全球光子技术领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）日前在美国洛杉矶举办的 OFC 2026 上展示多项共封装光学（CPO）技术，彰显公司丰富的产品组合与垂直整合技术栈能力，以支撑人工智能及高性能计算基础设施快速增长的带宽需求。

Coherent 高意展示多种面向下一代数据中心架构的 CPO 方案。现场演示内容包括：

• 基于硅光的 6.4T（32×200G）插槽式 CPO，搭配由 Coherent 高意自研的高功率 InP（磷化铟）连续波激光器驱动的外部激光源（ELS）模块

• 采用 Coherent 高意自有的高速 VCSEL（垂直腔面发射激光器）打造的多模插槽式 CPO

• 基于硅基集成的 400G InP 调制器

• 基于 InP 技术的演示还展示了单通道 400G 的 InP 调制器阵列，清晰指明了通往更高单通道速率及未来 CPO 架构所需可扩展性的技术路径。

这些演示凸显了 Coherent 高意支持多种共封装光学技术架构的能力，依托公司在 InP 激光器、硅光子学、VCSEL 及先进封装等关键光子技术领域的深厚专业积累。

Coherent 高意数据中心业务执行副总裁许力耕博士表示："与大多数早期解决方案一样，我们的客户将在各种横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）场景中探索 CPO。通过这些演示，我们重申了我们的承诺：随着数据中心架构的持续演进，我们将以客户选择的技术为其提供支持。"

OFC 2026 的参观者可在 1401 号展位亲身体验这些演示，并进一步了解 Coherent 高意助力 AI 规模数据中心网络的光互连解决方案。

OFC 2026

众多 Coherent 高意的产品和技术于 2026 年 3 月 17-19 日美国洛杉矶举办的 OFC（Coherent 高意展位号：1401）现场进行展示，欢迎亲临现场体验。