晶盛机电：截至6月末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

2 天前

9月24日，晶盛机电在机构调研中透露，受益于半导体行业发展和国产化进程加速，公司半导体业务持续增长。截至2025年6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同总额已超37亿元。在半导体集成电路装备领域，公司已实现8-12英寸大硅片设备的国产化，并成功拓展至芯片制造和先进封装领域。