10月17日，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布，其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。据悉，该项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，将打造为集研发、制造于一体的综合性基地，预计2027年建成投产。此外，公司2025年上半年研发投入达14.92亿元，同比增长约53.70%，占公司营业收入比例约为30.07%。
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