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台积电突破：巨型芯片功耗达1000W，性能提升40倍创纪录
5 天前
台积电正利用CoWoS封装技术挑战芯片尺寸与性能极限，中介层面积已扩展至2831平方毫米，并计划增至7885平方毫米，以容纳更多计算芯片与HBM内存。针对高功耗和发热难题，台积电计划整合电源管理IC，并研发高效液冷散热技术。此外，业界需制定新OAM标准，以适应大尺寸芯片需求，促进高性能计算发展。
