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长电科技“封装结构及其封装方法”专利公布

1 周前

江苏长电科技股份有限公司的“封装结构及其封装方法”专利于2025年3月7日公布，申请公布号为CN119581427A。该专利涉及基座、第二基板、第二元器件及导电柱等结构，旨在提高导电柱与基板的电连接可靠性。

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