1. 当GPU走向物理世界，天津来了颗国产GPU

2. 登陆港交所！万亿中际旭创完成“A+H”上市

3. 原粒半导体完成超7亿元A轮融资，专注端侧生产力AI芯片

4. 新紫光集团重要布局！瑞纳半导体汽车半导体项目提前30天封顶

5. 总投资3.5亿元，超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地黄山

6. 同创伟业领投， GaAs和InP半导体激光芯片IDM企业新一轮超亿元融资落地

1. 当GPU走向物理世界，天津来了颗国产GPU

当前，人工智能正加速从数字世界迈向物理世界，具身智能与物理AI成为产业界最受关注的新赛道。作为AI时代的“算力心脏”，GPU芯片的技术路线选择与生态构建，直接决定着这一轮AI变革能否真正落地千行百业。近日，速显微电子在天津津南区举行新总部启用暨新品发布仪式，正式发布“TUCA”雷神统一计算架构与“天衡”GPGPU芯片，宣布公司进入具身智能GPGPU赛道。

速显微电子创始人兼董事长项天、联合创始人兼总经理王攀在接受媒体采访时，就国产GPU的技术路线选择、具身智能时代的芯片创新、生态建设与资本化路径等话题进行了深入解读。

新起点：天津总部开启第二个十年

7月25日，天津津南区，速显微电子正式揭牌启用了公司新总部。这不仅是一次地理意义上的迁址，从2015年在合肥起步，到如今落子天津津南，速显微完成了从细分赛道领跑者到主流赛道竞争者的跨越。

回溯创业历程，项天与王攀为中国科学技术大学2005级本科同班同学，从大学时代起就对GPU技术抱有浓厚兴趣，读博时也一直在做相关方向的研究。2015年，两人敏锐捕捉到物联网终端的人机交互界面新的渲染需求，其中代表性的是汽车仪表正从机械仪表向智能座舱液晶仪表转变，而当时市场上缺乏合适的国产芯片支撑这一新产品需求。

“当时桌面GPU市场已经被英伟达牢牢占据，游戏显卡赛道竞争激烈且资本并不看重国产芯片赛道，而单片机级别的GPU却是一个市场空白。”项天表示。基于这一判断，两人博士毕业后便开始创业，选择从物联网渲染GPU这一细分赛道切入，一干就是十年。

项天与王攀和清华汽车研究院一同访问美国底特律（2016年）

2017年项天、王攀和公司创始团队成员的合影

十年间，速显微在物联网渲染类GPU赛道做到了行业领先。2019年量产GC9003，成为国内第一颗能跑3D图形的车规MCU，随后推出GC9002、GC9005形成完整产品矩阵。目前产品广泛应用于汽车智能座舱、智能家电、工业控制、医疗设备等领域。

“这十年我们做了两件事：一是把物联网渲染类GPU这个赛道做大做强，二是持续研发从GPU IP到CUDA兼容的开发框架的全栈GPU技术。”项天说。现在公司站在第二个十年的起点，明确了新的战略方向：全面进入具身智能GPGPU赛道。

同时，面对国产芯片普遍面临的制程限制难题，速显微在全面兼容CUDA生态的同时，提出“深度优化器件与架构”的发展策略。“端侧产品最重要的是让客户愿意用、用得好，”项天强调，“我们坚持CUDA兼容路线，就是要降低客户的迁移成本；并在制程受限的情况下，通过半导体器件和体系结构的底层深度优化来挖掘性能潜力，满足用户对端侧AI芯片好用、便宜、易部署的核心诉求。”

而选择落户天津津南区，正是速显微开启新十年的关键一步。“天津市2026年政府工作报告明确提出将具身智能列为新的经济增长点；津南区坐拥天津大学、南开大学两所顶尖高校，是天津市智力资源最密集的区域之一。公司头一个十年积累了扎实的客户基础、供应链基础和人才储备，新总部落户天津将依托津南区的产业配套和科教资源优势，把前十年储备的技术能力迅速转化为产品和市场竞争力。”项天表示。

