1.美国禁中国新款人形机器人及逆变器，外交部回应；

2.合肥：上半年液晶显示屏产量增长17.6%；

3.埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商；

4.光芯片企业量引科技完成数千万元天使轮融资；

5.武汉超导完成近亿元种子轮融资；

6.云幕智造完成数千万元战略融资

1.美国禁中国新款人形机器人及逆变器，外交部回应

7月29日，外交部发言人毛宁主持例行记者会，毛宁针对美国联邦通信委员会宣布对外国制造的先进机器人实施进口限制，包括中方占有主导地位的人形机器人表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念打压中国企业。保护主义提升不了美国的竞争力，只会损害美国企业和消费者的利益。中方将继续采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

据悉，美国联邦通讯委员会（FCC）当地时间7月28日公布限制，禁止中国制新型人形机器人、四足机器人及联网电力逆变器输入和在美国销售。措施已于公布时生效，适用于尚未推出的新型号。

联网电力逆变器可将可再生能源及电池接驳至电网和数据中心设备。 FCC表示，相关设备可能造成供应链漏洞，干扰美国经济及国家安全，并对关键基建构成网络安全风险。

2.合肥：上半年液晶显示屏产量增长17.6%

近日，2026年上半年合肥市经济运行情况发布。上半年，全市地区生产总值（GDP）7073亿元，按不变价格计算，同比增长6.8%。分产业看，第一产业增加值118.8亿元，增长2.2%；第二产业增加值2552.4亿元，增长10.3%；第三产业增加值4401.8亿元，增长5.0%。

其中，工业生产再创新高，新动能快速成长。

上半年，全市规模以上工业增加值同比增长25.6%，创近年来新高。从行业看，31个制造业行业大类中有18个行业增加值实现正增长，总量占比前两位的计算机、通信和其他电子设备制造业，汽车制造业增加值分别增长92.5%和16.0%。新质生产力加速起势，规上高技术制造业增加值增长79.0%，连续12个月保持30%以上高增长，总量占全市规上工业的41.9%，较上年提升12.3个百分点。主要产品中，锂离子电池、工业机器人、液晶显示屏产量分别增长95.1%、24.4%和17.6%‌。

新兴领域投资提质增效，民生领域投资支撑有力。

上半年，全市固定资产投资同比下降14.4%，扣除房地产投资同比下降5.4%。新兴领域投资提质增效，高技术服务业投资增长19.4%，占服务业投资比重同比提高3.4个百分点；新能源汽车投资增长14.0%，占制造业投资比重同比提高4.4个百分点。“六张网”加快规划建设，算力网、新一代通信网加速布局，信息传输、软件和信息技术业投资同比增长53.0%。民生领域投资支撑有力，电力、热力的生产和供应业投资增长30.8%，教育设施投资增长52.1%，合计拉动全市固定资产投资1.4个百分点。

3.埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商

7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。

埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域，依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动，形成以半导体量检测装备为核心、以高端科学仪器为延展的业务布局。

埃芯半导体在晶圆制造领域，产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求；在先进封装领域，重点面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力；在高端科学仪器领域，产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用需求。

埃芯半导体指出，本轮募集资金，将支撑公司大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同，为公司高质量发展注入持续动力。

从2023年首台晶圆量测设备实现交付，到2026年累计出货突破百台，埃芯半导体订单规模跨越式增长，并逐步实现了从技术突破、客户验证到规模化交付的跃升。目前，埃芯半导体产品已在国内头部晶圆厂客户实现量产交付，支撑先进Logic、先进DRAM及先进3D NAND关键工艺量测需求。同时，埃芯半导体客户结构和应用场景持续拓展，逐步覆盖特色工艺及成熟制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商和先进封装客户，市场覆盖范围与行业认可度不断提升。

