半导体通胀持续升温:晶圆代工、封测、IC设计全线跟进涨价
10 小时前

因水电、原材料涨价及人力、产能需求增加,叠加地缘政治因素推动多元产能布局,晶圆代工厂成本压力加剧。力积电、世界先进已陆续调涨代工价格,联电也计划今年下半年选择性涨价,并预告明年全面调整价格。

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