技术路：“先渲染后AI”的正向研发逻辑

2026年被产业界称为“端侧AI元年”。随着大模型技术从云端向边/端侧渗透，具身智能、世界模型成为新的产业热点，端侧算力需求迎来爆发式增长，速显微的战略升级正得其时。但一个现实问题是：在先进制程工艺暂时受限的情况下，中国端侧算力发展是否只有“堆晶体管、追制程”这一条路？速显微的策略是遵循“先渲染后AI”的正向研发逻辑——这与英伟达的发展路径高度相似。

对此，王攀指出：“GPU技术是有地基的，一楼是渲染，二楼就是AI。我们从2015年开始做渲染技术积累，到2021-2022年渲染IP成熟后自然延伸到通用GPGPU IP的研发，这不是盲目追逐热点，而是技术积累的水到渠成。”正向自研IP的价值在于“知其然更知其所以然”。如果是买IP来做芯片，就像买发动机回来造车，很难在底层做深度优化。速显微选择从0到1自研GPU IP，可深度掌握更底层的技术，匹配最新的客户需求，这也为后续的器件级创新打下了基础。

国产芯片制程受限使得速显微的正向研发逻辑优势凸显，可以更加从容地将创新重心从体系结构转向半导体器件与架构的深度协同优化，未来甚至可以通过缩短晶体管传输时间、优化数据搬运效率来提升器件的整体性能。这与华为提出的韬定律——以“时间缩微”替代“几何缩微”，不谋而合。

基于这一思路，速显微通过多年的深入研发，实现了三个方向的技术创新突破：一是正向自研GPU IP。从渲染到AI全栈正向研发，掌握从指令集、编译器到驱动的全部核心技术，为底层优化提供了可能。这使得速显微成为国内极少数实现从IP到工具链全链条自主设计的GPU企业。

二是GPU IP内部存算融合架构。除了在封装层面做存储与计算芯片3D堆叠的通用思路以外，速显微在GPU IP设计阶段就以数字存算的设计方式将GPU IP标准单元里面的存储和计算融合设计，实现“算中存、存中算”，从根源上减少冯·诺依曼架构下的数据搬运损耗，大幅提升能效比。

三是AI ROM技术。这是速显微的一项创新技术——将大模型参数直接固化在GPU的ROM中，相比传统DDR/HBM方案可以大幅降低存储成本和功耗，提高Token输出效率。

这些创新并非从天而降，而是速显微十年如一日深耕GPU全栈技术研发的必然结果。公司始终遵循“研发一代、成熟一代、推出一代”的产品节奏，不盲目追热点、不急于求成，让技术创新紧密匹配市场需求，经过长期积累最终水到渠成。这些扎根于底层技术的创新，也构成了速显微区别于其他GPU厂商的差异化竞争优势。

硬产品：TUCA架构与“天衡”芯片的算力底座

具身智能时代的到来，对AI算力芯片提出了全新要求。与云端算力不同，端侧GPGPU不仅要提供足够的AI算力，还要兼顾低功耗、低成本、丰富外设接口、实时性等多重约束，更要解决软件生态的易用性问题。针对这一市场需求，基于上述技术创新，速显微在本次发布会上正式推出了面向下一代AI与异构计算的TUCA统一计算架构，以及“天衡”系列GPGPU芯片。

作为一套全栈异构计算架构，TUCA雷神统一计算架构采用分层式设计，覆盖从开发接口到硬件执行的完整计算链路：编程接口层为开发者提供统一入口；编译优化层负责将上层程序转换为高效硬件代码；运行时调度层承担内存管理、核函数调度、多设备协同等核心功能；加速库层则提供矩阵运算、卷积计算、Transformer算子等高性能基础能力。

“TUCA的核心价值是让开发者专注于业务创新，不被底层硬件复杂性束缚。”项天介绍。为了降低开发者使用门槛，速显微还推出了TUCA Playground在线编译运行平台，开发者无须安装任何工具链、配置驱动环境，通过浏览器就能直接编写、编译和运行TUCA内核代码。

基于TUCA架构，速显微发布了“天衡”系列GPGPU芯片，算力覆盖100T到4000T。其中，本次发布的TH1100是天衡系列的首款产品，100T算力，今年即可实现落地。该芯片面向物理AI和具身智能场景，集成了6个SXGPU核心和8核Cortex-A55 CPU，同时集成ISP图像信号处理器和安全加密引擎。在算力方面，TH1100在FP4稀疏模式下峰值达到98.2 TOPS，FP16稠密算力12.3 TFLOPS，全面覆盖从低精度量化推理到中高精度计算的需求；内存子系统最高支持128GB容量，峰值带宽85.3 GB/s，单芯片即可承载35B-A3B参数级大语言模型的全量推理。

