为应对AI市场需求激增并匹配客户节奏，三星电子将高带宽内存（HBM）的开发周期从2年缩短至1年，放弃了原有的2年产品迭代周期。HBM是AI加速器的核心组件，目前最新产品为HBM3E，下一代HBM4预计今年推出。行业分析师认为，缩短开发周期有助于三星巩固技术优势，避免在竞争中掉队，还能助力其在定制化HBM5市场取得领先。缩短开发周期的关键在于三星对全产业链的掌控能力，其内部可完成全流程开发，并拥有适配的基础裸片解决方案。
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