京东方：玻璃基封装载板试验线通线，设计产能1000片/月

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6月12日，京东方在投资者关系活动中公布了玻璃基封装载板业务的技术路径和投资计划。该业务自2020年开始技术调研，2022年投资3.9亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台。2024年，京东方再次投资9.93亿元建设板级玻璃载板试验线，预计2025年完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计月产能为1000片。