以35B-A3B参数的通义千问大模型为例，TH1100在INT4精度下可以实现约50毫秒每Token的推理延迟，完全满足实时对话和人机交互的需求，不会出现可感知的卡顿。

按照产品路线图，速显微后续还将推出更高算力的产品：TH1800算力达到800T，对标英伟达Jetson Thor，面向高性能机器人和自动驾驶域控场景，计划2027年底流片；TH24K0算力达到4000T，对标RTX 4090，面向高端自动驾驶和AI一体机场景，计划2028年量产。“我们先用100T产品跑通供应链、完成客户导入和生态建设，再逐步把器件级创新融入更大算力产品，走得稳才能走得远。”项天表示。

真落地：“芯片+算法+方案”的端到端交付

具身智能真正落地仍面临诸多挑战。多数行业客户缺乏AI开发团队，不知道如何把大模型与自身业务结合；进口芯片不仅价格高，还面临供应链安全风险；而多数芯片厂商只提供硬件，缺乏场景化的解决方案能力。

速显微团队从创业第一天起就在做toB业务，对传统产业客户的真实需求更加熟悉。王攀表示：“很多传统行业比如数控机床、医疗设备、工业自动化，这些领域的客户非常需要AI升级，但他们没有专业的AI团队，也没有成熟的方案可以参考。我们的策略是提供‘芯片+算法+方案’的端到端交付，帮客户把AI应用直接做好模芯匹配、软硬一体，客户拿来就能用。”

这种“自带方案”的能力，来自速显微十年2B业务积累的工程化经验。目前，速显微已经在多个场景实现了标杆性落地。以医疗场景为例，在牙齿正畸领域，速显微推出了完整的智能口腔一体机方案，可以在40秒内自动完成医疗影像识别建模、病例分析和方案设计，并直接对接牙套工厂的生产系统，实现从患者建档到牙套生产的全流程AI自动化。此外，速显微还与量子测量设备企业合作，用AI替代人工操作精密测量设备，不仅能为企业每年每台设备节省数十万元的人力成本，还能避免人工操作带来的误差。

建生态：CUDA兼容降低迁移门槛

对于AI芯片而言，硬件性能只是基础，软件生态才是决定其能否大规模商业化的关键。CUDA生态经过英伟达二十年的经营，已经聚集了全球数百万开发者。速显微在生态建设上的核心策略，就是走CUDA兼容路线，最大程度降低开发者的迁移成本。在自研指令集和编译器的基础上，实现上层软件工具链与CUDA的完全兼容。

开发者在CUDA生态下编写的代码、训练好的模型、熟悉的调试工具，都可以无缝迁移到速显微的芯片上，不需要重新学习新的编程范式，不需要重写代码，只需要重新编译一次就可以直接运行。这种“无感迁移”的体验，对于开发者和客户来说价值巨大，既保护了已有的软件投资，又避免了切换到新平台的技术风险。

除了兼容CUDA，速显微还在积极构建自己的开源生态。TUCA架构的核心组件采用MIT开源协议，允许开发者自由使用、修改甚至商用。在产业合作层面，速显微已经开始构建多层次的生态合作伙伴体系。发布会上，速显微与深度机智、国仪量子等企业签署了战略合作协议：与物理AI企业深度机智共同推进物理AI技术的产业落地；与高端仪器企业国仪量子围绕AI ROM相关业务开展合作。

此外，速显微还积极推进与高校的产学研合作，与南开大学、天津大学等天津本地高校建立合作机制，共同培养GPU和AI人才，从源头上为生态建设储备力量。

资本化：上市进程稳步推进

近年来，国产GPU赛道持续受到资本关注，尤其是在AI大模型和具身智能的浪潮推动下，GPU成为半导体领域最热门的投资方向之一。但随着行业进入深水区，资本也更加理性，商业闭环能力和自我造血能力成为衡量企业价值的核心标准。

