北京理工大学首发国际电子器件会议（IEDM）论文

8 小时前

近日，北京理工大学集成电路与电子学院微电子技术研究所研究团队提出的电热同传TSV技术，在第71届IEEE国际电子器件会议（IEDM 2025）上被接收并进行了口头报告。这是该会议自创办70余年来，北京理工大学首次发表IEDM论文，标志着北理工在国际电子器件领域取得了重要突破。