一枚高性能ASIC芯片从设计到交付制造，通常需数年时间，但OpenAI与博通合作，仅用9个月便完成了首款自研AI芯片“Jalapeño”从设计到交付的全过程。今年6月底，该芯片正式发布，标志着OpenAI补齐硬件短板，实现了软硬件全栈自研的战略目标。
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