在这一点上，速显微展现出了与多数创业公司不同的特质，具备更加健康的财务状况和清晰的资本化路径。与很多追逐资本热点成立的公司不同，速显微在GPU赛道已有了十年创业经历，原有的渲染GPU业务已经实现了健康的现金流。

“除去AI产品的研发投入，公司现在已经是盈利状态了，这让我们在战略上非常从容——持续正向开发，打造第二曲线，直面最终挑战，按照技术-产品-市场匹配的节奏踏踏实实地进步。”王攀表示。

据了解，速显微目前正在推进新一轮融资，后续将陆续发布相关消息。“融资将主要用于天衡TH系列芯片的研发流片和生态建设。我们更看重能带来产业资源和战略协同的投资人。”王攀表示。

对于市场普遍关注的上市进程，速显微也已提上日程。“但我们不会为了上市而上市，更加关注的是能不能把产品做好、把客户服务好、把生态建起来。只要商业闭环跑通了，上市是水到渠成的事情。”项天指出。

王攀进一步分析：“现在端侧AI芯片赛道能够真正坚持CUDA兼容主赛道的厂商并不多，大家都还在产品化的早期阶段，最终谁能跑出来，关键看谁的商业闭环做得更好。我们的优势十分明显：第一，公司已经在GPU主赛道上有着长时间的全栈技术积累；第二，有成熟的toB业务做现金流支撑，财务健康安全；第三，团队经历过几轮从0到1的产品、市场闭环而且依然年轻，充满活力。我们的目标是希望通过一段时间的努力，能够真正望英伟达的项背。”

具身智能被称为“AI的下一个浪潮”。当大模型在数字世界的能力不断逼近天花板，AI走向物理世界、与真实环境交互成为必然趋势。而这一浪潮的到来，离不开底层算力芯片的支撑。速显微站在天津总部新的起点上，希望用第二个十年，通过底层创新，为具身智能时代打造真正好用、用得起的国产算力底座。

2. 登陆港交所！万亿中际旭创完成“A+H”上市

在全球 AI 算力竞赛的主战场上，算力芯片决定 AI 的计算上限，而光互连网络决定 AI 的流转效率。如果说 GPU 是 AI 算力的心脏，那高速光模块就是贯穿全域、输送数据的核心血管。

中际旭创，就是这条黄金赛道里绝对的第三方全球龙头。它不绑定单一云厂商、不局限区域市场，专注高速光模块与光互连解决方案，靠持续技术迭代与全球化交付，坐稳全球行业榜首。就在今日，这家全球光模块龙头正式登陆港交所。发行价 980 港元 / 股，开盘报 971 港元 / 股，对应总市值 1.1 万亿港元，折合人民币约 9490 亿元。截至发稿时，中际旭创现价903港币，跌幅7.86%。

全球顶级资本、互联网巨头、主权基金，对 AI 光互连超级周期又一次集体押注。

星光云集的基石名单

中际旭创此次港股上市的基石阵容，堪称硬科技赛道顶配，足以窥见全球资本的一致共识。长线国家级主权资金悉数入局：新加坡淡马锡、阿布扎比投资局 ADIA、加拿大养老基金 CPP Investments，都是横跨全球科技周期、偏好长期价值的顶级长线资本；贝莱德、摩根资产管理、威灵顿、霸菱、橡树资本、General Atlantic 等全球头部资管机构密集持仓；高瓴 HHLR、博裕资本、CPE 源峰、IDG 资本等深耕中国硬科技的知名 PE 重磅参与；思柏投资、云锋基金、周大福企业等产业与财务资本同步加持。

最关键的信号，来自两大互联网巨头的集体入场。阿里巴巴、腾讯同时现身基石名单，打破了行业常规投资逻辑。对云厂商而言，光模块不再是普通采购耗材，而是制约 AI 算力集群扩容的核心瓶颈。800G、1.6T 高端光模块的产能、交付、技术迭代速度，直接决定大模型训练与推理的效率和成本。巨头放弃市场化采购、直接战略锁仓，本质是下游终端对上游核心供应链的终极卡位，也印证了光互连赛道供需长期偏紧的核心格局。

AI 超级周期兑现，制造行业业绩跑出互联网增速

中际旭创的业绩曲线，也完美复刻了 AI 算力浪潮下的产业超级周期。2023 年至 2025 年，公司营收实现三级跳：从 107 亿元攀升至 239 亿元，再突破 382 亿元，2024 年同比增速高达 122.6%，2025 年持续维持 60.3% 的高增长。

