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英特尔代工：Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段 将于今年量产
1 天前
2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔公布了多代核心制程与先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。英特尔展示了其在先进封装领域的技术创新与突破，分享了制程技术的最新路线图，并强调了与生态系统伙伴的深入合作。此外，还介绍了遍布全球的多元化制造和供应链布局。
