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首发！硅芯科技推出三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith
5 天前
硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，该平台集成了系统级规划、物理实现、分析、可测性与可靠性设计等三维堆叠芯片开发的关键功能。其特色在于将“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，构建于统一数据底座之上，支持敏捷开发与可定制化的协同设计优化。此外，该平台在多个功能和性能上展现出独创性。