4.光芯片企业量引科技完成数千万元天使轮融资

近日，光芯片企业量引科技正式宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投。

当前全球“人工智能 +”浪潮带动数据流量指数级增长，传统铜电互联在带宽与功耗层面已显现瓶颈，硅光技术作为新一代光互联核心路径，正迎来规模化应用爆发期。目前国内高端高速光芯片供给缺口显著，高端产品多依赖进口，国产化突破需求迫切。

公开资料显示，量引科技聚焦光子集成电路领域，专注硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）的研发与应用，面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商提供高带宽、低功耗的芯片级互联解决方案。公司采用双轨产品策略，基于MZM的成熟高速光芯片可快速适配现有产业链、响应市场需求，自主研发的MRM芯片则面向下一代高集成度、超低功耗光互联方向布局。目前公司已在多个国际先进工艺平台完成多轮流片验证，核心器件关键性能对标海外高端产品，预计2026年将推出多款800G、1.6T硅光芯片产品。

量引科技核心团队汇聚了Cadence、Intel、Cisco等国际半导体巨头的资深人才，创始人拥有 30 余年集成电路设计与产业化经验；公司同时与多所全球顶尖院校及科研机构深度合作，构建产学融合的创新生态。

5.武汉超导完成近亿元种子轮融资

7月28日，武汉超导智能装备科技有限公司（下称“武汉超导”）正式宣布完成近亿元种子轮融资。本轮融资由武汉经开产投集团旗下武汉经开科创运营有限公司、武汉市车谷科创投资基金联合出资。本轮融资资金将重点投向超导智能装备核心技术研发、产业化中试平台建设以及高端技术人才引进，加速超导强电磁核心技术在未来能源、先进制造、量子计量、精密仪器等领域的落地应用。

武汉超导成立于2025年9月，公司聚焦先进电磁医疗智能装备和先进能源动力强电磁智能装备的研发与生产，其牵头的“强磁超导感应加热装备关键技术研究与装备研制”项目，成功入选2026年度武汉市重点研发计划，核心技术攻关已取得阶段性进展。武汉超导核心团队深耕超导装备领域多年，掌握自主可控的超导强磁关键技术，目前已布局超导感应加热、超导调相机、超导磁拉单晶等核心产业方向，构建了从技术研发、中试验证到产品交付的产业化闭环雏形。

武汉超导产业化落地节奏明确，今年5月，武汉超导智能装备中试平台正式揭牌，依托经开智造2045创新谷与军山双智基地建设，研发及中试基础设施投入近亿元，为后续规模化量产奠定基础。其中进展最快的超导调相机测试平台，计划于今年9月底完成设备安装调试。目前，企业正加快建设基础实验、中试生产、综合测试“三大平台”，推动技术成果快速向商业化产品转化。

6.云幕智造完成数千万元战略融资

近日，江苏云幕智造科技有限公司（简称“云幕智造”）正式宣布完成数千万元战略融资，本轮投资由华强创投独家投资。本次投资资金将重点用于核心技术研发、产品迭代升级及商业化场景拓展，推进IP高仿真、工业、特种三大具身人形机器人战略方向落地。

资料显示，云幕智造成立于2021年5月，是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业，深耕具身智能人形机器人研发与产业化。公司依托“具身智能大脑—运动控制小脑—核心零部件—整机量产”全栈自研技术构筑核心竞争壁垒，搭建“大脑+小脑”双系统协同架构，并配套自研PrimitiveX工业VLA大模型，具备从核心算法到整机量产的全链条自研能力。目前公司已累计申报专利 100 余项，落地十余款系列核心产品，业务覆盖工业、文旅、教育等十余个应用场景，其中YMBot D4工业重载搬运人形机器人双臂额定负载60kg，负载能力跻身全球同类型产品第一梯队。

云幕智造核心团队来自西北工业大学和航天八院，拥有近二十年行业技术积淀，硕博研发人员占比超 60%。目前公司已联动全球 30 余家头部工业客户开展场景落地部署，客户覆盖多家全球 500 强与行业龙头企业。