软件生态等多重门槛。3D存算一体赛道竞争日趋激烈，算苗科技、凌川科技等对手同样虎视眈眈。20亿元融资是一个强劲的起点，但远不是终点。在AI算力格局重构的历史窗口期，谦合益邦能否真正实现"换道超车"，仍需时间和市场来检验。

3. 8000腔！盛美上海湿法设备交付再迎里程碑

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）迎来发展历程中的又一重要时刻——湿法设备第8000腔顺利交付！

从技术突破到规模化应用，从产品迭代到市场拓展，第8000腔的成功交付，不仅标志着盛美上海湿法设备产业化进程迈上新台阶，也充分体现了公司在技术创新、产品质量、生产交付与客户服务等方面的综合实力，以及市场和客户对盛美上海产品的持续认可。

回顾湿法设备的规模化发展历程，盛美上海于2021年10月顺利交付第2000腔，2022年11月突破3000腔，2024年3月达到4000腔。如今，湿法设备交付数量正式交付8000腔。

8000腔的交付，凝聚着全体盛美人的智慧、汗水与担当。从技术研发、生产制造到质量管理和客户服务，各团队紧密协作、持续攻坚，以高标准推进每一个环节，用专业与坚守共同铸就了这一里程碑。

作为盛美上海的核心产品之一，盛美清洗设备全球市占率8.3%，全球排名第四，产品线覆盖95%清洗工艺步骤。依托自主研发的差异化技术与不断丰富的产品平台，盛美上海不断提升产品质量、生产效率和交付能力，为客户提供更具竞争力的半导体制造解决方案。

8000腔，是里程碑，也是新起点。盛美上海将以此为新的动力，继续与产业链合作伙伴携手并进，坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，以创新驱动成长，以品质赢得信赖，在推动中国半导体装备产业高质量发展的道路上坚定前行，共同迈向更加广阔的未来。（来源： 盛美上海）

4. 总投资 28 亿，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目在鹤壁开工

8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建项目开工仪式在鹤壁经济技术开发区举行。市委书记赵宏宇出席并宣布项目开工。市领导王强、杨建强、王军等参加。

据悉，当天开工的三个项目总投资28亿元。仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，产品主要面向800G/1.6T光模块、AI算力中心等应用场景，投产后将打破公司产能瓶颈，进一步提升高附加值光组件产能，扩大市场份额。仕佳光子连续波激光器芯片及COC产业化项目建成投产后将扩充公司高功率光源产能，完善有源芯片矩阵，并联动无源器件打造一站式光通信解决方案。高密度光互连器件包括MPO、MMC，主要面向AI超算集群、超大规模数据中心内部短距离互连等场景，可适配CPO架构下高密度布线需求。

三个项目建成投产后，将进一步放大仕佳光子龙头引领效应，实现技术能级的突破性跃升，壮大产业集群，为鹤壁市培育新质生产力注入强劲动能。

公开资料显示，仕佳光子成立于2010年10月，公司核心业务涵盖三大板块：光芯片及器件、室内光缆、线缆材料。公司建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的IDM全流程业务体系，是国内光通信领域的重要光芯片供应商。

5. 巽霖科技玻璃基电路板产线在天津全面投产

近日，滨海高新区半导体企业巽霖科技宣布，其自主研发的新型玻璃基电路板产线在天津全面投产。该产品以玻璃替代传统材料作为电路板底座，凭借更高的平整度与优异的散热性能，可有效保障显示芯片稳定运行，同时成本降低约三分之一。目前，国内外多个品牌的新款大屏已采用此项技术，企业也已接到多家主流显示器厂商的意向订单。

公开资料显示，巽霖科技成立于2023年，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。随着产线全面投产，企业计划将这一核心技术向服务器等领域延伸，用于信号联通，替代传统电路板。

天津巽霖科技有限公司首席执行官甄真表示，公司通过玻璃的低成本加工，最终实现整个人工智能服务器算力芯片的效能提升和成本下降。

融资方面，巽霖科技已于本月完成近2亿元B轮融资，半年内已完成三轮融资，募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发及光通讯前沿应用布局，为企业在半导体封装材料领域的持续拓展提供资金保障。

6. 影微创新全国总部在无锡梁溪科技城正式启用，系端侧AI芯片企业

8月18日，国内端侧AI芯片第一梯队、潜在独角兽企业影微创新全国总部在无锡梁溪科技城数智经济产业园正式启用，企业在梁溪科技城设立全国总部并作为未来上市主体，专注于端侧大模型AI芯片的研发设计。影微创新CEO张结华，区委书记、无锡梁溪科技城管理局党委书记、局长周子川出席启用仪式。

影微创新成立于2021年，是国内领先的深耕端侧大模型AI芯片全栈自研的硬核科创企业。影微创新提供“算法+芯片”软硬件一体化解决方案，布局了以“视频大模型芯片、多模态大模型芯片、世界模型芯片”为核心的三大产品线，从芯片架构底层破解端侧大模型运行中功耗高、算力密度不足、存储带宽受限的行业共性痛点，通过软硬件深度协同，构筑起高壁垒的核心竞争优势。

目前，影微创新自研端侧AI芯片累计出货量达千万级，产品已广泛应用于智能相机、智能手机、智能眼镜、具身机器人等领域，进入多家全球头部品牌的旗舰终端供应链，成功实现对国际主流厂商的国产替代，走通了从技术研发到规模化量产交付的完整商业路径，稳居国内端侧AI芯片行业第一梯队。