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华润上华 “半导体结构及半导体工艺的检测方法”专利公布

1 周前

无锡华润上华科技有限公司申请的“半导体结构及半导体工艺的检测方法”专利于2025年3月7日公布，申请公布号为CN119568989A。该专利涉及半导体结构及工艺的检测技术，具体细节未公开。无锡华润上华科技有限公司专注于集成电路的研发设计与制造。

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