机构：Q1中国台湾IC封测业产值达新台币2016亿元，同比增长27.3%

9 小时前

2026年第一季度，中国台湾IC封装测试业产值达2016亿元新台币，在传统淡季仍实现增长，环比增1.9%，同比增27.3%。这主要得益于AI服务器、高性能计算、先进封装及高端测试等领域的强劲需求。其中，IC封装业产值1374亿元，同比增28.5%；IC测试业产值642亿元，同比增24.5%。