SK海力士第二代3Gb DDR5“A-Die”内存芯片近日现身，代号为“X021”，零件编码为“AKBD”。据unikoshardware分析，“X021”标记表明其为第二代3Gb A-Die芯片，将取代当前主流DDR5内存模组中的3Gb M-Die芯片。该芯片原生JEDEC速度可能高达7200MT/s，与英特尔未来处理器路线图高度吻合。此次曝光的内存样品采用8层PCB设计，但高速信号下的稳定性和供电能力面临挑战。
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