三星、SK海力士等企业计划大幅上调DRAM内存价格，因AI数据中心建设推高了HBM需求。预计到2030年，HBM市场规模将达1000亿美元，其中HBM4单价高达500美元。同时，通用DRAM需求也在增加，预计明年价格将大幅上涨。全球半导体市场既面临挑战，也蕴含机遇，厂商需应对供应链和创新方面的压力。
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