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均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破 东风多款车型搭载C1296芯片
5 天前
4月24日，上海国际车展传来消息，宁波均联智行、东风汽车与黑芝麻智能科技联合宣布，其共同研发的舱驾一体化方案已正式进入量产阶段。该方案基于黑芝麻智能的武当C1296芯片，将首先应用于东风汽车的多款新车型，预计2025年量产交付。武当C1296芯片作为核心硬件，采用7nm车规级工艺，是业内首颗支持多域融合计算的芯片，通过创新架构打破了传统功能域界限，实现了智能座舱、辅助驾驶、车身控制等系统的硬件级资源整合，降低了开发复杂度，提升了功能协同效率。
