士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

2 天前

10月19日消息，士兰微发布公告称，公司及其全资子公司厦门士兰微计划与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。其中，士兰微及其子公司合计出资15亿元。士兰集华将作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条月产能4.5万片、产品定位为高端模拟集成电路芯片的12英寸集成电路芯片制造生产线。项目规划总投资200亿元，分两期实施。