进入 2026 年，增长彻底进入加速通道，仅一季度营收就达到 195 亿元，同比增幅飙升至 192.1%。利润端的爆发力更为亮眼。净利润从 2023 年 22.08 亿元，增至 2024 年 53.72 亿元、2025 年 115.80 亿元，2026 年单季度净利润直接突破 63.17 亿元，盈利增速持续跑赢营收增速。

比规模翻倍更稀缺的，是持续优化的盈利质量。公司毛利率从 2023 年 31.6% 稳步上行，2025 年升至 41.5%，2026 年一季度进一步突破 45.5%。在传统制造业普遍毛利率不足 20% 的行业背景下，接近 46% 的毛利率，证明中际旭创早已脱离低端制造赛道，靠高端 AI 光产品拿到了极强的技术溢价与定价权。

增长的核心逻辑极度清晰：高端高速光模块，是唯一核心引擎。2023 至 2025 年，高速光模块销售额从 71.06 亿元暴涨至 340.92 亿元，在光模块业务中的收入占比持续攀升至 89.2%，2026 年一季度更是达到 94.6%。中低速光模块营收仅小幅增长，意味着公司全部增长由 AI 算力刚需的高端产品驱动，业务结构高度优质、赛道纯粹。

产能与订单数据，进一步夯实了高增长的确定性。公司光模块年产能从 2023 年 977 万只扩张至 2025 年 2806 万只，2026 年一季度单季交付 989 万只，追平 2023 年全年交付总量。产能利用率同步持续走高，从 69.7% 稳步提升至 86.2%，产能全开、满负荷生产成为常态。

更关键的是订单前置的行业景气度。根据公司最新电话会议信息，目前客户订单已全面覆盖 2026 年全年，部分头部客户订单直接锁定至 2027 年，交付计划细化到月度维度。800G、1.6T、2.4T、NPO 等核心产品需求确定性极强，增速持续领跑行业，甚至已有重点客户给出 2028 年新产品采购指引。长单锁量、远期预定，是 AI 超级周期下龙头企业最核心的基本面护城河。

全球化布局，则是公司穿越周期、对冲风险的另一重壁垒。中际旭创海外营收占比突破 90%，彻底摆脱单一国内市场依赖。2025 年美国市场收入 218.97 亿元，其他海外地区收入 127.40 亿元，中国内地收入仅 36.03 亿元；2026 年一季度内地收入占比进一步降至 3.7%，美国市场占比高达 61.7%。依托 “中国研发、全球交付” 模式，叠加泰国生产基地、新加坡与美国海外网点，公司成为为数不多的、真正实现全球化运营的中国硬科技龙头。

三代产品首发，硅光技术卡位行业拐点

暴涨的财报数据是结果，持续领先行业的技术迭代能力，才是中际旭创无法被复制的底层密码。

回顾近三代高速光模块的产业迭代，行业标准基本由中际旭创定义。2018 年 400G、2020 年 800G、2023 年 1.6T 三代主力产品，均由公司实现全球首发量产，且每一代产品的量产交付时间，都较行业第二名提前整整半年。更快落地样品、更快规模化量产、更快完成成本下探，这套 “迭代 - 量产 - 降本” 的完整系统性能力，构建起公司的核心竞争壁垒，让同行只能持续跟随，无法实现超越。

AI 产业的持续爆发，正在持续放大光互连赛道的长期空间。数据显示，2021-2025 年全球 AI 资本开支总额约 0.9 万亿美元，而 2026-2030 年将达到 6.1 万亿美元，是前五年规模的五倍以上。光互连作为 AI 算力网络的核心底座，当前占 AI 资本开支比重约 5%，未来有望稳定提升至 10%。对应市场规模将从 2025 年 248 亿美元，增长至 2030 年 1110 亿美元，五年复合增速高达 31.6%，高增长赛道确定性毋庸置疑。在这条高景气赛道里，中际旭创的龙头地位无可撼动。截至目前，公司已连续五年位居全球光互连解决方案供应商收入榜首，2025 年拿下整体市场 21.2% 份额，在高速数通光互连核心细分市场，份额更是达到 28.1%，断层领跑全行业。更关键的是，公司精准踩中了行业技术转型的核心拐点。

