亚笙半导体完成超亿元B轮融资，国联新创、弘晖基金领投

2 天前

近日，浙江亚笙半导体设备有限公司宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由锡创投及其旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成等机构跟投。融资资金将主要用于产品研发、产能扩张、市场拓展及厂房建设。亚笙半导体成立于2014年，专注于集成电路、显示及光伏领域，提供Sub-FAB附属类设备及一体化解决方案。公司攻克了尾气处理设备技术难题，率先实现晶圆制造全工艺Scrubber设备的量产覆盖，产品已批量供应国内多家头部晶圆制造企业。