随着人工智能芯片需求激增，TSMC的3nm产能已接近极限。尽管每月3nm晶圆供应量有望增至约17.5万片，但仍无法满足市场需求。在此背景下，即便是大客户苹果，也未能获得特殊待遇，不得不调整其产品路线图：在2nm工艺仅使用两代后，便计划尽快转向1.4nm工艺，以确保未来iPhone及自研芯片的稳定供应。
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