斯瑞新材：公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体

2 天前

9月19日消息，斯瑞新材在接受调研时透露，公司主要光模块产品包括芯片基座和壳体。随着400G以上光模块芯片对散热要求的显著提升，需采用具备低膨胀、高导热特性的新材料。不同成分的钨铜合金可满足400G、800G及1.6T光模块的散热需求。目前，公司主要客户包括菲尼萨、环球广电、天孚通信、索尔思及东莞讯滔等。为应对光模块对散热性能的更高要求，公司已将新型铜合金应用于光模块壳体，以解决行业技术难题。此外，公司计划利用自有资金，投资建设年产2000万套光模块基座和1000万套光模块壳体的生产线。