苹果公司计划从2025年开始,在其设备上使用自研的蓝牙和Wi-Fi连接芯片,取代目前由博通提供的零部件。这款代号为Proxima的芯片已开发数年,预计2025年首批生产。与苹果其他自研芯片相同,Proxima将由台积电制造。此举显示了苹果在设备零组件自研方面的雄心。