三星和SK海力士展示最新HBM4芯片，将在第六代AI芯片市场展开竞争

2 天前

2025年10月22日，三星电子与SK海力士在首尔半导体展览会上展示最新HBM4芯片，标志着第六代AI芯片市场竞争升级。作为驱动生成式AI系统的GPU核心组件，HBM4采用多层DRAM垂直堆叠与3D封装技术，数据带宽达2TB/s，功耗显著降低。SK海力士已完成开发并启动量产，正与英伟达洽谈大规模供应；三星则通过1c纳米级工艺提升性能，计划在平泽P4厂及华城17产线投资扩产。当前HBM3E仍主导市场，但业内预计HBM4将于2026年成为主流，推动AI、深度学习及高性能计算领域革新。