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英特尔更新晶圆代工路线图：18A制程今年量产 14A也有新进展
1 天前
英特尔周二举办晶圆代工Direct Connect大会，新任CEO陈立武向产业链客户承诺，公司将继续加大代工业务投入，并公布了最新的工艺制程路线图。陈立武表示，英特尔致力于推动代工战略进入新阶段，以满足市场对前沿制程技术和先进封装的需求。同时，英特尔展示了其在先进制程制造方面的进展，包括18A节点的风险试产成功及即将量产，以及14A等新工艺节点的开发计划。
