三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、性能功耗全面升级

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近日，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700关键信息曝光。该芯片预计2027年发布，内部代号“Ulysses”，将采用三星第二代2nm制程工艺（SF2P），性能提升12%，功耗降低25%。其CPU超大核频率或达4.2GHz，采用ARM新一代C2核心，IPC性能提升约35%。Exynos 2700还将集成基于AMD架构的Xclipse GPU，支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，图形与存储性能预计提升30%至40%。此外，该芯片将采用FOWLP-SbS封装技术，并引入统一的“热路块”以改进散热。