印度软件与工程公司HCL Technologies与富士康合资成立的印度芯片私人有限公司，举办了“委外半导体封装测试”项目动工典礼。项目总投资逾3700亿卢比，计划于2027年启动商业化生产。项目将增强印度半导体制造与封测供应能力，创造大量就业，推动相关产业发展，并有助于减少进口依赖，提升供应链韧性。
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