光模块正从传统分立器件，向高度集成化的硅光路线迭代，而中际旭创已提前锁定胜局。2026 年一季度，硅光产品占公司高速光模块总营收比例已达 70%，2025 年公司已成为全球营收规模最大的硅光光模块厂商。在行业技术路线切换的关键窗口期，公司牢牢掌握了主导权。面向下一代 AI 网络架构，公司的技术储备同样前瞻且全面，多条前沿路线同步落地、逐步商业化。超高密度可插拔光模块 XPO 领域，公司推出行业首款 12.8T 8×DR8 模组，带宽较 1.6T 产品提升 8 倍，端口密度提升 4 倍，完美适配大规模算力集群场景，目前已进入样品交付、研发迭代阶段。下一代光电融合架构 NPO/CPO 领域，公司率先推出面向 AI 规模化场景的 6.4T 可插拔 NPO 模组，具备高密度、低功耗核心优势，CPO 技术持续深耕研发。目前 XPO、NPO、CPO 等前沿解决方案已实现商业落地，斩获 200 万元营收，完成从技术研发到市场变现的第一步。线性光学领域，公司 LPO、LRO 解决方案已实现规模化量产，可对外供应全系列产品，累计创收 11 亿元，成为新的稳定盈利增长点。

所有技术突破的背后，是持续高强度的研发投入。2023-2025 年，公司研发费用从 7.39 亿元增至 16.15 亿元，研发支出常年稳居经营开支首位，占比长期维持在 60% 左右，远超传统制造业水平。截至 2026 年 3 月末，公司拥有 2292 名全职研发人员，其中超 1700 名专业技术人员，团队平均拥有九年行业经验，累计手握 506 项授权专利，是典型的研发驱动型硬科技企业。

战略扩张，534 亿港元募资

此次中际旭创港股 IPO 带来的 534 亿港元募资，全部聚焦长期产业深耕。募资用途分配：35% 用于前沿光互连技术研发攻坚，持续巩固技术代差优势；30% 用于全球产能扩张，匹配海外爆发式需求；10% 用于强化供应链韧性、提升商业化交付能力；15% 用于产业链战略收购与投资，整合上下游资源；剩余 10% 补充营运资金，保障全球化运营稳定。

产能与全球化版图已经成型，五大生产基地、四大研发中心构成全球核心网络。泰国规模化生产基地有效分散地缘风险，规避单一区域供应链隐患；新加坡、美国办事处聚焦前沿研发、海外销售与客户服务，全方位贴近全球核心客户。

供应链层面，公司前五大供应商采购占比维持在 51%-54%，头部供应商聚焦光电芯片、无源光器件、PCB 等核心原材料。在全球 AI 算力需求指数级增长、上游核心资源紧缺的背景下，通过募资强化供应链布局、锁定上游关键产能，是公司保障交付能力、拉开与同行差距的核心手段。

稳定专业的管理团队，为长期战略落地提供支撑。创始人刘圣博士深耕光通信与高端制造行业多年，兼具顶尖学术背景与产业运营经验，统筹公司长期战略；核心管理层任职稳定、经验深厚，形成了技术、管理、财务全方位均衡的成熟团队，保障公司战略的连贯性与落地性。

光互连的竞争，早已超越产品本身

AI 算力竞赛进入白热化阶段，行业的核心认知已经彻底改变。过去市场只关注 GPU 算力性能，如今所有人都明白，光互连是决定 AI 集群功耗、扩展性、运行效率的核心底座，是 AI 基础设施绕不开的刚需环节。对应的，行业竞争逻辑也完成了迭代。

光模块产业早已告别单纯的性价比竞争，不再是低价量产的低端制造博弈，升级为技术标准定义权、产业链生态主导权、全球化制造交付能力的综合比拼。中际旭创的成长轨迹，是中国高端硬科技突围的典型样本。从早期跟随海外技术迭代，到历代高速光模块首发领跑，再到硅光技术卡位行业拐点、前瞻布局 NPO/CPO 下一代架构，公司完成了从供应链参与者、产品制造者，到技术规则制定者、产业生态主导者的身份跃迁。

