在发布第二季度财报的同时，三星电子对外披露了其美国晶圆代工扩张计划的最新时间表。据韩联社报道，三星在财报电话会议上表示，正准备于2026年底前启动泰勒二厂（Taylor Fab 2）的建设，目标在2030年实现量产。公司坦言，目前领先制程产能的扩张速度仍落后于市场需求，而泰勒一厂（Taylor Fab 1）则按计划推进，预计2026年投产，随后将逐步扩大2nm产能。

值得注意的是，三星还透露，其1.4nm制程的客户询价正持续增加，公司正在考虑进一步扩充产能，具体方案将根据客户订单及谈判进展分阶段制定。这一表态表明，三星在先进制程领域的客户拓展正在加速，且对未来订单兑现持审慎乐观态度。

在先进制程订单方面，三星电子预期2026年2nm订单量将较去年增长超过一倍。公司同时表示，所有节点的产能利用率均有所改善，其中8nm及以下制程已达到满载状态。先进节点对整体晶圆代工营收的贡献占比预计将超过一半。随着第二代2nm工艺进入量产、产能利用率和良率持续提升，叠加涨价效应的释放，三星预计今年下半年代工业务的盈利能力将显著改善，并有望在近期实现扭亏为盈。

与此同时，三星晶圆代工的业务结构正在发生深层转变。受AI与高性能计算（HPC）市场需求持续增长驱动，相关产品营收占总营收的比例预计将从去年的高十位数百分比提升至今年的30%以上。这标志着三星代工业务正加速降低对移动应用处理器（AP）的依赖，将产品组合向AI加速器与定制化半导体方向再平衡。