晶圆厂支出将超1.5万亿美元

13 小时前

普华永道报告显示，2024年至2030年期间，全球晶圆厂支出预计将超过1.5万亿美元，以满足2030年超1万亿美元的市场需求。这一增长主要由全球服务器和网络市场的强劲需求驱动，其中人工智能工作负载是推动服务器市场扩张的关键因素，预计到2030年，服务器市场规模将突破3000亿美元。报告指出，供给侧的设计和转型对强化半导体生态系统至关重要，这得益于无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商之间的紧密合作。