此次成功登陆港交所，不仅是中际旭创借力国际资本、深化全球化布局的关键一步，更是中国光互连产业站上全球舞台中央的标志性事件。在全球 AI 基础设施重构的浪潮中，中国硬科技企业正在打破海外技术垄断，在全球价值链顶端站稳脚跟。站在 AI 算力的光里，这场属于中国高端制造的全球化竞争，才刚刚开启新的篇章。

3. 原粒半导体完成超7亿元A轮融资，专注端侧生产力AI芯片

近日，原粒半导体宣布完成超7亿元A轮融资。本轮由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以及北洋海棠基金、仁爱基金等机构联合投资，IDG资本、武岳峰科创、英诺、一维创投等老股东持续加注。这是继三个月前超5亿元Pre-A轮融资后的又一笔大额融资，两轮累计融资超12亿元。

公开资料显示，原粒半导体定位“端侧生产力AI芯片”，面向企业办公、行业Agent、工业智能和本地大模型部署等场景，为长期运行、持续执行任务的生产力Agent重新设计端侧计算架构。公司从底层构建了三大核心技术体系：CalcuMex混合自适应数据流架构，以片上SRAM为核心突破“内存墙”瓶颈，适配MoE等复杂负载；CalcuGrid AI Chiplet弹性互联体系，实现算力、带宽与存储资源的灵活扩展；CalcuKit硬件感知编译与智能调度系统，完成多芯粒协同调度。目前公司已完成首款芯片工程验证，并启动了生产力级端侧算力产品落地。

4. 新紫光集团重要布局！瑞纳半导体汽车半导体项目提前30天封顶

据上海宝冶工业工程消息，7月29日，由上海宝冶工业工程公司承建的安徽瑞纳汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目主体结构全面封顶，较计划提前30天完成，标志着取得关键阶段性胜利，为项目高质量按期交付奠定坚实基础。

据介绍，汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目是新紫光集团完善半导体全产业链布局的重要落子，更是助力长三角地区汽车半导体产业自主化、集群化发展的强劲动能。该项目通过整合芯片设计、制造等环节，有望形成具有区域带动效应的产业生态，进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。

公开消息显示，2025年11月29日上午，新紫光集团下属安徽瑞纳半导体科技有限公司汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目总包进场仪式在芜湖举行。

5. 总投资3.5亿元，超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地黄山

7月28日，黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式举行。本次签约项目涵盖生物科技、信息技术、医疗器械、生命健康产业等多个前沿领域，项目包括安徽超元半导体年产8万片晶圆测试项目等。

据黄山日报报道，会上，新安江资本与安徽超元半导体有限公司签署投资协议，项目正式落地。新安江资本通过自主管理的黄山供赢一号创投基金对超元半导体进行投资，项目总投资3.5亿元，将在黄山建设集成电路测试服务生产基地。后续双方将在产能建设、技术协同及产业链资源对接等方面深化合作，加速项目投产达效。

超元半导体是国内半导体封测领域领先供应商，客户覆盖中芯国际、华虹宏力等行业龙头。此次落户将填补黄山在高附加值半导体制造环节的空白，有效带动上下游企业集聚，助推战略性新兴产业集群加速形成。

6. 同创伟业领投， GaAs和InP半导体激光芯片IDM企业新一轮超亿元融资落地

近日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司（简称华辰芯光）宣布完成新一轮超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追投，该批资金将主要用于加强华辰芯光的多系列量产芯片可靠性测试能力建设。

华辰芯光坚定走高端光芯片研发发展路线，自公司成立之初就确立了“IDM（垂直整合制造）芯片制造模式”及“研发高可靠大功率单模通信激光芯片”的双轮驱动战略。通过长期技术攻关，逐步攻克高端光芯片的底层制造壁垒，其GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格的内部测试，光电性能与可靠性可对标美国同级产品，制造成本约为国外产品的50%，成为全球极少数能够量产通信用泵浦激光芯片的企业。

该产品主要用于骨干网、核心网、城域网等陆地以及海洋光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等光网络中信号放大产品中，该产品计划于2026年下半年将进入量产阶段并向全球销售；同时华辰芯光还依托自己的IDM能力，面向CPO产品，积极研发超大功率InP CW激光芯片产品，为彻底解决高端光芯片领域进口依赖问题贡献力量。