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台积电展示1000W功耗巨型CoWoS封装技术性能飙升40倍

5 天前

台积电正在推进CoWoS封装技术，可打造近8000平方毫米、功耗达1000W的巨型芯片，性能较标准处理器高出40倍。该技术通过高度集成，满足高性能计算和AI应用需求，将推动半导体封装领域变革。

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