SEMI：AI芯片需求激增，预计2027年全球300毫米晶圆设备支出逾1500亿美元

10 小时前

SEMI最新发布的《300毫米工厂展望》报告指出，预计到2026年，全球300毫米晶圆设备支出将增长18%，达到1330亿美元；2027年将再增14%，突破1500亿美元，达到1510亿美元。这一增长主要源于数据中心及边缘设备对AI芯片需求的急剧上升，以及关键区域为推进半导体自给自足、构建本地化工业生态和重组供应链所做的持续努力。